一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，所述不同厚度的倒装芯片的设置，便于能够将不同厚度的倒装芯片封装为一体，以便于满足芯片应用的不同需求。所述不同厚度的导体金属柱的设置，便于不同厚度的倒装芯片在所述基板的高度一致，以便于能够解决后续塑封或包封制作过程由于芯片总体高度不一致而导致的均匀性难控制的问题，有利于提高生产效率以及保证封装产品的可靠度。生产效率以及保证封装产品的可靠度。生产效率以及保证封装产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构


[0001]本技术涉及一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构。

技术介绍

[0002]倒装芯片，是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着基板通过凸块与基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称倒装芯片。倒装芯片(Flip chip)技术与其他技术相比，在尺寸、外观、柔性、可靠性、以及成本等方面相比有很大的优势，倒装封装大大提高了电子器件集成度，近几年倒装新品已经称为高性能封装的互联方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。
[0003]将多个倒装芯片整合封装在一起，可以将多种不同的芯片功能与效能集中为一体，有利于满足芯片应用的不同需求。但是倒装芯片在倒装贴片过程因芯片厚度不一致，在后续塑封或包封制作过程，可能存在封装后的厚度均匀性难控制等问题，从而影响生产效率，甚至可能存在封装可靠度风险。
[0004]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0005]本技术克服了上述技术的不足，提供了一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，包括基板(1)和至少两种不同厚度的倒装芯片(2)，其特征在于所述基板(1)上表面的不同区块上形成有至少两种不同厚度的导体金属柱(3)，不同厚度的倒装芯片(2)对应堆叠连接在不同厚度的导体金属柱(3)上，使所有的倒装芯片(2)在所述基板(1)的高度一致。2.根据权利要求1所述的一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，其特征在于所述导体金属柱(3)由铜制作而成。3.根据权利要求1所述的一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，其特征在于所述基板(1)上覆盖有用于将所有部件封装成一体的塑封层(4)。4.根据权利要求1所述的一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，其特征在于所述倒装芯片(2)为倒装异质小芯片。5.根据权利要求1所述的一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，其特征在于所述倒装芯片(2)的电气面上设有用于与所述基板(1)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡琨辰，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：