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本实用新型公开了一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，所述不同厚度的倒装芯片的设置，便于能够将不同厚度的倒装芯片封装为一体，以便于满足芯片应用的不同需求。所述不同厚度的导体金属柱的设置，便于不同厚度的倒装芯片在所述基板的高度一致，以便于能...
该专利属于中山芯承半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山芯承半导体有限公司授权不得商用。

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