元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备技术

本发明专利技术涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备。本发明专利技术抑制从焊盘电极部浸入的水分在布线图案表面扩散，提高半导体模块的可靠性。半导体模块的布线图案在绝缘基板上形成，并由布线区域、与半导体元件进行连接的电极区域以及在布线区域和电极区域之间设置的边界区域构成。在布线图案的电极区域的表面设置镀金层。边界区域的布线图案的上表面形成为比布线区域的布线图案的上表面下凹，在边界区域设置台阶部。阻焊层形成为覆盖镀金层的一部分以及边界区域和布线区域的布线图案，并具有用于与半导体元件进行连接的规定的开口部。在电极区域的镀金层连接导电部件，密封树脂层密封全体这些部件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及元件搭载用基板，特别涉及具有焊盘电极的元件搭载用基板。
技术介绍
手机、PDA、 DVC、 DSC等便携式电子设备在加速其高功能化的过程 中，这种产品为了能被市场所接受就必须达到小型化、轻量化，为实现这一 点，需要一种高集成的系统LSI。另一方面，对于这种电子设备，人们要求 使用更便利，而对于在设备上使用的LSI，则要求高功能化、高性能化。为 此， 一方面伴随LSI芯片的高集成化，增加其I/0数量，另一方面，对于封 装本身的小型化的要求更强烈，为了满足这两方面的要求，需要加强适合在 基板上高密度地安装半导体产品的半导体封装的开发。为了适应这种要求， 正在开发所谓的CSP ( Chip Size Package:芯片尺寸封装)的各种封装技术。作为这种封装的例子，已知BGA ( Ball Grid Array:球栅阵列)。BGA 是在封装用基板上安装半导体芯片，并对其进行树脂成型之后，在相反侧的 表面作为外部端子以区域状形成焊锡球的技术。图13是在专利文献1中记载的BGA型半导体模块的示意剖面图。这种 半导体装置，在电路基板110的一侧表面搭载半导体元件106,在另一侧表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件搭载用基板，包括：　布线层，其由铜构成，包含布线区域和与该布线区域连接的电极区域，并在所述布线区域和所述电极区域的边界区域具有台阶部；　镀金层，其在所述电极区域的布线层表面形成；　绝缘层，其覆盖所述镀金层的一部分以及所述边界区域和所述布线区域的布线层而形成，并且在所述电极区域具有规定的开口部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长松正幸，臼井良辅，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]