一种用于集成电路封装线的检测平台制造技术

本发明专利技术属于封装检测技术领域，尤其是一种用于集成电路封装线的检测平台，现提出如下方案，包括主体框架、转动盘、滑动孔板、摆动孔板和主动摆板，所述主体框架的顶端固定连接有切换机构，所述切换机构的外壁固定连接有用于带动所述转动盘水平旋转的工作电机，所述转动盘的底端边缘固定连接有用于带动所述滑动孔板沿切换机构的外壁水平滑动的旋转导柱，本发明专利技术通过设置两组转动缸筒，转动盘转动通过旋转导柱带动滑动孔板外壁的主动导柱滑动，主动导柱滑动通过主动孔槽带动摆动孔板摆动，摆动孔板摆动通过从动孔槽带动从动导柱外壁的主动摆板翻转，主动摆板摆动带动切换连板两端的转动缸筒同步摆动，实现对集成电路的双工位检测操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装线的检测平台


[0001]本专利技术涉及封装检测
，尤其涉及一种用于集成电路封装线的检测平台。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，生产结束后需要对集成电路功能进行检测。
[0003]但是，现有的集成电路封装线的检测平台在使用时出现无法进行双工位检测的问题，导致检测时间过长，检测效率低下，以及现有的集成电路封装线的检测平台在使用时出现无法自动化检测的问题，导致在集成电路转运过程中容易受损，不能满足人们的需求，为此需要一种用于集成电路封装线的检测平台。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出的一种用于集成电路封装线的检测平台，解决了现有技术中存在的无法进行双工位检测和无法自动化检测的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于集成电路封装线的检测平台，包括主体框架、转动盘、滑动孔板、摆动孔板和主动摆板，所述主体框架的顶端固定连接有切换机构，所述切换机构的外壁固定连接有用于带动所述转动盘水平旋转的工作电机，所述转动盘的底端边缘固定连接有用于带动所述滑动孔板沿切换机构的外壁水平滑动的旋转导柱，所述滑动孔板的一端固定连接有主动导柱，所述主动导柱的外壁活动连接有用于带动所述摆动孔板水平摆动的主动孔槽，所述摆动孔板远离主动孔槽的一端开设有用于带动所述主动摆板水平摆动的从动孔槽，所述从动孔槽与主动摆板的连接部位设置有从动导柱。
[0007]优选的，所述主动摆板远离从动导柱的一端固定连接有切换连板，且切换连板的一端固定连接有转动缸筒，所述转动缸筒的内壁贯穿有升降杆，且升降杆的底端固定连接有升降导块，所述升降导块的侧壁位于主体框架的顶端固定连接有升降导板，且升降导板与升降导块的连接部位开设有升降导槽，所述升降杆的底端固定连接有吸盘，且吸盘的下方位于主体框架的顶端固定连接有传送带，所述主体框架的顶端远离传送带的一侧固定连接有检测设备。
[0008]优选的，所述滑动孔板通过转动盘和旋转导柱与切换机构之间构成滑动结构，且滑动孔板的滑动长度与转动盘的直径相等。
[0009]优选的，所述摆动孔板通过主动导柱和主动孔槽与切换机构之间构成旋转结构，所述主动摆板通过从动孔槽和从动导柱与切换机构之间构成摆动结构，且主动摆板的摆动角度为180
°
。
[0010]优选的，所述切换连板的中轴线与主动摆板的中轴线相平行，所述转动缸筒设置
有两组，且两组转动缸筒的位置分布关于切换连板相对称。
[0011]优选的，所述升降导槽设置有三段，且三段升降导槽的外形依次为螺旋上升状、水平状、螺旋下降状，所述传送带和检测设备的位置关系关于切换机构相对称。
[0012]优选的，所述升降杆通过升降导块和升降导槽与转动缸筒之间构成升降结构，且升降杆的升降高度与升降导槽的竖直高度相等。
[0013]本专利技术中，
[0014]1、通过设置两组转动缸筒，转动盘转动通过旋转导柱带动滑动孔板外壁的主动导柱滑动，主动导柱滑动通过主动孔槽带动摆动孔板摆动，摆动孔板摆动通过从动孔槽带动从动导柱外壁的主动摆板翻转，主动摆板摆动带动切换连板两端的转动缸筒同步摆动，实现对集成电路的双工位检测操作；
[0015]2、通过设置升降导块和升降导槽，转动缸筒带动升降杆沿升降导板的外壁滑动，以使得升降杆带动升降导块依次沿螺旋上升状、水平状、螺旋下降状的升降导槽滑动，升降导块带动升降杆沿转动缸筒的内壁竖直滑动，便于升降导块带动吸盘对集成电路拾取转运至检测设备中，实现对集成电路的自动化检测操作。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种用于集成电路封装线的检测平台的整体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种用于集成电路封装线的检测平台的切换连板第一视角结构示意图；
