一种外接散热装置，应用于便携式电子装置的主机上，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上，且配合导热管该外接散热装置还包括一散热片和一散热风扇，上述外接散热装置于便携式电子装置主机上附加外部散热功能，加强了散热系统的散热效率，能够实现良好的散热功能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种外接散热装置，且特别是有关于一种应用于便携式电子装 置的外接散热装置。
技术介绍
随着科技的快速进步，电子产业有了突飞猛进的发展，越来越多的便携式 电子装置逐渐应用于军事和工业生产中，众所周知，电子组件在工作时都会产生热量，且随着运算速度的增加，特别是随着Pentium D与Athlon64 X2等新一 代高速处理器正式上市，CPU的发热量也变得越来越高，其消耗的功率和产生 的热量也随之增加，因此我们必须利用散热装置来及时地向外界散发电子组件 产生的热量，用来降低电子组件的温度，以保持其正常的稳定工作。然而在制造军规与工规的便携式电子装置时，相对的在使用的环境条件也 必须多样化，这就要求具有防尘、防水等功能，在产品的应用上更要克服耐热、 耐摔及耐用的各种苛刻条件，目前的便携式电子装置多采用内部散热来降低电 子组件的温度，但是因用于军规和工规的便携式电子装置的防尘、防水等各种 要求，以及往往要求在外界条件比较恶劣的环境下可以正常使用，因此现有的 内部散热技术也逐渐满足不了需要，有待进一步的加强和改善。有鉴于此，实有必要提供一种应用于便携式电子装置的外接散热装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种外接散热装置，该外接散热装置通过附 加外部散热的功能，实现更强的散热效果。为达成上述目的，本专利技术提供一种外接散热装置，应用于便携式电子装置 的主机上，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之 上的导热体，该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件， 对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包 括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上，且配合导热管该外接 散热装置还包括一散热片和一散热风扇。特别地，所述设置于主机壳上的通孔采用密封结构，以满足防水、防尘的 需要；特别地，所述散热风扇可采用外接电源或者通过主机提供电源； 特别地，所述散热风扇上还安装一风扇开关，来方便调节风扇的转速，以 同时满足散热和静音的效果。相较于现有技术，本专利技术外接散热装置于便携式电子装置主机上附加外部散热功能，加强了散热系统的散热效率，能够实现良好的散热功能。为使对本专利技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详 细说明如下附图说明图1绘示本专利技术--较佳实施例的立体分解示意图。 图2绘示本专利技术一较佳实施例的应用示意图。具体实施方式请参阅图1所示，为本专利技术一较佳实施例的的立体分解示意图。该外接散 热装置应用于便携式电子装置的主机10的散热技术中，且该外接散热装置包括一导热体20，该导热体20设置于便携式电子装置主机10内的发热芯片(图中 未绘示)之上，且该导热体20包括一导热片202，该导热片202的一侧面上延 伸有一连接件201，对应该连接件201于主机壳10上开设有一通孔101，该通 孔101采用密封结构，以满足防水、防尘的需要，且配合连接件201该外接散 热装置还包括一导热管40，该导热管40可通过通孔101组设于连接件201上，， 另外，该导热管40组设于一散热片30上，该散热片30固定于散热风扇50上， 该散热风扇50上还安装一风扇开关501，来方便调节风扇的转速，以同时满足 散热和静音的效果，于本实施例中，该散热风扇50可采用外接电源或者通过主 机提供电源。请参阅图1、图2所示，图2为本专利技术一较佳实施例的应用示意图，使用时， 通过主机壳IO上开设的通孔101，将导热管40组设于紧贴便携式电子装置主机 10内的发热芯片102之上的导热体20上，然后开启散热风扇50的开关501， 则发热芯片102产生的热量通过导热体20的传递给散热片30，通过散热风扇 50来加快散热片30与外界的空气对流，实现散热功能。本专利技术提供一种外接散热装置与i^有技术相比，具有以下积极效果1. 在原有散热系统的基础上附件了外接散热系统，加快了散热效率，以实 现良好的散热功能。2. 外接散热风扇上安装风扇开关，方便调节风扇的转速，以满足散热和静 音的要求。3. 易于实现，单价相对便宜。权利要求1、一种外接散热装置，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，其特征在于该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上。2、 如权利要求l所述的外接散热装置，其特征在于所述外接散热装置配 合导热管还包括一散热片和一散热风扇。3、 如权利要求l所述的外接散热装置，其特征在于所述设置于主机壳上 的通孔采用密封结构。4、 如权利要求2所述的外接散热装置，其特征在于所述散热风扇上还安 装一风扇开关。5、 如权利要求2所述的外接散热装置，其特征在于所述散热风扇釆用外 接电源。6、 如权利要求2所述的外接散热装置，其特征在于所述散热风扇通过主 机提供电源。全文摘要一种外接散热装置，应用于便携式电子装置的主机上，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上，且配合导热管该外接散热装置还包括一散热片和一散热风扇，上述外接散热装置于便携式电子装置主机上附加外部散热功能，加强了散热系统的散热效率，能够实现良好的散热功能。文档编号H05K7/20GK101351103SQ20071002492公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月16日 优先权日2007年7月16日专利技术者忠 陈 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种外接散热装置，该外接散热装置包括一设置于便携式电子装置主机内的发热芯片之上的导热体，其特征在于：该导热体包括一导热片，且该导热片的一侧面还延伸有一连接件，对应连接件于主机壳上开设有一通孔，另外，配合连接件该外接散热装置还包括一导热管，该导热管可通过所述通孔组设于连接件上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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