一种半导体封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装基板，其技术方案要点是：包括半导体封装基板，所述半导体封装基板的底面设置有绝缘层，所述绝缘层的底面设置有导热板，固定组件，所述固定组件设置在所述半导体封装基板的顶面，对所述半导体封装基板、所述绝缘层和所述导热板进行固定，所述固定组件包括：若干个第一支撑孔，若干个所述第一支撑孔开设在所述半导体封装基板的顶面，所述半导体封装基板的顶面固定安装有若干个连接柱，所述连接柱的外圆壁面开设有第一卡接槽，通过半导体封装基板、绝缘层、导热板、第一支撑孔、弹簧、连接柱和第二卡接槽的相互配合使用，可以在半导体封装基板、绝缘层和导热板粘合处松脱时，也不会因松脱而分离断开。开。开。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装基板


[0001]本技术涉及半导体封装基板
，具体涉及一种半导体封装基板。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝) 导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，封装基板是，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
[0003]例如公开号为CN211182189U的中国专利，其中提出了一种半导体封装基板，该专利基板工作时产生的热量传递到导热板上，导热板上的散热片加速导热板热量散发，绝缘层用于导热板与基板之间的绝缘，夹板用于束线，基板上的引线从穿线孔中穿过，连接柱上端的安装杆用于固定安装夹板，下端的螺杆对散热片起到防护作用，橡胶垫在基板安装时起到减震作用，导热板和散热片由铜材制成，具有较高的导热系数，从而具有良好的散热性能，本技术是一种结构简单，装配容易，散热性能好的半导体封装基板，但是该方案中，由于基板的下端面的绝缘层和导热板都是通过粘合而成，在使用较久后粘接处可能存在老化的情况，进而导致绝缘层和导热板可能发生因松脱而分离断开的情况，存在一定的局限性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装基板，解决了基板的下端面的绝缘层和导热板都是通过粘合而成，在使用较久后粘接处可能存在老化的情况，进而导致绝缘层和导热板可能发生因松脱而分离断开的情况，存在一定的局限性的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种半导体封装基板，包括：半导体封装基板，所述半导体封装基板的底面设置有绝缘层，所述绝缘层的底面设置有导热板，固定组件，所述固定组件设置在所述半导体封装基板的顶面，对所述半导体封装基板、所述绝缘层和所述导热板进行固定，所述固定组件包括：若干个第一支撑孔，若干个所述第一支撑孔开设在所述半导体封装基板的顶面，所述半导体封装基板的顶面固定安装有若干个连接柱，所述连接柱的外圆壁面开设有第一卡接槽，所述连接柱与所述第一支撑孔活动套接，所述半导体封装基板的两侧分别开设有两个限位槽，所述限位槽与所述第一支撑孔相连通，所述限位槽的内部活动套接有卡接柱，所述卡接柱的外圆壁面开设有第二卡接槽，所述卡接柱与所述第一卡接槽活动套接，所述限位槽的内部固定套接有限位环，所述限位环的内圆壁面活动套接有移动柱，所述移动柱的一
端与所述卡接柱固定安装，所述移动柱的外圆壁面活动套接有弹簧，所述弹簧与所述限位环的一端固定安装，所述移动柱的一端固定安装有拉动柱。
[0007]为了增大使用人员手部与拉动柱的摩擦力，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述拉动柱的外圆壁面开设有螺纹。
[0008]为了可以将导热板的热量进行传导并进行散热，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述导热板的底面固定安装有若干个散热板。
[0009]为了对散热板进行散热，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述导热板的一侧设置有第一固定板，所述第一固定板与所述散热板固定安装，所述第一固定板的一侧开设有若干个第二支撑孔，所述第二支撑孔的内部设置有驱动电机，所述第一固定板的一侧固定安装有PLC控制器，所述PLC控制器与所述驱动电机电性连接，所述驱动电机的驱动轴的一端固定安装有扇叶。
