一种改善层间及层面对准度的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层，起始介质层上下表面分别都设有起始线路层，起始线路层上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层和叠加线路层，线路板中设导电埋孔、导电盲孔、导电通孔，起始线路层分别都设有若干镭射靶标和若干X

【技术实现步骤摘要】
一种改善层间及层面对准度的线路板


[0001]本技术涉及一种改善层间及层面对准度的线路板。

技术介绍

[0002]目前随着电子系统小型化、高性能化、多功能化的迅速发展，市场对多层线路板的需求大大增加，多层线路板需要通过重复叠层生产，这种生产方法天然的会产生层间误差，即当层线路图形或孔位与其余层的线路图形或孔位之间的位置误差；而每层线路层自身又存在层面误差，即当层线路图形与孔位或当层孔位与孔位之间的位置误差。
[0003]针对上述两种误差，业内常见的处理方法是在制作每层线路层时都在该层制作若干靶标作为制作下一层的定位基准，这种方法可以大大提高多层线路板的层面对准度，然而随着叠加层数的增加，各层靶标之间的位置误差会逐渐积累，导致层间误差逐渐增大。
[0004]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0005]本技术克服了上述技术的不足，提供了一种改善层间及层面对准度的线路板。
[0006]为实现上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0007]一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层1，所述起始介质层1上下表面分别都设有起始线路层2，所述起始线路层2上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层3和叠加线路层4，所述线路板中设有贯穿部分内部介质层和部分内部线路层用于导通部分内部线路层的导电埋孔5、贯穿表层线路层和部分内部介质层及部分内部线路层用于导通表层线路层与部分内部线路层的导电盲孔6、贯穿所有介质层和所有线路层用于导通所有线路层的导电通孔7，所述起始线路层2分别都设有若干镭射靶标8和若干X
‑
RAY靶标11，所述镭射靶标8与X
‑
RAY靶标11两两相邻设置，所述镭射靶标8为叠加线路层4、导电埋孔5、导电盲孔6和导电通孔7成型时的定位基准，每层叠加介质层3上都分别设有与镭射靶标8位置一一对应的第一定位孔9、与X
‑
RAY靶标11位置一一对应的第二定位孔10，所述X
‑
RAY靶标11为制作对应第二定位孔10的定位基准，所述第二定位孔10为制作相邻第一定位孔9的定位基准，所述第一定位孔9用于使对应的镭射靶标8外露出来。
[0008]优选的，每层起始线路层2和每层叠加线路层4上都分别设有若干没有线路经过用于避免遮挡所述镭射靶标8、X
‑
RAY靶标11的避空区域12。
[0009]优选的，所述镭射靶标8形状为边长为A的方形且该方形中央设有直径为B的圆形掏空区域。
[0010]优选的，所述镭射靶标8的方形边长A＝3
±
0.1mm、圆形掏空区域的直径B＝0.5
±
0.1mm。
[0011]优选的，所述第一定位孔9与所述镭射靶标8同心，所述第一定位孔9直径为C，并且4.5mm≤C≤5mm。
[0012]优选的，所述X
‑
RAY靶标11形状为外径为D、内径为E的环形。
[0013]优选的，所述X
‑
RAY靶标11的外径D＝6
±
0.1mm、内径E＝3.5
±
0.1mm。
[0014]优选的，所述第二定位孔10与所述X
‑
RAY靶标11同心，所述第二定位孔10直径与所述X
‑
RAY靶标11内径一致。
[0015]优选的，每层起始线路层2上分别设有四个镭射靶标8、四个X
‑
RAY靶标11，镭射靶标8和X
‑
RAY靶标11两两一组分布在线路板四角处，相应的每层叠加介质层3上都有四个第一定位孔9、四个第二定位孔10。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本案线路板只在起始线路层设有镭射靶标，而每层叠加介质层上都设有与镭射靶标位置对应便于将镭射靶标显露出来供镭射钻机抓取镭射靶标定位的第一定位孔，这样才能保证镭射靶标不会被叠加介质层所掩盖，同时叠加介质层上设有通过X
‑
RAY机械钻机抓取X
‑
RAY靶标作为定位基准钻出的第二定位孔，该第二定位孔即为与之相邻的第一定位孔成型时的定位基准，如此，本案线路板的导电埋孔、导电盲孔、导电通孔和各叠加线路层成型时都能够以起始线路层的镭射靶标作为定位基准，从而避免在制作线路板时由于基准较多而导致的误差积累，这样便可以大大提高线路板的层间、层面对准度。
