具有电路图案的玻璃基底和用于生产其的方法技术

一种用于产生具有电路图案的玻璃基底的方法，其包括：　电路图案形成步骤：在玻璃基底上形成薄膜层，然后使用激光照射所述薄膜层以在所述玻璃基底上形成电路图案；　低熔点玻璃沉积步骤：在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上沉积软化点在４５０到６３０℃之间的低熔点玻璃；以及　烧结步骤：烧结所述低熔点玻璃以形成低熔点玻璃层并且在所述玻璃基底和所述低熔点玻璃层之间形成兼容层，所述低熔点玻璃层包括烧结在形成有所述电路图案的所述玻璃基底上的低熔点玻璃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在基底上具有薄膜形式的电路图案的电路板迄今已经用于计算 机、通信、信息家电和各种显示器等，所述电路图案包括金属或者绝 缘材料。因此，为了响应于迅速地发展的高层次信息社会，这种电路板需 要实现较高的集成(较高的精密度)和较大的面积。为了形成这种电路图案， 一般采用一种使用光蚀刻处理的方法。 在图9和10中图解了这种方法的典型处理。在此，图9图解了用于形成电路图案的传统步骤的一部分，其中， (a) - (e)中每个是用于图解电路板的概略配置的剖视图；图10图解 了图9的步骤的延续部分，其中，(f) - (j)中每个是图解电路板的概 略配置的剖视图。如图9和10中所示，在这种方法中，用于形成电路图案的薄膜形成 在基底的整体或者部分表面上，然后涂敷抗蚀剂，并且使其变干，以 形成抗蚀剂层。然后，所述抗蚀剂层通过掩模而被曝光，并且被显影， 由此形成所述电路图案的反转图案(反转电路图案)。其后，通过蚀 刻和去除抗蚀剂层而形成期望的电路图案。考虑到批量生产，这种方 法非常好，因为所述图案的形成精度良好，可以再三地再现同一图案， 并且可以在同一基底上形成多个电路图案。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤了平，中川浩司，臼井玲大，田中健治，高木悟，江畑研一，青木由美子，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：