【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种外接散热装置，且特别是有关于一种应用于便携式电子装 置的外接散热装置。
技术介绍
随着科技的快速进步，电子产业有了突飞猛进的发展，越来越多的便携式 电子装置逐渐应用于军事和工业生产中，众所周知，电子组件在工作时都会产生热量，且随着运算速度的增加，特别是随着Pentium D与Athlon64 X2等新一 代高速处理器正式上市，CPU的发热量也变得越来越高，其消耗的功率和产生 的热量也随之增加，因此我们必须利用散热装置来及时地向外界散发电子组件 产生的热量，用来降低电子组件的温度，以保持其正常的稳定工作。然而在制造军规与工规的便携式电子装置时，相对的在使用的环境条件也 必须多样化，这就要求具有防尘、防水等功能，在产品的应用上更要克服耐热、 耐摔及耐用的各种苛刻条件，目前的便携式电子装置多采用内部散热来降低电 子组件的温度，但是因用于军规和工规的便携式电子装置的防尘、防水等各种 要求，以及往往要求在外界条件比较恶劣的环境下可以正常使用，因此现有的 内部散热技术也逐渐满足不了需要，有待进一步的加强和改善。有鉴于此，实有必要提供一种应用于便携式电子装置...
【技术保护点】
一种外接散热装置，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，其特征在于：该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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