一种同轴射频探针制造技术

本实用新型专利技术提供了一种同轴射频探针，包括依次连接的微型同轴探针、同轴射频线缆以及同轴连接器，微型同轴探针包括双头探针、介质胶套层、接地铜套以及接地外壳；同轴射频线缆包括线芯、屏蔽层和绝缘保护层，同轴射频线缆的一端伸入同轴连接器内与同轴连接器电连接，另一端的线芯和屏蔽层伸入接地铜套内，绝缘保护层与接地铜套焊接固定，线芯与双头探针电连接。本实用新型专利技术所提供的一种同轴射频探针，可以适用于所有信号pi n间距不小于0.7mm、测试频率DC

【技术实现步骤摘要】
一种同轴射频探针


[0001]本技术涉及柔性电路板检测领域，尤其是涉及一种同轴射频探针。

技术介绍

[0002]随着射频技术的不断发展，柔性电路板上的测试频率也越来越高。现有的pogopin+PCB转接的射频信号传输方式由于传输链路的阻抗难以控制，转接步骤多，对射频信号损耗较大。尤其是当应用频率大于20GHz之后，传统的pogopin+PCB转接的方式就无法满足柔性电路板的测试使用，而需要采用同轴射频探针进行信号传输。
[0003]但是现有的用于柔性电路板测试的同轴射频探针，采用常规的双头探针测试模组，安装探针的结构采用绝缘材质，探针阵列排布，信号针与接地针之间的阻抗无法匹配到50Ω，使得频射信号在探针处向周围辐射，探针越长，信号损耗越严重。而且现有的同轴射频探针与转接PCB，或者转接PCB与频射线缆之间的转接点处存在接触阻值、阻抗不连续，导致射频信号反射，而减少信号强度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决现有的pogopin+PCB转接的射频信号传输方式无法满足柔性电路板的测试需求，而采用常规的双头探针测试模组的阻抗无法匹配到50Ω，信号损耗严重，且转接点处存在接触阻值、阻抗不连续，导致射频信号反射，而减少信号强度的缺点，提供一种同轴射频探针。
[0005]本技术解决其技术问题采用的技术方案是：一种同轴射频探针，包括依次连接的微型同轴探针、同轴射频线缆以及同轴连接器；
[0006]所述微型同轴探针包括由内至外依次包覆的双头探针、介质胶套层、接地铜套以及接地外壳，所述介质胶套层包括依次连接的第一介质胶套、第二介质胶套和第三介质胶套，所述接地铜套设置于所述第三介质胶套与所述接地外壳之间；
[0007]所述同轴射频线缆包括由内至外依次包覆的线芯、屏蔽层和绝缘保护层，所述同轴射频线缆的一端伸入所述同轴连接器内与所述同轴连接器电连接，另一端的所述线芯和所述屏蔽层伸入所述接地铜套内，所述绝缘保护层与所述接地铜套焊接固定，所述线芯与所述双头探针电连接；
[0008]所述双头探针的外径和所述线芯的外径均小于等于0.7mm。
[0009]在其中一个实施例中，所述微型同轴探针的双头探针包括针套、设置于所述针套一端的第一探头、设置于所述针套另一端的第二探头以及设置于所述针套内位于所述第一探头和所述第二探头之间的弹簧，所述第一探头由所述第一介质胶套的端部伸出，所述第二探头由所述第二介质胶套的端部伸出。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一介质胶套包括第一胶套本体以及设置于所述第一胶套本体内依次连通的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔和所述第二通孔之间形成限制所述双头探针脱出的第一台阶面。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一通孔的直径大于所述第一探头的直径，所述第三通孔的直径大于所述双头探针的针套直径。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二介质胶套包括第二胶套本体以及设置于所述第二胶套本体内依次连通的第四通孔、第五通孔和第六通孔，所述第四通孔和所述第五通孔之间形成限制所述双头探针脱出的第二台阶面。
[0013]在其中一个实施例中，所述第四通孔的直径大于所述第二探头的直径，所述第六通孔的直径大于所述双头探针的针套直径。
[0014]在其中一个实施例中，所述微型同轴探针还包括设置于所述接地铜套内、两端分别与所述第三介质胶套、所述同轴射频线缆抵接的限位环，所述限位环的中心处设置有可供所述同轴射频线缆的线芯穿过的限位孔，所述线芯穿过所述限位孔后伸入所述第三介质胶套内与所述双头探针抵接。
[0015]在其中一个实施例中，所述第三介质胶套包括第三胶套本体以及设置于所述第三胶套本体内依次连通的第七通孔、第八通孔和第九通孔，所述双头探针的第二探头由所述第七通孔伸入所述第八通孔内，并与由所述第九通孔处伸入所述第八通孔内的所述线芯电连接。
[0016]在其中一个实施例中，所述接地外壳包括壳体以及设置于所述壳体内依次连通的第一安装孔和第二安装孔，所述第一介质胶套和所述第二介质胶套均设置于所述第一安装孔内，所述双头探针的第一探头由所述第一安装孔的端部伸出。
[0017]在其中一个实施例中，所述接地铜套设置于所述第二安装孔内，且所述接地铜套与所述第二安装孔过盈配合。
[0018]本技术所提供的一种同轴射频探针的有益效果在于：可以适用于所有信号pin间距不小于0.7mm、测试频率DC
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50GHz之间的柔性电路板和连接器的射频测试，解决了pin间距0.35的连接器毫米波测试的困难，实现了射频信号从连接器到网格分析仪之间全链路50Ω同轴传输，避免转接PCB、探针阵列等非同轴的转接环境，减少传输通道上射频信号的损耗，提升了射频测试指标；接地外壳内三段式胶套包覆双头探头，使得微型同轴探针内的双头探针可更换，大大提高了同轴射频探针的使用寿命。
附图说明
[0019]图1是本技术提供的一种同轴射频探针的立体结构示意图；
[0020]图2是本技术提供的一种同轴射频探针的全剖视图；
[0021]图3是本技术提供的一种同轴射频探针中微型同轴探针的全剖视图。
[0022]附图标记说明：
[0023]100
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同轴射频探针；
[0024]10
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微型同轴探针、20
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同轴频射线缆、30
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同轴连接器；