[0010]为了对驱动电机进行支撑，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述第二支撑孔的内圆壁面固定安装有第二固定板，所述第二固定板与所述驱动电机固定安装。
[0011]为了防止工作人员误触到扇叶，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述第二支撑孔的内圆壁面固定安装有防护网。
[0012]为了提高导热板的热传导能力，作为本技术的一种半导体封装基板，较佳的，所述导热板的材质为铝材质。
[0013]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0014]通过半导体封装基板、绝缘层、导热板、第一支撑孔、弹簧、连接柱和第二卡接槽的相互配合使用，可以在半导体封装基板、绝缘层和导热板粘合处松脱时，也不会因松脱而分离断开。
附图说明
[0015]图1是本技术的立体结构示意图；
[0016]图2是本技术的绝缘层结构示意图；
[0017]图3是图2中A的局部结构示意图；
[0018]图4是图2中B的局部结构示意图；
[0019]图5是本技术的连接柱结构示意图。
[0020]附图标记：1、半导体封装基板；2、绝缘层；3、导热板；4、第一支撑孔；5、连接柱；6、第一卡接槽；7、限位槽；8、限位环；9、移动柱；10、弹簧；11、卡接柱；12、第二卡接槽；13、拉动柱； 14、散热板；15、第一固定板；16、第二支撑孔；17、驱动电机； 18、扇叶；19、第二固定板；20、防护网。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参考图1、图2、图3、图4和图5，一种半导体封装基板，包括：半导体封装基板1，半导体封装基板1的底面设置有绝缘层2，绝缘层2的底面设置有导热板3，半导体封装基板1的顶面设置有固定组件，对半导体封装基板1、绝缘层2和导热板3进行固定，固定组件包括：若干个第一支撑孔4，若干个第一支撑孔4开设在半导体封装基板1的顶面，半导体封装基板1的顶面固定安装有若干个连接柱5，连接柱5的外圆壁面开设有第一卡接槽6，连接柱5与第一支撑孔4 活动套接，半导体封装基板1的两侧分别开设有两个限位槽7，限位槽7与第一支撑孔4相连通，限位槽7的内部活动套接有卡接柱11，卡接柱11的外圆壁面开设有第二卡接槽12，卡接柱11与第一卡接槽 6活动套接，限位槽7的内部固定套接有限位环8，限位环8的内圆壁面活动套接有移动柱9，移动柱9的一端与卡接柱11固定安装，移动柱9的外圆壁面活动套接有弹簧10，弹簧10与限位环8的一端固定安装，移动柱9的一端固定安装有拉动柱13，通过设置的半导体封装基板1，半导体封装基板1和绝缘层2之间通过粘合而固定，但是在使用半导体封装基板1较久过后，粘合处可能存在老化而导致松脱的现象，通过设置的连接柱5，工作人员拿起导热板3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板，其特征在于，包括：半导体封装基板(1)，所述半导体封装基板(1)的底面设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的底面设置有导热板(3)；固定组件，所述固定组件设置在所述半导体封装基板(1)的顶面，对所述半导体封装基板(1)、所述绝缘层(2)和所述导热板(3)进行固定，所述固定组件包括：若干个第一支撑孔(4)，若干个所述第一支撑孔(4)开设在所述半导体封装基板(1)的顶面，所述半导体封装基板(1)的顶面固定安装有若干个连接柱(5)，所述连接柱(5)的外圆壁面开设有第一卡接槽(6)，所述连接柱(5)与所述第一支撑孔(4)活动套接，所述半导体封装基板(1)的两侧分别开设有两个限位槽(7)，所述限位槽(7)与所述第一支撑孔(4)相连通，所述限位槽(7)的内部活动套接有卡接柱(11)，所述卡接柱(11)的外圆壁面开设有第二卡接槽(12)，所述卡接柱(11)与所述第一卡接槽(6)活动套接，所述限位槽(7)的内部固定套接有限位环(8)，所述限位环(8)的内圆壁面活动套接有移动柱(9)，所述移动柱(9)的一端与所述卡接柱(11)固定安装，所述移动柱(9)的外圆壁面活动套接有弹簧(10)，所述弹簧(10)与所述限位环(8)的一端固定安装，所述移...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：无锡光磊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：