【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种模块及电路板组件及通讯装置及模 块组装方法。
技术介绍
高密小型化是电子产品发展的趋势，也是电子组装工艺一直需要面临的 挑战，提高单板的工艺布局密度已成为电子产品实现高密小型化的必要条件 之一。将电路板上的部分公用电路，尤其是在一块母板上多次重复的电路单元，集成到立式模块(Module)上，然后再将该立式模块作为一个常规器件 组装到母板上。通过此方法，不但充分利用了三维空间，减少了占地面积， 而且提高布局密度的同时提升了组装效率与质量，降低生产成本。按照模块在母板上二次组装的形式，可以将模块分为立式和卧式两种， 而立式的模块可以有效利用单板的三维空间。现有技术中立式模块多以单排 引脚结构为主，以现有技术中的立式单排表贴模块的引脚结构为例，如图1 所示的立式单排表贴模块电路外形及其引脚结构一次组装前多对引脚由两端的连接条连接，连接条连接的引脚2作为一 个整体组装到模块的基板1上，二次组装采用回流焊的工艺实现模块与母板 的连接。上述方法中，所述的引脚结构采用的是金属插针实现模块与母板之间的 电气与机械连接，而金属插针在引脚结构的加...
【技术保护点】
一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置有焊盘，其特征在于，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内。
【技术特征摘要】
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