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一种模块，包括基板和引脚结构，所述基板下端设置有焊盘，其特征在于，所述引脚结构由预制焊料和设置有夹缝的焊料载体组成，其中，所述基板插入引脚结构的夹缝内，所述焊料载体的内至少一侧设置有与基板焊盘位置一一对应的凹槽，所述预制焊料存放于所述凹槽内...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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