【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件埋入绝缘底板的印刷线路板的制造方法 以及用这种方法制造的印刷线路板。
技术介绍
通常已知有一种印刷线路板，在这种印刷线路板中电子器件埋在 绝缘底板内，从而实现电子器件的高密度组装。例如，在JP-A-11-312868中揭示了一种4支术。在这种技术中，形成 多个第一树脂薄膜，用这些第一树脂薄膜组成一个绝缘底板。第一树 脂薄膜含有处在B态的热固树脂。在每个第一树脂薄膜内形成多个通 路。在每个笫一树脂薄膜的一个表面上形成多个导电层。然后，形成 一个第二树脂薄膜。笫二树脂薄膜的玻璃态转化温度比第一树脂薄膜的固化温度高。将一个用树脂密封的电子器件安装在第二树脂薄膜上。 将笫二树脂薄膜与第一树脂薄膜层叠在一起后加压，形成一个第一和第二树脂薄膜的集成体。随后，通过对集成体加热使第一膜片内的热 固树脂固化，制成一个印刷线路板，其中这些导电层通过通路相互电 连接，电子器件与导电层电连接，而电子器件埋在绝缘底板内。然而，在公布的这种工艺中，困难的是在这种印刷线路板内使电 子器件与在固化第一薄膜的热固树脂时形成的绝缘底板对准，因为装 上电子器件的第二树脂薄膜...
【技术保护点】
一种印刷线路板，所述印刷线路板包括： 一个用热塑树脂制成的绝缘底板（３９），包括一个在绝缘底板（３９）内的空间（３６，８３）；以及 一个具有一个电极（４２）、设置在空间（３６，８３）内的电子器件（４１）；以及 一个设置在绝缘底板（３９）内，与电极（４２）电连接的导电层（２２）， 其中绝缘底板（３９）是多个树脂薄膜（２３）和一个片件（８１）的集成体，片件（８１）具有一个凹口（８２）或开口（９２），而空间（８３）是由凹口（８２）或开口（９２）形成的，而且， 未在片件（８１）中形成导电层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤宏司，横地智宏，三宅敏广，竹内聪，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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