一种晶圆加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种晶圆加工设备，包括蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台；入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜；转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至第一承载架上，支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至第二承载架上，转移机构用于将白膜的晶圆转移至目标蓝膜上。通过本申请，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，同时还减少了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。以及降低了购买及维护机台的成本。以及降低了购买及维护机台的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管、LED等就是采用半导体制作的器件。
[0003]目前，在半导体晶圆的加工过程中，通过需要在对晶圆进行切割之前，贴附一层蓝膜，以对切割晶圆分成多个芯粒时能够对晶圆进行保护，在这一过程中，通常需要蓝膜裁切设备与晶圆贴附设备，这两种设备分开工作，蓝膜裁切设备依次进行裁切及翻转得到所需的空蓝膜，需要再将空蓝膜转运并装入晶圆贴附设备内进行晶圆贴附工作，该种作业模式需要两种设备进行配合，公司需要支付两种设备的购买以及维护费用，造成设备成本的浪费，以及两种设备之间物料搬运的人力浪费。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种晶圆加工设备，以解决上述现有技术中的不足。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种晶圆加工设备，包括工作台，还包括设于所述工作台上的蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，
[0006]所述蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台，所述蓝膜入料机构与原料蓝膜连接，通过所述裁切机构对所述原料蓝膜裁切以得到目标蓝膜后，所述蓝膜入料机构将所述目标蓝膜移动至所述承载台上；
[0007]所述入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，所述入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜，所述夹取组件用于夹取所述附有晶圆的白膜至所述支撑导轨上；
[0008]所述转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，所述承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至所述第一承载架上，所述支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至所述第二承载架上，所述转移机构用于将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至位于所述第一承载架上的目标蓝膜上。
[0009]本技术的有益效果是：通过在工作台上设置在蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，并在蓝膜处理装置对原料蓝膜进行裁切得到目标蓝膜后，利用蓝膜入料机构将目标蓝膜移动至承载台上，通过第一机械臂将承载台上的目标蓝膜转移至第一承载架上，此时，能够同步通过夹取组件将入料放置仓内的附有晶圆的白膜夹取并移动至支撑导轨上，再利用第二机械臂将支撑导轨上附有晶圆的白膜转移至第二承载架上，以使转移机构将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至所述第一承载架上的目标蓝膜上，通过上述设置，将蓝膜裁切操作和晶圆贴附操作结合在同一设备内，区别于现有技术，改变了分别作业的模式，优化了传统的工作模式，使得整个操作更流畅，有利于提高生产效率，同时还减少
了人力资源的浪费，以及降低了购买及维护机台的成本。
[0010]优选的，所述蓝膜入料机构包括蓝膜卷放置架和拉膜组件，所述原料蓝膜放置于所述蓝膜卷放置架上，所述原料蓝膜的起始端与所述拉膜组件连接，所述拉膜组件将所述原料蓝膜拉开形成一蓝膜裁切面，以使所述裁切机构对所述蓝膜裁切面进行裁切形成所述目标蓝膜。
[0011]优选的，所述拉膜组件包括设于所述工作台上的引入导轨、第一夹持端口和第一夹持伺服，所述原料蓝膜的起始端位于所述引入导轨上，所述第一夹持端口与所述第一夹持伺服连接，所述第一夹持端口用于夹持所述原料蓝膜的起始端的中部，以使所述第一夹持伺服带动所述第一夹持端口移动以拉动所述原料蓝膜。
[0012]优选的，所述裁切机构包括第一驱动气缸和切刀，所述第一驱动气缸通过安装支架与所述工作台连接，所述第一驱动气缸的活塞杆与所述切刀连接，所述切刀位于所述蓝膜裁切面的上方。
[0013]优选的，所述入料放置仓设置有多个卡塞，各所述卡塞均放置有第一铁环，所述附有晶圆的白膜放置于所述第一铁环上，所述夹取组件夹取所述第一铁环以及所述附有晶圆的白膜并移动至所述支撑导轨上。
[0014]优选的，所述转移机构包括吸附盘、第五驱动气缸和集成组件，所述吸附盘位于所述第一承载架的下方，所述第五驱动气缸与所述工作台连接，且与所述吸附盘连接，所述集成组件位于所述吸附盘的上方，所述吸附盘用于吸附所述第一承载架上的目标蓝膜，所述第五驱动气缸用于带动所述吸附盘及所述目标蓝膜靠近所述晶圆。
