螺纹安装式可拆卸半导体测试探针制造技术

本发明专利技术公开了一种螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，包括针管和针头，所述针管的尾部螺纹装配有固定尾头，针管的前端设置有前端开口的第一连接管，所述针头的尾部设置第二连接管，所述第一连接管可伸缩地设置在第二连接管内，第一连接管与第二连接管之间设置有弹性件。该螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，解决了现有探针进行安装时，其通常是在底面与治具进行卡合，存在一定的不便利性，并且长时间使用后易发生探针掉落的问题。用后易发生探针掉落的问题。用后易发生探针掉落的问题。

【技术实现步骤摘要】
螺纹安装式可拆卸半导体测试探针


[0001]本专利技术属于半导体测试
，具体涉及一种螺纹安装式可拆卸半导体测试探针。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用；如二极管就是采用半导体制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]目前在对半导体测试探针进行安装测试时，其通常是通过卡座与测试探针进行卡合安装，由于半导体测试探针的内部设置有精密复位弹簧，在通过半导体测试探针进行长时间的测试处理时，其探针的安装稳定性尤为重要，其在长期使用的过程中容易出现探针掉落现象，需要重新安装，并且在对探针进行安装时，其通常是在底面与治具进行卡合，存在一定的不便利性，并且长时间使用后易发生探针掉落的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，解决现有探针进行安装时，其通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，其特征在于，包括针管(3)和针头(5)，所述针管(3)的尾部螺纹装配有固定尾头(1)，针管(3)的前端设置有前端开口的第一连接管(8)，所述针头(5)的尾部设置第二连接管(6)，所述第一连接管(8)可伸缩地设置在第二连接管(6)内，第一连接管(8)与第二连接管(6)之间设置有弹性件(4)。2.根据权利要求1所述的螺纹安装式可拆卸半导体测试探针，其特征在于，所述固定尾头(1)的后...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁崇亮，井高飞，
申请(专利权)人：渭南木王智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：