一种用于承载印制电路板的通用载具制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板，所述承载板上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面，在所述承载板外围设置有承载边框，所述承载边框上下两面分别为盒子面边框以及托盘面边框，在所述承载边框上设置有抓取孔，本实用新型专利技术结构简单，使用方便，单一承载板能够通过上下翻转实现切换集成电路板或装载高密度集成封装线路板的装载，减少了成本，并且通过载具的变化，单个输送装置上可设置两条或以上不同种类电路板的生产线，本载具结构强度相比传统载具更好，其结构的特性更加让多个本载具堆叠时具有防尘、放呆、省空间等优点。省空间等优点。省空间等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于承载印制电路板的通用载具


[0001]本技术涉及电路板通用工具领域，特别涉及一种用于承载印制电路板的通用载具。

技术介绍

[0002]印制电路板的生产过程中，会使用盒子载具或托盘载具，两种载具为不同结构，不同规格尺寸，需要分别制作和区分管理。盒子载具一般只用于无图形线路或者线路要求比较简单的集成电路板的承载工具。针对集成电路基板线路形成高密度集成封装线路板需要产品之间不能接触而分开单片承载，所以就会使用承载盘载具，两种载具在印制电路封装基板和软板等厚度高密度薄厚度的产品生产中普遍使用。
[0003]中国专利CN213110203U中可以看出，现有的电路板印制过程中，作为装盛电路板的载具，一般需要配合输送装置将电路板运输到指定位置以进行进一步加工，而传统的电路板载具，只能分别单独装载集成电路板和高密度集成封装线路板，在工厂生产过程中，当生产不同的电路板就需要使用不同的电路板载具，增加工厂成本，并且若是在同一生产线上生产不同的电路板时，需要时常在输送装置上将电路板载具替换，非常麻烦，且由于其载具的不同的限制，使得集成电路板和高密度集成封装线路板必须分为两条生产线，无法实现将集成电路板和高密度集成封装线路板的生产并合到单条输送装置，导致浪费了很多不必要的设备成本。
[0004]而现有的技术中，还没有能够实现在单一载具中，能够实现可装载多个集成电路板以及切换装载高密度集成封装线路板的载具。
[0005]故此，现有的电路板载具需要进一步改善。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术，本技术要实现的技术是：将盒子载具以及托盘载具结合形成新的一个载具，使其仅需一个载具即可实现两种不同电路板的用法，能够通过上下面的翻转实现切换集成电路板以及装载高密度集成封装线路板的装载，由此可实现在单一输送装置将两种电路板的生产线并合，大量节省成本。
[0007]为了达到上述目的，本技术采用以下方案：
[0008]一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板，所述承载板上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面，在所述承载板外围设置有承载边框，所述承载边框上下两面分别为盒子面边框以及托盘面边框，在所述承载边框上设置有抓取孔。
[0009]进一步地，本技术中的盒子面边框包括有盒子固定面、盒子导向定位面、盒子隔离面。
[0010]进一步地，本技术中的托盘面边框包括有托盘固定面、托盘导向定位面、托盘隔离面。
[0011]进一步地，本技术中的托盘承载面上设置有凹陷面，在所述凹陷面内设置有若干个防接触支点。
[0012]进一步地，本技术中的防接触支点呈十字形分布，所述防接触支点顶端与托盘隔离面平齐。
[0013]进一步地，本技术中的承载边框呈向外上侧倾斜设置。
[0014]进一步地，本技术中的盒子承载面深度为大于8mm，所述托盘承载面深度为2mm～5mm。
[0015]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0016]本技术结构简单，使用方便，单一承载板能够通过上下翻转实现切换集成电路板或装载高密度集成封装线路板的装载，从两种载具变为一种载具，免去了不同产品需要使用不同载具的麻烦，减少了成本，并且通过载具的变化，单个输送装置上可设置两条或以上不同种类电路板的生产线，本载具结构强度相比传统载具更好，其结构的特性更加让多个本载具堆叠时具有防尘、放呆、省空间等优点，整体载具具有规格统一、适用性强、便于管理的优点。