[0015]优选的，所述集成组件包括下压件、撕膜夹爪和滚动加热件，所述下压件、所述撕膜夹爪和所述滚动加热件分别通过连接支架与所述工作台连接，所述滚动加热件用于对所述白膜加热并在所述白膜的表面进行滚动。
[0016]优选的，所述第一机械臂通过第二铁环与所述目标蓝膜连接，所述第二铁环用于与所述目标蓝膜进行贴附，所述第一机械臂包括驱动电机、支撑轴和吸附件，所述支撑轴的一端与所述驱动电机的驱动轴垂直连接，其另一端与所述吸附件连接，所述吸附件通过真空吸附与所述第二铁环连接，所述驱动电机用于驱动所述支撑轴旋转，以将贴附有所述目标蓝膜的第二铁环移动至所述第一承载架上。
[0017]优选的，所述晶圆加工设备还包括设于工作台上的出料成品仓和第一驱动组件，所述出料成品仓位于所述第一承载架的一端，所述第一驱动组件与所述第一承载架上的第二铁环活动连接，所述第一驱动组件用于驱动所述第二铁环和所述目标蓝膜移动至所述出料成品仓内。
[0018]优选的，所述工作台上还设置有第一升降伺服和第二升降伺服，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别与所述入料放置仓和所述出料成品仓连接，所述第一升降伺服和所述第二升降伺服分别用于带动所述入料放置仓和所述出料成品仓升降。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的晶圆加工设备在第一视角下的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例提供的晶圆加工设备在第二视角下的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例提供的第一机械臂的结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例提供的夹取组件的结构示意图；
[0024]图5为本技术实施例提供的集成组件的结构示意图。
[0025]主要元件符号说明：
[0026]111、蓝膜卷放置架；112、引入导轨；114、第一夹持伺服；121、第一驱动气缸；130、承载台；210、入料放置仓；212、第一升降伺服；221、第二夹持端口；222、第二夹持伺服；230、支撑导轨；310、第一承载架；320、第二承载架；331、吸附盘；333、集成组件；334、第六驱动气缸；336、第七驱动气缸；337、转动辊；400、第一机械臂；410、驱动电机；420、支撑轴；430、吸附件；500、第二机械臂；600、连接支架；610、安装板；800、出料成品仓；810、第二升降伺服。
[0027]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0028]为了便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工设备，包括工作台，其特征在于，还包括设于所述工作台上的蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，所述蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台，所述蓝膜入料机构与原料蓝膜连接，通过所述裁切机构对所述原料蓝膜裁切以得到目标蓝膜后，所述蓝膜入料机构将所述目标蓝膜移动至所述承载台上；所述入料装置包括入料放置仓、夹取机构和支撑导轨，所述入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜，所述夹取机构用于夹取所述附有晶圆的白膜至所述支撑导轨上；所述转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机构，所述承载台上的目标蓝膜通过第一机械臂转移至所述第一承载架上，所述支撑导轨上附有晶圆的白膜通过第二机械臂转移至所述第二承载架上，所述转移机构用于将位于所述第二承载架上的白膜的晶圆转移至位于所述第一承载架上的目标蓝膜上。2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述蓝膜入料机构包括蓝膜卷放置架和拉膜组件，所述原料蓝膜放置于所述蓝膜卷放置架上，所述原料蓝膜的起始端与所述拉膜组件连接，所述拉膜组件将所述原料蓝膜拉开形成一蓝膜裁切面，以使所述裁切机构对所述蓝膜裁切面进行裁切形成所述目标蓝膜。3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述拉膜组件包括设于所述工作台上的引入导轨、第一夹持端口和第一夹持伺服，所述原料蓝膜的起始端位于所述引入导轨上，所述第一夹持端口与所述第一夹持伺服连接，所述第一夹持端口用于夹持所述原料蓝膜的起始端的中部，以使所述第一夹持伺服带动所述第一夹持端口移动以拉动所述原料蓝膜。4.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述裁切机构包括第一驱动气缸和切刀，所述第一驱动气缸通过安装支架与所述工作台连接，所述第一驱动气缸的活塞杆与所述切刀连接，所述切刀位于所述蓝膜裁切面的上方。5.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于，所述入料放置仓设置有多个卡塞，各所述卡塞均放置有第一铁环，所述附有晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强强，张映中，董务乐，赵晓明，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：