一种模块及电路板组件及通讯装置及模块组装方法制造方法及图纸

一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置有焊盘，其特征在于，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种模块及电路板组件及通讯装置及模 块组装方法。
技术介绍
高密小型化是电子产品发展的趋势，也是电子组装工艺一直需要面临的 挑战，提高单板的工艺布局密度已成为电子产品实现高密小型化的必要条件 之一。将电路板上的部分公用电路，尤其是在一块母板上多次重复的电路单元，集成到立式模块(Module)上，然后再将该立式模块作为一个常规器件 组装到母板上。通过此方法，不但充分利用了三维空间，减少了占地面积， 而且提高布局密度的同时提升了组装效率与质量，降低生产成本。按照模块在母板上二次组装的形式，可以将模块分为立式和卧式两种， 而立式的模块可以有效利用单板的三维空间。现有技术中立式模块多以单排 引脚结构为主，以现有技术中的立式单排表贴模块的引脚结构为例，如图1 所示的立式单排表贴模块电路外形及其引脚结构一次组装前多对引脚由两端的连接条连接，连接条连接的引脚2作为一 个整体组装到模块的基板1上，二次组装采用回流焊的工艺实现模块与母板 的连接。上述方法中，所述的引脚结构采用的是金属插针实现模块与母板之间的 电气与机械连接，而金属插针在引脚结构的加工、包装和运输的过程中易受 到外力产生变形，使引脚结构产生共面度的问题；并且，金属插针的成本较 高，导致整个模块的成本提高。另外，上述方法中，在一次组装基板与引脚结构时，通常通过手工浸焊 等方式焊接引脚和基板，安装工序复杂，且易出现桥连等焊接问题。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的技术问题是提供一种^^莫块及电路板组件及通讯装置 及模块组装方法，使用本专利技术实施例提供的技术方案，能够降低模块的成本， 消除引脚结构共面度的问题。本专利技术实施例的目的是通过以下技术方案实现的本专利技术实施例提供一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置 有焊盘，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所 述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊 盘位置——对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。本专利技术实施例还提供了一种电路板组件，包括模块和母板，所述模块包 括基板和引脚结构，所述模块的引脚结构包括设置有夹缝的焊料载体，所述 的焊料载体内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述基板插 入引脚结构的夹缝内，所述基板与引脚结构通过凹槽内设置的引脚电连接连 接，所述模块与母板电连接。本专利技术实施例还提供一种通讯装置，包括电路板组件，所述电路板组件 包括模块和母板，所述模块包括基板和引脚结构，所述模块的引脚结构包括设置有夹缝的焊料载体，所述的焊料载体内至少一侧设置有与基板焊盘位置 一一对应的凹槽，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述基板与引脚结构通 过凹槽内设置的引脚电连接，所述模块与母板电连接。本专利技术实施例还提供了一种模块组装方法，包括将基板下端设置有焊盘的一側插入由焊料载体及预置于所述焊料载体内 焊料组成的引脚结构的夹缝内；将所述引脚结构与所述基板组成的模块安装于母板上，并将该模块与母 板一起过回流炉焊4矣。从本专利技术实施例提供的以上技术方案可以看出，本专利技术实施例通过特殊 的引脚结构设计，实现了一种新型立式模块及组装方法及其电路组件。引脚 结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述焊料载体内至少 一侧设置有与基板焊盘位置——对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。将基板下端设置有焊盘的一侧插入焊料载体的夹缝内，组成一个立式模 块。所述基板和焊料载体构成的引脚结构与母板一起过回流炉焊接后，凹槽 内的预制焊料熔化后形成引脚，实现模块与母板的电气与机械连接，与现有 技术中，利用金属插针实现模块与母板之间的连接相比，本专利技术实施例通过 焊料熔化后实现模块与母板之间的电气和机械连接，降低了模块的制造成本， 简化了安装工序，并且焊接形成的引脚结构在加工、包装及运输过程中不易 变形，因此消除了共面度的问题。附图说明图1为现有技术中立式单排表贴模块电路外形及其引脚结构； 图2为本专利技术实施例一所提供的包括引脚结构的立式模块图； 图3为本专利技术实施例一所提供的垂直放置预制焊料的单侧焊料载体结构图4为本专利技术实施例一所提供的水平放置预制焊料的单侧焊料载体结构图5为本专利技术实施例一所提供的增加了限位装置的焊料载体； 图6为本专利技术实施例一所提供的设置有凸台的焊料载体； 图7为本专利技术实施例一所提供的设置凸出部分的基板示意图； 图8为本专利技术实施例二所提供的电路板组件的整体示意图； 图9为本专利技术实施例二所提供的显示引脚的电路板组件的示意图； 图10为本专利技术实施例三所提供的模块组装方法的流程图； 图11为本专利技术实施例三所提供的模块回流前的装配示意图； 图12为本专利技术实施例三提供的模块回流后形成的引脚的示意图。 具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并 举实施例，对本专利技术进一步详细说明。广义的模块技术可以理解为集成了不同元器件封装的一个独立单元体， 它本身需要一次组装，然后再对其进行母板上的二次组装。实施例一本专利技术实施例提供一种模块，如图2所示，该模块包括基板l、引脚结 构2,其中，所述基板1的下端设置有焊盘11,所述的引脚结构2由焊料载 体3和预制焊料5构成，焊料载体3内两侧设置有与基板1上的焊盘11位置 一一对应的凹槽311;第一单侧焊料载体31和第二单侧焊料载体32组合形成 有夹缝4的焊料载体3，所述基板1插入引脚结构的夹缝4内；其中，插入引脚结构中的基板的焊盘11与引脚结构中的凹槽一一对应；图2所示凹槽311内放置有预制焊料5;其中，为了緩解应力，在引脚结构2的外侧开小窗口 316;小窗口的数量 可根据需要灵活设置；其中，所述的焊料载体内可以只在一侧设置与基板焊盘位置——对应的 凹槽；参见图3,所述凹槽311可垂直方向设置；参见图4,所述凹槽也也可以 水平方向设置；所述凹槽用于存放焊接用的预制焊料；其中，所述焊料载体可以由第一单侧焊料载体31和第二单侧焊料载体32 组合而成，参见图3，第一单侧焊料载体31设置有与基板焊盘11位置一一对 应的凹槽311,所述凹槽内放置了预制焊料；第一单侧焊料载体31上设置有 连接装置，所述的第一单侧焊料载体和第二单侧焊料载体通过该连接装置相 互配合，所述的连接装置可以是设置于所述焊料载体31 —端的定位柱312, 以及设置于所述焊料载体31另一端的配合孔313;其中，各个预制焊料5之间相互独立；焊料载体3所用的材料为绝缘、 耐高温、防静电材料；其中，所有预制焊料5的底部位于同一个平面，保证二次组装到母板板 上时，电气与机械连接的质量；其中，所述的焊料载体中部也可以设置连接装置；其中，第一单侧焊料载体和第二单侧焊料载体之间的连接装置不限于上述结构，还可以通过螺柱连接，或者其它方式；其中，为了配合紧密，参见图3，可以在第一单侧焊料载体设置凹槽的一 侧中部，设置定位柱312和配合孔313;其中，第二单侧焊料载体的结构与第一单侧焊料载体类似，第一单侧焊 料载体和第二单側焊料载体通过连接装置相互配合后，形成焊料载体3;所述的焊料载体，还可以设置为一体式；参见图5，为确保模块在组装过程中的稳定性和组装质量，可在焊料载体 两端增加一个鱼叉形状限位装置314;其中，也可只在一端设置一个限位装置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置有焊盘，其特征在于，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松柏，梁英，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94