一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖制造技术

本发明专利技术属于散热盖技术领域，尤其为一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，包括散热盖本体，所述散热盖本体的下方设有U形底座，所述散热盖本体和U形底座相互靠近的一侧共同设有基板本体，所述散热盖本体的底面固定连接有两个上压块，所述U形底座的上表面固定连接有两个下压块，两个所述上压块的底面均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，两个所述滑块的上表面均固定连接有一组第一弹簧。本发明专利技术通过设置上压块和下压块，两者可以对基板本体进行固定，滑块与第一弹簧相连接，可以起到对基板本体缓冲保护的作用，通过散热盖本体的应力强度，可有效解决基板本体的热应力翘曲而提高芯片与基板的结合度。力翘曲而提高芯片与基板的结合度。力翘曲而提高芯片与基板的结合度。

【技术实现步骤摘要】
一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖


[0001]本专利技术涉及散热盖
，具体为一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖。

技术介绍

[0002]目前半导体基板所使用的散热盖大致归类有(冲压型以及锻造型)两种类型，这两种类型的缺点是使用效果极差，其庞大的对象经常导致基板设计无法灵活使用，也无法完全有效抑制基板翘曲度且散热能力也不能有效发挥，这样致使基板设计遭遇较大的阻碍，由于基板植球过后进行热处理，使锡球融化键合于基板底层，由于基板材料特性经过热处理会使基板产生翘曲，分别为哭脸形翘曲与笑脸型翘曲，基板的翘曲会导致芯片与基板的结合度不佳从而损害整体芯片结构，因此，有必要提供一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热壳解决上述技术问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，解决了由于基板材料特性经过热处理会使基板产生翘曲，分别为哭脸形翘曲与笑脸型翘曲，基板的翘曲会导致芯片与基板的结合度不佳从而损害整体芯片结构的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，包括散热盖本体，所述散热盖本体的下方设有U形底座，所述散热盖本体和U形底座相互靠近的一侧共同设有基板本体，所述散热盖本体的底面固定连接有两个上压块，所述U形底座的上表面固定连接有两个下压块，两个所述上压块的底面均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，两个所述滑块的上表面均固定连接有一组第一弹簧，两个所述第一弹簧的顶端均与滑槽的内顶壁固定连接，所述U形底座的上表面开设有两组圆形槽，两组所述圆形槽的内部均滑动连接有滑动块，每个所述滑动块的底面均固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端与圆形槽的内底壁固定连接，所述散热盖本体的正面和散热盖本体的背面均固定连接有上固定板，所述U形底座的正面和U形底座的背面均固定连接有下固定板，所述上固定板和下固定板相互远离的一侧面均开设有三组螺纹孔，所述U形底座的底面开设有矩形槽。
[0005]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述圆形槽的内壁开设有两个滑动槽，两个所述滑动槽的内部均滑动连接有移动块，两个所述移动块相互靠近的一侧面均与滑动块的外表面固定连接。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热盖本体的上方设有警示牌，所述警示牌的底面与散热盖本体的上表面固定连接。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热盖本体的上表面固定镶嵌有两个观察窗，两个所述观察窗分别位于警示牌的左、右两侧。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑槽的内顶壁固定连接有限位块，所述限
位块位于两个第一弹簧的中间，所述上固定板的底面固定连接有两个限位杆，所述下固定板的上表面开设有两个限位孔。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热盖本体的左侧设有操作标牌，所述操作标牌的右侧面与散热盖本体的左侧面固定连接。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述散热盖本体的正面和散热盖本体的背面均固定连接有防滑齿条，两个所述防滑齿条分别位于两个上固定板的上方。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑块的下方设有防滑垫，所述防滑垫的上表面与滑块的底面固定连接。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述滑动块的上方设有缓冲垫，所述缓冲垫的底面与滑动块的上表面固定连接。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述U形底座的左、右两侧均设有一组连接板，每组所述连接板相互靠近的一侧面分别与U形底座的左、右两侧面固定连接，每组所述连接板的上表面均开设有连接孔。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供了一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，具备以下有益效果：
