一种线路板层间偏移的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板层间偏移的检测方法，包括以下步骤：步骤一：制作线路板时在需要检测层间偏移值的任意两层芯板上相同位置分别设置半径为R的圆形金属图案；步骤二：在线路板完成制作后通过X光检查机在俯视方向获取线路板中圆形金属图案处的灰阶图像；步骤三：通过图像识别判断灰阶图像中由于圆形金属图案重叠而形成的深色区域占整个灰阶图像面积的百分比A；步骤四：通过该百分比A与圆形金属图案的半径R反算出两个圆形金属图案在垂直投影方向上的圆心距离B，圆心距离B即为两层芯板在圆形金属图案处的偏移值。在圆形金属图案处的偏移值。在圆形金属图案处的偏移值。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板层间偏移的检测方法


[0001]本专利技术涉及一种线路板层间偏移的检测方法。

技术介绍

[0002]目前线路板在制造过程中线路板各层发生偏移是难以避免的问题，而当层间的偏移量过大时往往会对线路板的功能性产生影响，因此在线路板质检过程中必须对层间偏移进行检测，常见的检测方法有几种种：一种方法是通过X光对线路板上的同心圆目数进行检查，但是由于X光的边缘穿透效应，当偏移量较小时质检员无法准确判断偏移情况；第二种是先对线路板进行切片，再通过切面对偏移量进行精确测量，这个方法虽然可以精确测量偏移量，但是检测效率较低且由于是破坏性测试不适用于大量检测；又或者如申请公布号为CN106017249A的中国专利技术专利申请所公开的印制线路板的层偏检测方法那样通过另外加工通孔的方式判断偏移值，然而这种方式需要在线路板上额外加工通孔，而且由于孔位的机械加工和线路成型的化学加工之间又存在定位误差，因此也无法准确的通过孔位的偏差反馈线路成型的偏差。
[0003]因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种线路板层间偏移的检测方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0006]一种线路板层间偏移的检测方法，包括以下步骤：
[0007]步骤一：制作线路板1时在需要检测层间偏移值的任意两层芯板11上相同位置分别设置半径为R的圆形金属图案2；
[0008]步骤二：在所述线路板1完成制作后通过X光检查机在俯视方向获取所述线路板1中所述圆形金属图案2处的灰阶图像；
[0009]步骤三：通过图像识别判断所述灰阶图像中由于圆形金属图案2重叠而形成的深色区域占整个灰阶图像面积的百分比A；
[0010]步骤四：通过该百分比A与圆形金属图案2的半径R反算出两个圆形金属图案2在垂直投影方向上的圆心距离B，所述圆心距离B即为两层芯板11在圆形金属图案2处的偏移值。
[0011]优选的，位置重叠的两个圆形金属图案2作为一组，需要检测层间偏移值的两层芯板11上设有多组圆形金属图案2。
[0012]优选的，所述圆形金属图案2有四组分布在所述线路板1四角。
[0013]优选的，任意两组圆形金属图案2之间的距离为C，并且C≥200mm。
[0014]优选的，所述圆形金属图案2的半径R的范围为0.2mm≤R≤3.2mm。
[0015]优选的，设有圆形金属图案2的芯板11上与圆形金属图案2同心设置有半径为D的避空区域3，所述芯板11上的线路不经过所述避空区域3，并且线路板1其余芯板11上与所述避空区域3对应位置处也没有线路经过。
[0016]优选的，所述避空区域3的半径大于所述圆形金属图案2的半径，即D＞R，并且1mm＜D
‑
R＜3mm。
[0017]优选的，所述检测方法还包括步骤五：若B≤25μm则判断所述线路板1在该组圆形金属图案2处的偏移情况合格，反之则不合格。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]本案检测方法需要在制作线路板时预先在两层需要检测层间偏移值的芯板上分别制作出位置重叠的圆形金属图案，然后在线路板完成制作后通过X光检查机获取该线路板在圆形金属图案处俯视方向的灰阶图像，由于线路板在压合过程中芯板可能存在位置偏移的情况，因此设计上位置重合的两个圆形金属图案实际会出现错位，这样通过X光检查机获取灰阶图像时：在圆形金属图案重合处X光会穿过较厚的金属导致成像时该处位置颜色较深、在圆形金属图案不重合处X光则会穿过较薄的金属导致成像时该位置颜色较浅。然后通过图像识别技术分析得出灰阶图像中深色区域面积占据整个灰阶图像面积的百分比A，如此通过该比例值A和圆形金属图案的半径值R即可反算出两个圆形金属图案的圆心距离B，B的值即为两层芯板在该圆形金属图案处的偏移值。通过本案方法测量线路板的层间偏移相对于通过同心圆目数检查可以大大提高测量精度，同时相对于通过切片测量也可以大大提供检测效率而且并不会破坏线路板，可以应用于大规模检测，并且本案用于检测层间偏移的圆形金属图案能够与该层的线路使用相同定位基准同时加工，因此圆形金属图案之间的偏移可以准确反馈线路之间的偏移。
