埋有电子器件的印刷线路板的制造方法技术

制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子器件埋入绝缘底板的印刷线路板的制造方法 以及用这种方法制造的印刷线路板。
技术介绍
通常已知有一种印刷线路板，在这种印刷线路板中电子器件埋在 绝缘底板内，从而实现电子器件的高密度组装。例如，在JP-A-11-312868中揭示了一种技术。在这种技术中，形成 多个第一树脂薄膜，用这些第一树脂薄膜组成一个绝缘底板。笫一树 脂薄膜含有处在B态的热固树脂。在每个第一树脂薄膜内形成多个通 路。在每个笫一树脂薄膜的一个表面上形成多个导电层。然后，形成 一个第二树脂薄膜。笫二树脂薄膜的玻璃态转化温度比第一树脂薄膜 的固化温度高。将一个用树脂密封的电子器件安装在第二树脂薄膜上。 将第二树脂薄膜与第一树脂薄膜层叠在一起后加压，形成一个第一和 第二树脂薄膜的集成体。随后，通过对集成体加热使第一膜片内的热 固树脂固化，制成一个印刷线路板，其中这些导电层通过通路相互电 连接，电子器件与导电层电连接，而电子器件埋在绝缘底板内。然而，在公布的这种工艺中，困难的是在这种印刷线路板内使电 子器件与在固化第一薄膜的热固树脂时形成的绝缘底板对准，因为装 上电子器件的第二树脂薄膜夹在层叠在它两面的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷线路板的方法，所述方法包括下列步骤：　制备多个导电层薄膜（２１），每个导电层薄膜包括：由热塑树脂制造的树脂薄膜（２３）、在树脂薄膜的一侧上形成的导电层（２２）、通达导电层的通底的通孔（２４）、在通底的通孔（２４）内填入的导电膏（５０）；　制备在其内形成一个凹口（８２）或开口（９２）的一个片件（８１、８１ａ），以与该树脂薄膜（２３）所用的相同的热塑树脂制造该片件（８１、８１ａ），其中，导电层和通底的通孔未在该片件（８１、８１ａ）内形成；　将多个导电层薄膜（２１）层叠在一起；　将片件（８１、８１ａ）放在导电层薄膜（２１）的在层叠步骤形成的层叠体的一个外表面上或者放在层叠体中；　将一个电...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤宏司，横地智宏，三宅敏广，竹内聪，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]