[0025]11
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双头探针、111
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针套、112
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第一探头、113
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第二探头、114
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弹簧；
[0026]12
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第一介质胶套、121
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第一胶套本体、122
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第一通孔、123
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第二通孔、124
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第三通孔、125
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第一台阶面；
[0027]13
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第二介质胶套、131
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第二胶套本体、132
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第四通孔、133
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第五通孔、134
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第六通孔、135
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第二台阶面；
[0028]14
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第三介质胶套、141
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第三胶套本体、142
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第七通孔、143
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第八通孔、144
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第九通孔；
[0029]15
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接地铜套、16
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接地外壳、161
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壳体、162
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第一安装孔、162
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第二安装孔；
[0030]21
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线芯、22
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屏蔽层、23
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绝缘保护层、31
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法兰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴射频探针，其特征在于，包括依次连接的微型同轴探针、同轴射频线缆以及同轴连接器；所述微型同轴探针包括由内至外依次包覆的双头探针、介质胶套层、接地铜套以及接地外壳，所述介质胶套层包括依次连接的第一介质胶套、第二介质胶套和第三介质胶套，所述接地铜套设置于所述第三介质胶套与所述接地外壳之间；所述同轴射频线缆包括由内至外依次包覆的线芯、屏蔽层和绝缘保护层，所述同轴射频线缆的一端伸入所述同轴连接器内与所述同轴连接器电连接，另一端的所述线芯和所述屏蔽层伸入所述接地铜套内，所述绝缘保护层与所述接地铜套焊接固定，所述线芯与所述双头探针电连接；所述双头探针的外径和所述线芯的外径均小于等于0.7mm。2.如权利要求1所述的一种同轴射频探针，其特征在于，所述微型同轴探针的双头探针包括针套、设置于所述针套一端的第一探头、设置于所述针套另一端的第二探头以及设置于所述针套内位于所述第一探头和所述第二探头之间的弹簧，所述第一探头由所述第一介质胶套的端部伸出，所述第二探头由所述第二介质胶套的端部伸出。3.如权利要求2所述的一种同轴射频探针，其特征在于，所述第一介质胶套包括第一胶套本体以及设置于所述第一胶套本体内依次连通的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔和所述第二通孔之间形成限制所述双头探针脱出的第一台阶面。4.如权利要求3所述的一种同轴射频探针，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述第一探头的直径，所述第三通孔的直径大于所述双头探针的针套直径。5.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐嘉豪，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：