一种电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层。本实用新型专利技术通过在壳体和/或电路板的静电放电位置处设置绝缘材料层，产生静电屏蔽效果，避免在壳体和电路板之间发生静电放电现象，从而避免电路板遭受到静电的破坏，保证了电子产品的使用安全性。证了电子产品的使用安全性。证了电子产品的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品


[0001]本技术总体上涉及静电防护
，具体而言涉及一种电子产品。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，上世纪五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
[0003]随着集成电路和芯片工艺的高速发展，电子产品的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)问题也愈发严重。其中，静电放电作为生活中常见的自然现象，严重威胁电子产品的可靠性。静电是一种高电压、强电场、瞬时大电流的脉冲信号，通常发生在产品的生产、组装、运输和使用、维修的过程中，通过直接或间接接触在产品与人体或物体之间发生电荷转移。电子产品在使用时，在壳体和电路板之间容易发生静电放电现象，进而使得电路板遭受到静电的破坏，影响电子产品的使用安全性。

技术实现思路

[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]本技术提供了一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层。
[0006]在一个实施例中，所述绝缘材料层包括绝缘胶。
[0007]在一个实施例中，所述绝缘材料层还包括贴附在所述绝缘胶上的绝缘胶带。
[0008]在一个实施例中，所述绝缘材料层完全覆盖所述静电放电位置。
[0009]在一个实施例中，还包括与所述电路板连接的数据接口，所述绝缘材料层设置于所述数据接口处。
[0010]在一个实施例中，所述数据接口包括SD卡数据接口，所述绝缘材料层设置于SD卡转接板引脚处。
[0011]在一个实施例中，所述数据接口包括USB接口。
[0012]在一个实施例中，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述绝缘材料层设置于所述电路板的边缘处。
[0013]在一个实施例中，所述电子产品不设置静电防护二极管。
[0014]根据本技术实施例的电子产品，通过在壳体和/或电路板的静电放电位置处设置绝缘材料层，产生静电屏蔽效果，避免在壳体和电路板之间发生静电放电现象，从而避免电路板遭受到静电的破坏，保证了电子产品的使用安全性。
附图说明
[0015]本技术的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附图中示出了本技术的实施例及其描述，用来解释本技术的原理。
[0016]附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的一个实施例的示例性电子产品的示意性结构框图；
[0018]图2a和图2b分别示出了USB接口总成的电路板的俯视图和顶视图；
[0019]图3示出了根据一个实施例的在如图2b所示的电路板上的SD卡转接板引脚处设置了绝缘材料层后的示意图；
[0020]图4示出了根据一个实施例的在边缘处设置了绝缘材料层的电路板的示意图；和
[0021]图5示出了现有技术中的USB接口的静电防护电路。
[0022]其中：
[0023]100电子产品
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110壳体
[0024]120电路板210SD卡数据接口
[0025]220SD卡转接板引脚
具体实施方式
[0026]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0027]应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0028]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0029]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0030]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0031]为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本技术提出的技术方案。本技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。
[0032]参考图1，图1示出了根据本技术的一个实施例的示例性电子产品100的示意性结构框图。如图1所示，电子产品100可以包括：壳体110和设置于该壳体内的电路板120，还包括设置于该壳体和/或该电路板的静电放电位置处的绝缘材料层。
[0033]在一个实施例中，电子产品100可以为本领域公知的任何类本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，其特征在于，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层，所述绝缘材料层完全覆盖所述静电放电位置。2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述绝缘材料层包括绝缘胶。3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述绝缘材料层还包括贴附在所述绝缘胶上的绝缘胶带。4.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔长臣，吴本熙，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：