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本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体模块和便携式设备。本发明抑制从焊盘电极部浸入的水分在布线图案表面扩散，提高半导体模块的可靠性。半导体模块的布线图案在绝缘基板上形成，并由布线区域、与半导体元件进行连接的电极区域以及在布线区域和电极...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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