附图说明
[0017]图1为本技术的截面图。
[0018]图2为本技术中盒子承载面使用时载具堆叠的截面图。
[0019]图3为本技术中托盘承载面使用时载具堆叠的截面图。
[0020]图4为本技术中盒子面的俯视图。
[0021]图5为本技术中托盘面的俯视图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述：
[0023]如图1至图5所示的一种用于承载印制电路板的通用载具，包括有承载板1，所述承载板1上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面11以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面12，在所述承载板1外围设置有承载边框2，所述承载边框2上下两面分别为盒子面边框21以及托盘面边框22，在所述承载边框2上设置有抓取孔3，承载板能够通过上下面的翻转承载集成电路板以及装载高密度集成封装线路板，在本方案中，承载板上侧面为盒子承载面，能够用于装载集成电路板，承载板下侧面为托盘承载面，能够用于装载单个高密度集成封装线路板，承载边框为围设在承载板外围，承载边框的上侧面为盒子面边框，承载边框下侧面为托盘面边框，当两个本载具重叠时，盒子面边框和托盘面边框能够相互贴合，使两个载具完整重叠，承载边框的作用还具有为载具导向重叠、产品隔离的功能，抓取孔为设置在承载边框上并对称设置，方便使用者能够抓取。
[0024]本技术中所述盒子面边框21包括有盒子固定面211、盒子导向定位面212、盒子隔离面213，盒子固定面为本载具最顶端，盒子导向定位面为斜面，在多个载具堆叠时具有导向作用，盒子隔离面用于将集成电路板与堆叠时的其他载具隔离，避免触碰到其他载具，实际使用时，将集成电路板承载后，集成电路板的顶面高度不得超过盒子隔离面。
[0025]本技术中所述托盘面边框22包括有托盘固定面221、托盘导向定位面222、托
盘隔离面223，在多个载具堆叠时，托盘固定面贴合盒子固定面，托盘导向定位面贴合盒子导向定位面，两者之间具备相互的导向作用，托盘隔离面贴合盒子隔离面，托盘隔离面用于将高密度集成封装线路板与堆叠时的其他载具隔离，避免触碰到其他载具，实际使用时，将高密度集成封装线路板承载后，高密度集成封装线路板的顶面高度不得超过托盘隔离面。装载高密度集成封装线路板时应将整个载具上下翻转使用。
[0026]本技术中在所述托盘承载面12上设置有凹陷面41，在所述凹陷面41内设置有若干个防接触支点42，凹陷面用于架空高密度集成封装线路板除四角外的其他位置，防接触支点能够对高密度集成封装线路板的一面进行点式支撑，防接触支点用于避免其底部接触到凹陷面的底部，从而防止损坏高密度集成封装线路板。
[0027]本技术中所述防接触支点42呈十字形分布，所述防接触支点42顶端与托盘隔离面223平齐，使高密度集成封装线路板的支撑更加稳固，受力均匀，减少位移。
[0028]本技术中所述承载边框2呈向外上侧倾斜设置，使多个载具重叠时能够相互导向到对正位置，且倾斜的设计可防止多个载具之间发生位移，对盒子面边框以及托盘面边框的分辨也更清晰。
[0029]本技术中所述盒子承载面11深度为大于8mm，所述托盘承载面12深度为2mm～5mm，盒子承载面深度为8mm以上，便于能装载一片以上的集成电路板，托盘承载面深度设置为2mm～5mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于：包括有承载板(1)，所述承载板(1)上下两面分别为能承载集成电路板的盒子承载面(11)以及能承载高密度集成封装线路板的托盘承载面(12)，在所述承载板(1)外围设置有承载边框(2)，所述承载边框(2)上下两面分别为盒子面边框(21)以及托盘面边框(22)，在所述承载边框(2)上设置有抓取孔(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述盒子面边框(21)包括有盒子固定面(211)、盒子导向定位面(212)、盒子隔离面(213)。3.根据权利要求1所述的一种用于承载印制电路板的通用载具，其特征在于所述托盘面边框(22)包括有托盘固定面(221)、托盘导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯洁新，
申请(专利权)人：中山芯承半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：