一种微电子半导体模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电子半导体模块，包括电路板，安装在电路板顶部的芯片，所述电路板的左侧与右侧均固定连接有连接块，所述连接块的表面通过销轴活动连接有挤压框，所述挤压框套设在电路板的表面，所述芯片的顶部与挤压框的表面接触，所述挤压框由滤网折弯制成，所述电路板的表面套设有定位框，所述定位框远离电路板的一侧延伸至挤压框的外侧，所述定位框顶部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有滚轮，所述滚轮的外表面与挤压框的表面接触，挤压框内壁的顶部固定连接有导热垫。本实用新型专利技术能够增加电路板与芯片的连接方式，辅助焊接的方式进行连接，提高电路板与芯片的连接稳定性，减少环境影响，防止出现数据漂移。防止出现数据漂移。防止出现数据漂移。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子半导体模块


[0001]本技术涉及半导体模块
，具体为一种微电子半导体模块。

技术介绍

[0002]半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，是半导体激光器里面的一部分，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间。
[0003]半导体模块主要由电路板与芯片组成，但是现有电路板与芯片的连接方式较为单一，主要通过焊接的方式进行连接，电路板与芯片的连接稳定性较差，受环境影响较大，容易会造成数据漂移的情况。
[0004]因此，需要对微电子半导体模块进行设计改造，有效的防止其出现连接松动的现象。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种微电子半导体模块，具备提高电路板与芯片连接稳定性的优点，解决了现有电路板与芯片的连接方式较为单一，主要通过焊接的方式进行连接，电路板与芯片的连接稳定性较差，受环境影响较大，容易会造成数据漂移的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子半导体模块，包括电路板；
[0007]安装在电路板顶部的芯片；
[0008]所述电路板的左侧与右侧均固定连接有连接块，所述连接块的表面通过销轴活动连接有挤压框，所述挤压框套设在电路板的表面，所述芯片的顶部与挤压框的表面接触，所述挤压框由滤网折弯制成，所述电路板的表面套设有定位框，所述定位框远离电路板的一侧延伸至挤压框的外侧。
[0009]作为本技术优选的，所述定位框顶部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有滚轮，所述滚轮的外表面与挤压框的表面接触。
[0010]作为本技术优选的，所述挤压框内壁的顶部固定连接有导热垫，所述导热垫远离挤压框的一侧与芯片的顶部接触。
[0011]作为本技术优选的，所述挤压框的顶部固定连接有连接框，所述连接框的内部固定连接有散热扇。
[0012]作为本技术优选的，所述定位框的左侧与右侧均开设有限位槽，所述电路板的左侧与右侧均设置有位于限位槽内部的连接件，连接件与限位槽滑动连接。
[0013]作为本技术优选的，连接件是设置在定位框外侧的螺栓，所述螺栓靠近定位框的一端依次贯穿限位槽与电路板并延伸至电路板的内部，所述电路板与螺栓螺纹连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术能够增加电路板与芯片的连接方式，辅助焊接的方式进行连接，提高电路板与芯片的连接稳定性，减少环境影响，防止出现数据漂移。
[0016]2、本技术通过设置滚轮，能够对定位框进行防护，减少定位框与挤压框在接触摩擦时产生的磨损。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术主视结构示意图；
[0019]图3为本技术主视结构剖面示意图。
[0020]图中：1、电路板；2、芯片；3、连接块；4、挤压框；5、定位框；6、滚轮；7、导热垫；8、连接框；9、散热扇；10、限位槽；11、螺栓。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图3所示，本技术提供的一种微电子半导体模块，包括电路板1；
[0023]安装在电路板1顶部的芯片2；
[0024]电路板1的左侧与右侧均固定连接有连接块3，连接块3的表面通过销轴活动连接有挤压框4，挤压框4套设在电路板1的表面，芯片2的顶部与挤压框4的表面接触，挤压框4由滤网折弯制成，电路板1的表面套设有定位框5，定位框5远离电路板1的一侧延伸至挤压框4的外侧。
[0025]参考图3，定位框5顶部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有滚轮6，滚轮6的外表面与挤压框4的表面接触。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置滚轮6，能够对定位框5进行防护，减少定位框5与挤压框4在接触摩擦时产生的磨损。
[0027]参考图3，挤压框4内壁的顶部固定连接有导热垫7，导热垫7远离挤压框4的一侧与芯片2的顶部接触。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置导热垫7，能够提高挤压框4的固定效果，同时可以避免芯片2的散热效果受到影响。
[0029]参考图3，挤压框4的顶部固定连接有连接框8，连接框8的内部固定连接有散热扇9。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置连接框8与散热扇9，能够进一步提高气流流通效率，提高芯片2散热效果。
[0031]参考图3，定位框5的左侧与右侧均开设有限位槽10，电路板1的左侧与右侧均设置有位于限位槽10内部的连接件，连接件与限位槽10滑动连接。
[0032]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置限位槽10，能够将定位框5与电路板1进行稳定连接，避免定位框5在升降过程中出现倾斜。
[0033]参考图3，连接件是设置在定位框5外侧的螺栓11，螺栓11靠近定位框5的一端依次贯穿限位槽10与电路板1并延伸至电路板1的内部，电路板1与螺栓11螺纹连接。
[0034]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置螺栓11，能够在限位的同时可以对定位框5进行固定，防止定位框5在调节后出现位移。
[0035]本技术的工作原理及使用流程：使用时，首先将电路板1与芯片2进行焊接安装，然后向上推动定位框5，定位框5在移动过程中推动挤压框4以连接块3内部的销轴为轴心旋转，当挤压框4套设在电路板1的表面且内部的导热垫7与芯片2的表面接触时，利用螺栓11对定位框5进行固定，从而达到芯片2与电路板1进行稳定连接的效果，而且位于挤压框4顶部的散热扇9能够对芯片2进行散热处理，进一步提高芯片2的运行稳定性。
[0036]综上所述：该微电子半导体模块，能够增加电路板1与芯片2的连接方式，辅助焊接的方式进行连接，提高电路板1与芯片2的连接稳定性，减少环境影响，防止出现数据漂移。
[0037]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0038]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子半导体模块，包括电路板(1)；安装在电路板(1)顶部的芯片(2)；其特征在于：所述电路板(1)的左侧与右侧均固定连接有连接块(3)，所述连接块(3)的表面通过销轴活动连接有挤压框(4)，所述挤压框(4)套设在电路板(1)的表面，所述芯片(2)的顶部与挤压框(4)的表面接触，所述挤压框(4)由滤网折弯制成，所述电路板(1)的表面套设有定位框(5)，所述定位框(5)远离电路板(1)的一侧延伸至挤压框(4)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种微电子半导体模块，其特征在于：所述定位框(5)顶部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有滚轮(6)，所述滚轮(6)的外表面与挤压框(4)的表面接触。3.根据权利要求1所述的一种微电子半导体模块，其特征在于：所述挤压框(4)内壁的顶部固定连接有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宇晨，
申请(专利权)人：马宇晨，
类型：新型
国别省市：