高频焊接头及其焊接组件制造技术

一种高频焊接头及其焊接组件，属包装软管封口焊接领域中铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。焊接组件由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与前述的高频焊接头组成，其中：芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成，且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；高频焊接头，包括座体，其中：单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；芯棒头的下部形成与该一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部；镶嵌磁场屏蔽环的导向环块装置在座体上。本发明专利技术可使焊接管肩一次成型，被焊部表面光亮，成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于包装软管封口焊接领域，尤其是铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。特别适用于牙膏软管、药膏软管或其它类似的复合软管(如铝塑复合软管)的组装设备。
技术介绍
已知的针对铝塑复合软管包装物高频热封的技术，如已公开的中国专利申请02104536.4“高频热封装置”，该装置由开闭自由的密封钳口和对向错口构成，用于对软管状包装材料在液面下按横断方向进行热封，在按照与密封钳口的作用面成为同一面地设置的高频线圈的作用面上，设置有能够挤压在一条左右两侧呈圆形狭长状的密封带区域的中央部分并含有一部分曲线形状的突条，在与密封带区域靠容器一方的外侧相邻接的作用面上设置有用于形成熔融热塑性树脂滞留部的沟槽，并且按照与高频线圈上靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。突条与沟槽之间的作用面优选设计成倾斜面。再如已公开的中国专利申请02104535.6“高频热封装置”，该装置由开闭自由并设置有高频线圈的密封钳品，与设置有具有平坦作用面的密封橡胶的对向钳口共同构成，在密封钳口的作用面上设置有与一条左右两侧呈圆形狭长状的密封区域靠容器一侧的端部相内接的沟槽，并使该沟槽沿着密封带区域靠容器一侧在密封带纵向的全部区域内延伸，另外，按照与高频线圈靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。同时还使上述的沟槽成为一条有一部分的宽度与其余部分宽度不同的沟槽。前述技术尚不能更好的应用于铝塑复合软管的管肩焊接上。公知技术中涉及铝塑复合软管的管肩焊接是由高频加热电源提供能量的管肩高频焊接头来完成，它能将铝塑复合软管管筒的上部熔融塑料牢固地和管肩粘合在一起。市用的高频焊接装置，在焊接如牙膏软管、药膏软管等铝塑复合软管的管肩时，要求高频加热电源功率较大，一般可达6KW，由于高频感应线圈产生的磁力线通过陶瓷焊接环切割管筒顶部的铝箔产生涡流，从而磁阻加大，使加热效率降低，为解决此问题，人们需在上一工位用热空气预先加热管肩，以保证管筒和管肩焊接牢固，因而习知技术存在的制造工艺复杂、生产线设备功耗大、制造效率低的问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题在于克服习知技术存在的上述缺陷，而提供一种高频焊接头及其焊接组件。本专利技术的首要目的是提供一种更适于铝塑复合软管管肩密封的高频焊接头；本专利技术的又一目的是提供一种无需预先加热管肩的铝塑复合软管管肩密封高频焊接组件。本专利技术解决高频焊接头技术问题是采取以下技术方案来实现的，依据本专利技术提供的一种高频焊接头，包括座体，其中所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上，且形成可容软管管肩伸出内孔；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；所述的耐热陶瓷成型环装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面；所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；一导向环块装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。本专利技术解决高频焊接头技术问题还可以采取以下技术方案进一步实现前述的高频焊接头，其中所述的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈与该冷却水管结合为一体，该单匝高频感应线圈的高频电源连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外。前述的高频焊接头，其中所述单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。前述的高频焊接头，其中所述座体上设置可容软管管肩凸伸的管口伸出的中心孔，所述环状高频磁性材料体的内孔与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。前述的高频焊接头，其中所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面与座体的下端面平行。前述的高频焊接头，其中所述导向环块为聚四氟导向环块或黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质。本专利技术解决焊接组件技术问题是采取以下技术方案来实现的，依据本专利技术提供的一种焊接组件，由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体及前述的高频焊接头组成，其中所述的芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成，且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；所述的芯棒杆的外圆与软管管筒的内径匹配设置；该芯棒杆的前端通过螺扣联接一符合软管管肩内部形状的芯棒头；所述的芯棒头的下部形成与环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部；所述的高频焊接头，包括座体，其中所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上，且形成可容软管管肩伸出内孔；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；所述耐热陶瓷成型环装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面；所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；一导向环块装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔，一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。本专利技术解决焊接组件技术问题还可以采取以下技术方案进一步实现前述的焊接组件，其中所述高频焊接头的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈与该冷却水管焊为一体，该单匝高频感应线圈与高频电源的连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外；所述单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置；前述的焊接组件，其中所述高频焊接头的座体上设置可容软管管肩凸伸的管口伸出的中心孔，所述环状高频磁性材料体的内孔与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔；所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面与座体的下端面平行。前述的焊接组件，其中所述高频焊接头的导向环块为聚四氟导向环块或黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质；所述芯棒体的芯棒杆为铝制，所述芯棒头为胶木制。本专利技术与现有技术相比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频焊接头，包括座体（１），其特征在于：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔（１２）；环状高频磁性材料体（２）嵌置在所述座体内腔上，且形成可容软管管肩伸出内孔（２１）；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水 管和单匝高频感应线圈的型槽（２２）；冷却水管（３）借由进水口（３１）、出水口（３２）成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈（４）紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应 线圈冷却的构造装置；所述的耐热陶瓷成型环（５）装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面；所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区（２４）、单匝高 频感应线圈内Ｒ角焊接型区（４４）、耐热陶瓷环焊接延展型区（５４），且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；一导向环块（７）装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面，且该导向环块的内孔（７１）与前述 的耐热陶瓷环内环面（５４）相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；一磁场屏蔽环（６）借由导向环块的凹口（７２）镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。...

【技术特征摘要】
1.一种高频焊接头，包括座体(1)，其特征在于所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔(12)；环状高频磁性材料体(2)嵌置在所述座体内腔上，且形成可容软管管肩伸出内孔(21)；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽(22)；冷却水管(3)借由进水口(31)、出水口(32)成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈(4)紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面；所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区(24)、单匝高频感应线圈内R角焊接型区(44)、耐热陶瓷环焊接延展型区(54)，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；一导向环块(7)装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面，且该导向环块的内孔(71)与前述的耐热陶瓷环内环面(54)相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；一磁场屏蔽环(6)借由导向环块的凹口(72)镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。2.如权利要求1所述的高频焊接头，其特征在于所述的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈(4)与该冷却水管(3)结合为一体，该单匝高频感应线圈的高频电源连接端(41、42)与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外。3.如权利要求2所述的高频焊接头，其特征在于所述的单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述的单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。4.如权利要求3所述的高频焊接头，其特征在于所述座体上设置可容软管管肩(10)凸伸的管口(101)伸出的中心孔(11)，所述环状高频磁性材料体的内孔(21)与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。5.如权利要求4所述的高频焊接头，其特征在于所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在座体内腔(12)的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面(53)与座体的下端面(13)平行。6.如权利要求1-5之一所述的高频焊接头，其特征在于所述导向环块为聚四氟导向环块或黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质。7.一种焊接组件，由一可带着软管管筒(9)与待焊接管肩(10)对接的芯棒体(8)与前述的高频焊接头组成，其特征在于所述的芯棒体由芯棒杆(81)和其前端配置的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李津生，李津福，李津来，
申请(专利权)人：天津市普飞特机电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]