[0018]图3为本专利技术提出的一种用于集成电路封装线的检测平台的切换连板第二视角结构示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种用于集成电路封装线的检测平台的升降导板剖视结构示意图。
[0020]图中：1、主体框架；2、切换机构；3、工作电机；4、转动盘；5、旋转导柱；6、滑动孔板；7、主动导柱；8、摆动孔板；9、主动孔槽；10、主动摆板；11、从动孔槽；12、从动导柱；13、切换连板；14、转动缸筒；15、升降杆；16、升降导块；17、升降导板；18、升降导槽；19、吸盘；20、传送带；21、检测设备。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
‑
4，一种用于集成电路封装线的检测平台，包括主体框架1、转动盘4、滑动孔板6、摆动孔板8和主动摆板10，所述主体框架1的顶端固定连接有切换机构2，所述切换机构2的外壁固定连接有用于带动所述转动盘4水平旋转的工作电机3，所述转动盘4的底端边缘固定连接有用于带动所述滑动孔板6沿切换机构2的外壁水平滑动的旋转导柱5，所述滑动孔板6的一端固定连接有主动导柱7，所述主动导柱7的外壁活动连接有用于带动所述摆动孔板8水平摆动的主动孔槽9，所述摆动孔板8远离主动孔槽9的一端开设有用于带动所述主动摆板10水平摆动的从动孔槽11，所述从动孔槽11与主动摆板10的连接部位设置有从动导柱12。
[0023]进一步的，所述主动摆板10远离从动导柱12的一端固定连接有切换连板13，且切换连板13的一端固定连接有转动缸筒14，所述转动缸筒14的内壁贯穿有升降杆15，且升降杆15的底端固定连接有升降导块16，所述升降导块16的侧壁位于主体框架1的顶端固定连接有升降导板17，且升降导板17与升降导块16的连接部位开设有升降导槽18，所述升降杆15的底端固定连接有吸盘19，且吸盘19的下方位于主体框架1的顶端固定连接有传送带20，所述主体框架1的顶端远离传送带20的一侧固定连接有检测设备21，有利于，主动摆板10摆动带动切换连板13两端的转动缸筒14同步摆动，转动缸筒14带动升降杆15沿升降导板17的外壁滑动，以使得升降杆15带动升降导块16依次沿螺旋上升状、水平状、螺旋下降状的升降导槽18滑动，升降导块16带动升降杆15沿转动缸筒14的内壁竖直滑动，便于升降导块16带动吸盘19对集成电路拾取转运至检测设备21中，实现对集成电路的自动化检测操作。
[0024]进一步的，所述滑动孔板6通过转动盘4和旋转导柱5与切换机构2之间构成滑动结构，且滑动孔板6的滑动长度与转动盘4的直径相等，有利于转动盘4转动通过旋转导柱5带动滑动孔板6沿切换机构2的外壁滑动，实现对滑动孔板6滑动的控制操作。
[0025]进一步的，所述摆动孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装线的检测平台，包括主体框架(1)、转动盘(4)、滑动孔板(6)、摆动孔板(8)和主动摆板(10)，其特征在于：所述主体框架(1)的顶端固定连接有切换机构(2)，所述切换机构(2)的外壁固定连接有用于带动所述转动盘(4)水平旋转的工作电机(3)，所述转动盘(4)的底端边缘固定连接有用于带动所述滑动孔板(6)沿切换机构(2)的外壁水平滑动的旋转导柱(5)，所述滑动孔板(6)的一端固定连接有主动导柱(7)，所述主动导柱(7)的外壁活动连接有用于带动所述摆动孔板(8)水平摆动的主动孔槽(9)，所述摆动孔板(8)远离主动孔槽(9)的一端开设有用于带动所述主动摆板(10)水平摆动的从动孔槽(11)，所述从动孔槽(11)与主动摆板(10)的连接部位设置有从动导柱(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装线的检测平台，其特征在于：所述主动摆板(10)远离从动导柱(12)的一端固定连接有切换连板(13)，且切换连板(13)的一端固定连接有转动缸筒(14)，所述转动缸筒(14)的内壁贯穿有升降杆(15)，且升降杆(15)的底端固定连接有升降导块(16)，所述升降导块(16)的侧壁位于主体框架(1)的顶端固定连接有升降导板(17)，且升降导板(17)与升降导块(16)的连接部位开设有升降导槽(18)，所述升降杆(15)的底端固定连接有吸盘(19)，且吸盘(19)的下方位于主体框架(1)的顶端固定连接有传送带(20)，所述主体框架(1)的顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂斌，张敏，钱锋，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：