附图说明
[0020]图1是本案线路板示意图。
[0021]图2是本案图1“F
‑
F”处截面示意图。
[0022]图3是本案图1“E”处放大示意图。
[0023]图4是本案圆形金属图案在发生层间偏移后的几何关系示意图。
具体实施方式
[0024]以下通过实施例对本专利技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
[0025]如图1至图4所示，一种线路板层间偏移的检测方法，包括以下步骤：
[0026]步骤一：制作线路板1时在需要检测层间偏移值的任意两层芯板11上相同位置分别设置半径为R的圆形金属图案2；
[0027]步骤二：在所述线路板1完成制作后通过X光检查机在俯视方向获取所述线路板1中所述圆形金属图案2处的灰阶图像；
[0028]步骤三：通过图像识别判断所述灰阶图像中由于圆形金属图案2重叠而形成的深色区域占整个灰阶图像面积的百分比A；
[0029]步骤四：通过该百分比A与圆形金属图案2的半径R反算出两个圆形金属图案2在垂直投影方向上的圆心距离B，所述圆心距离B即为两层芯板11在圆形金属图案2处的偏移值。
[0030]如上所述，本案检测方法需要在制作线路板1时预先在两层需要检测层间偏移值的芯板11上分别制作出位置重叠的圆形金属图案2，然后在线路板1完成制作后通过X光检
查机获取该线路板1在圆形金属图案2处俯视方向的灰阶图像，由于线路板在压合过程中芯板11可能存在位置偏移的情况，因此设计上位置重合的两个圆形金属图案2实际会出现错位，这样通过X光检查机获取灰阶图像时：在圆形金属图案2重合处X光会穿过较厚的金属导致成像时该处位置颜色较深、在圆形金属图案2不重合处X光则会穿过较薄的金属导致成像时该位置颜色较浅。然后通过图像识别技术分析得出灰阶图像中深色区域面积占据整个灰阶图像面积的百分比A，如此通过该比例值A和圆形金属图案2的半径值R即可反算出两个圆形金属图案2的圆心距离B，B的值即为两层芯板11在该圆形金属图案2处的偏移值。通过本案方法测量线路板1的层间偏移相对于通过同心圆目数检查可以大大提高测量精度，同时相对于通过切片测量也可以大大提供检测效率而且并不会破坏线路板1，可以应用于大规模检测，并且本案用于检测层间偏移的圆形金属图案2能够与该层的线路使用相同定位基准同时加工，因此圆形金属图案2之间的偏移可以准确反馈线路之间的偏移。
[0031]如图4所示，当两个圆形金属图案2错位时，设两个圆形金属图案2的圆心分别为G和I、两个圆形的交点分别为H和J，则两个圆形金属图案2的圆心距离两圆形金属图案2相交截得的弦长
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板层间偏移的检测方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：制作线路板(1)时在需要检测层间偏移值的任意两层芯板(11)上相同位置分别设置半径为R的圆形金属图案(2)；步骤二：在所述线路板(1)完成制作后通过X光检查机在俯视方向获取所述线路板(1)中所述圆形金属图案(2)处的灰阶图像；步骤三：通过图像识别判断所述灰阶图像中由于圆形金属图案(2)重叠而形成的深色区域占整个灰阶图像面积的百分比A；步骤四：通过该百分比A与圆形金属图案(2)的半径R反算出两个圆形金属图案(2)在垂直投影方向上的圆心距离B，所述圆心距离B即为两层芯板(11)在圆形金属图案(2)处的偏移值。2.根据权利要求1所述的一种线路板层间偏移的检测方法，其特征在于位置重叠的两个圆形金属图案(2)作为一组，需要检测层间偏移值的两层芯板(11)上设有多组圆形金属图案(2)。3.根据权利要求2所述的一种线路板层间偏移的检测方法，其特征在于所述圆形金属图案(2)有四组分布在所述线路板(1)四角。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：