[0015]1、该可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，彻底抛弃冲压型以及锻造型散热盖之设计方式，而采用更加简单可靠、散热效率高和制造成本低的隧道型基板散热盖，由于采用了隧道型散热盖，内部具有极大的空间与特殊式的结构，可提供基板本体极具灵活设计空间，并且有效抑制基板本体翘曲以及高效率散热。
[0016]2、该可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，通过设置上压块和下压块，两者可以对基板本体进行固定，滑块与第一弹簧相连接，可以起到对基板本体缓冲保护的作用，通过散热盖本体的应力强度，可有效解决基板本体的热应力翘曲而提高芯片与基板的结合度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术散热盖本体的立体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术上压块侧视图的剖视图；
[0019]图3为本专利技术散热盖本体的仰视图；
[0020]图4为本专利技术U形底座侧视图的剖视图；
[0021]图5为本专利技术U形底座的俯视图；
[0022]图6为本专利技术上固定板的立体结构示意图；
[0023]图7为本专利技术下固定板的立体结构示意图。
[0024]图中：1、散热盖本体；2、U形底座；3、连接板；4、连接孔；5、基板本体；6、下压块；7、上压块；8、防滑齿条；9、警示牌；10、下固定板；11、上固定板；12、螺纹孔；13、观察窗；14、滑块；15、第一弹簧；16、防滑垫；17、滑槽；18、滑动块；19、移动块；20、滑动槽；21、缓冲垫；22、圆形槽；23、矩形槽；24、限位杆；25、限位孔；26、限位块；27、第二弹簧；28、操作标牌。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例
[0027]请参阅图1
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7，本实施方案中：一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，包括散热盖本体1，散热盖本体1的下方设有U形底座2，散热盖本体1和U形底座2相互靠近的一侧共同设有基板本体5，散热盖本体1的底面固定连接有两个上压块7，U形底座2的上表面固定连接有两个下压块6，两个上压块7的底面均开设有滑槽17，两个滑槽17的内部均滑动连接有滑块14，两个滑块14的上表面均固定连接有一组第一弹簧15，两个第一弹簧15的顶端均与滑槽17的内顶壁固定连接，U形底座2的上表面开设有两组圆形槽22，两组圆形槽22的内部均滑动连接有滑动块18，每个滑动块18的底面均固定连接有第二弹簧27，第二弹簧27的底端与圆形槽22的内底壁固定连接，散热盖本体1的正面和散热盖本体1的背面均固定连接有上固定板11，U形底座2的正面和U形底座2的背面均固定连接有下固定板10，上固定板11和下固定板10相互远离的一侧面均开设有三组螺纹孔12，U形底座2的底面开设有矩形槽23。
[0028]本实施例中，圆形槽22的内壁开设有两个滑动槽20，两个滑动槽20的内部均滑动连接有移动块19，两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，包括散热盖本体(1)，其特征在于：所述散热盖本体(1)的下方设有U形底座(2)，所述散热盖本体(1)和U形底座(2)相互靠近的一侧共同设有基板本体(5)，所述散热盖本体(1)的底面固定连接有两个上压块(7)，所述U形底座(2)的上表面固定连接有两个下压块(6)，两个所述上压块(7)的底面均开设有滑槽(17)，两个所述滑槽(17)的内部均滑动连接有滑块(14)，两个所述滑块(14)的上表面均固定连接有一组第一弹簧(15)，两个所述第一弹簧(15)的顶端均与滑槽(17)的内顶壁固定连接，所述U形底座(2)的上表面开设有两组圆形槽(22)，两组所述圆形槽(22)的内部均滑动连接有滑动块(18)，每个所述滑动块(18)的底面均固定连接有第二弹簧(27)，所述第二弹簧(27)的底端与圆形槽(22)的内底壁固定连接，所述散热盖本体(1)的正面和散热盖本体(1)的背面均固定连接有上固定板(11)，所述U形底座(2)的正面和U形底座(2)的背面均固定连接有下固定板(10)，所述上固定板(11)和下固定板(10)相互远离的一侧面均开设有三组螺纹孔(12)，所述U形底座(2)的底面开设有矩形槽(23)。2.根据权利要求1所述的一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，其特征在于：所述圆形槽(22)的内壁开设有两个滑动槽(20)，两个所述滑动槽(20)的内部均滑动连接有移动块(19)，两个所述移动块(19)相互靠近的一侧面均与滑动块(18)的外表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种可防止基板翘曲并提高结合度的散热盖，其特征在于：所述散热盖本体(1)的上方设有警示牌(9)，所述警示牌(9)的底面与散热盖本体(1)的上表面固定连接。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李韦韦，刘涛，聂斌，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：