附图说明
[0018]图1是本案线路板俯视示意图。
[0019]图2是本案线路板截面示意图。
[0020]图3是本案图2“H”处放大示意图。
[0021]图4是本案图1“G”处放大示意图。
具体实施方式
[0022]以下通过实施例对本技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0023]如图1至图4所示，一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层1，所述起始介质层1上下表面分别都设有起始线路层2，所述起始线路层2上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层3和叠加线路层4，所述线路板中设有贯穿部分内部介质层和部分内部线路层用于导通部分内部线路层的导电埋孔5、贯穿表层线路层和部分内部介质层及部分内部线路层用于导通表层线路层与部分内部线路层的导电盲孔6、贯穿所有介质层和所有线路层用于导通所有线路层的导电通孔7，所述起始线路层2分别都设有若干镭射靶标8和若干X
‑
RAY靶标11，所述镭射靶标8与X
‑
RAY靶标11两两相邻设置，所述镭射靶标8为叠加线路层4、导电埋孔5、导电盲孔6和导电通孔7成型时的定位基准，每层叠加介质层3上都分别设有与镭射靶标8位置一一对应的第一定位孔9、与X
‑
RAY靶标11位置一一对应的第二定位孔10，所述X
‑
RAY靶标11为制作对应第二定位孔10的定位基准，所述第二定位孔10为制作相邻第一定位孔9的定位基准，所述第一定位孔9用于使对应的镭射靶标8外露出来。
[0024]如上所述，本案线路板只在起始线路层2设有镭射靶标8，而每层叠加介质层3上都设有与镭射靶标8位置对应便于将镭射靶标8显露出来供镭射钻机抓取镭射靶标8定位的第一定位孔9，这样才能保证镭射靶标8不会被叠加介质层3所掩盖，同时叠加介质层3上设有
通过X
‑
RAY机械钻机抓取X
‑
RAY靶标11作为定位基准钻出的第二定位孔10，该第二定位孔10即为与之相邻的第一定位孔9成型时的定位基准，如此，本案线路板的导电埋孔5、导电盲孔6、导电通孔7和各叠加线路层4成型时都能够以起始线路层2的镭射靶标8作为定位基准，从而避免在制作线路板时由于基准较多而导致的误差积累，这样便可以大大提高线路板的层间、层面对准度。
[0025]如图1至图4所示，优选的，每层起始线路层2和每层叠加线路层4上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于包括起始介质层(1)，所述起始介质层(1)上下表面分别都设有起始线路层(2)，所述起始线路层(2)上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层(3)和叠加线路层(4)，所述线路板中设有贯穿部分内部介质层和部分内部线路层用于导通部分内部线路层的导电埋孔(5)、贯穿表层线路层和部分内部介质层及部分内部线路层用于导通表层线路层与部分内部线路层的导电盲孔(6)、贯穿所有介质层和所有线路层用于导通所有线路层的导电通孔(7)，所述起始线路层(2)分别都设有若干镭射靶标(8)和若干X
‑
RAY靶标(11)，所述镭射靶标(8)与X
‑
RAY靶标(11)两两相邻设置，所述镭射靶标(8)为叠加线路层(4)、导电埋孔(5)、导电盲孔(6)和导电通孔(7)成型时的定位基准，每层叠加介质层(3)上都分别设有与镭射靶标(8)位置一一对应的第一定位孔(9)、与X
‑
RAY靶标(11)位置一一对应的第二定位孔(10)，所述X
‑
RAY靶标(11)为制作对应第二定位孔(10)的定位基准，所述第二定位孔(10)为制作相邻第一定位孔(9)的定位基准，所述第一定位孔(9)用于使对应的镭射靶标(8)外露出来。2.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于每层起始线路层(2)和每层叠加线路层(4)上都分别设有若干没有线路经过用于避免遮挡所述镭射靶标(8)、X
‑
RAY靶标(11)的避空区域(12)。3.根据权利要求1所述的一种改善层间及层面对准度的线路板，其特征在于所述镭射靶标(8)形状为边长...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁望球，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：