【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片生产制造，特别涉及一种便于下片的蒸镀工装。
技术介绍
1、离子镀等蒸镀工艺是将晶圆片上在卡环上，再用盖板盖住晶圆，避免晶圆在卡环上蒸镀时，晶圆另一面受到蒸镀的隐患，导致功能失效，随着半导体芯片国产化占比逐步提升，降本增效也日趋重要。
2、现有技术当中，是将晶圆片放在卡环上，卡环的内径要大于晶圆片的直径，通常大1～1.5mm左右，以便于上下片，再用盖板盖在晶圆片上，盖板边缘直接与晶圆片边缘接触，用来固定晶圆片在蒸镀过程随着镀锅转动而不产生移位。因为这样盖板与晶圆片之间产生一个相对密闭的空间，在下片过程中，如果快速的取出盖板，因密闭空间瞬间体积增大，压强减小，就很容易将薄薄(120～170um)的晶圆片带“飞”，极易导致破片。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种便于下片的蒸镀工装，旨在解决现有技术中，在下片过程中，如果快速的取出盖板，因密闭空间瞬间体积增大，压强减小，就很容易将薄薄(120～170um)的晶圆片带“飞”，极易导致破片的技术问题。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：
3、一种便于下片的蒸镀工装，包括卡环、卡接于所述卡环内的晶圆片、及盖设于所述晶圆片上的蒸镀盖板，所述蒸镀盖板包括架设于所述卡环上表面的平板部、及抵接于所述晶圆片上表面的环形支撑部，所述平板部、所述环形支撑部、及所述卡环三者之间围合成流动空间，所述平板部、所述环形支撑部、及所述晶圆片三者之间围合成密闭空间，
4、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
5、通过将晶圆片放入卡环内，并将蒸镀盖板盖设于晶圆片之上，其中蒸镀盖板的环形支撑部抵接在晶圆片的上表面，由此，平板部、环形支撑部、及卡环三者之间围合成流动空间，晶圆片、环形支撑部、及平板部之间形成了一个密闭空间，通过环绕环形支撑部间隔设置多个通孔，使得密闭空间和流动空间相通，且通孔自流动空间的上部朝向密闭空间的下部倾斜设置，在取下蒸镀盖板时，气流从流动空间的通孔上方吸入，通向密闭空间的下方，在惯性的作用下，气流会对晶圆片有一个向下的作用力，将其推开，使得晶圆片不会被带“飞”，同时通孔以此种方式倾斜，由于通孔在流动空间的位置高于其在密闭空间的位置，而蒸镀的粒子始终是向上流动的，因此蒸镀的粒子只会附着在蒸镀盖板及卡环上，并不会从沿通孔向下流入密闭空间内，防止晶圆片在密闭空间内的一面受到蒸镀，导致功能失效。
6、进一步的，所述平板部与所述环形支撑部一体成型设置。
7、进一步的，所述通孔的孔径为0.8mm～1.2mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为57°～63°。
8、进一步的，所述通孔的孔径为1mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为60°。
9、进一步的，所述卡环包括容纳所述晶圆片的本体部、及环绕所述本体部内圈表面间隔设置的多个承载部，所述晶圆片置于多个所述承载部上。
10、进一步的，所述卡环还包括一体成型于所述本体部上方的外延部，所述外延部自所述本体部朝远离所述晶圆片的方向水平延伸，所述外延部的上表面与所述平板部紧密贴合。
11、进一步的，所述环形支撑部与所述本体部之间的距离小于所述晶圆片与所述本体部之间的距离，以使所述环形支撑部的下表面覆盖所述晶圆片上表面的外边缘。
12、进一步的，所述便于下片的蒸镀工装还包括镀锅，所述卡环还包括一体成型于所述外延部外边缘的固定耳，所述外延部的下表面和所述固定耳的下表面均与所述镀锅贴合，所述固定耳上可拆卸地设有与所述镀锅固定连接的固定柱。
13、进一步的，所述平板部的上表面连接有t型钉，所述t型钉用于拿取所述蒸镀盖板。
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1.一种便于下片的蒸镀工装，其特征在于，包括卡环、卡接于所述卡环内的晶圆片、及盖设于所述晶圆片上的蒸镀盖板，所述蒸镀盖板包括架设于所述卡环上表面的平板部、及抵接于所述晶圆片上表面的环形支撑部，所述平板部、所述环形支撑部、及所述卡环三者之间围合成流动空间，所述平板部、所述环形支撑部、及所述晶圆片三者之间围合成密闭空间，环绕所述环形支撑部贯穿设有多个通孔，且所述通孔自所述流动空间的上部朝向所述密闭空间的下部倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述平板部与所述环形支撑部一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述通孔的孔径为0.8mm～1.2mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为57°～63°。
4.根据权利要求3所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述通孔的孔径为1mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为60°。
5.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述卡环包括容纳所述晶圆片的本体部、及环绕所述本体部内圈表面间隔设置的多个承载部，所述晶圆片置于多个所述承载部上。
6.根据权利要求5所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述卡环还包括一体成型于所述本体部上方的外延部，所述外延部自所述本体部朝远离所述晶圆片的方向水平延伸，所述外延部的上表面与所述平板部紧密贴合。
7.根据权利要求5所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述环形支撑部与所述本体部之间的距离小于所述晶圆片与所述本体部之间的距离，以使所述环形支撑部的下表面覆盖所述晶圆片上表面的外边缘。
8.根据权利要求6所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述便于下片的蒸镀工装还包括镀锅，所述卡环还包括一体成型于所述外延部外边缘的固定耳，所述外延部的下表面和所述固定耳的下表面均与所述镀锅贴合，所述固定耳上可拆卸地设有与所述镀锅固定连接的固定柱。
9.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述平板部的上表面连接有T型钉，所述T型钉用于拿取所述蒸镀盖板。
...【技术特征摘要】
1.一种便于下片的蒸镀工装，其特征在于，包括卡环、卡接于所述卡环内的晶圆片、及盖设于所述晶圆片上的蒸镀盖板，所述蒸镀盖板包括架设于所述卡环上表面的平板部、及抵接于所述晶圆片上表面的环形支撑部，所述平板部、所述环形支撑部、及所述卡环三者之间围合成流动空间，所述平板部、所述环形支撑部、及所述晶圆片三者之间围合成密闭空间，环绕所述环形支撑部贯穿设有多个通孔，且所述通孔自所述流动空间的上部朝向所述密闭空间的下部倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述平板部与所述环形支撑部一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述通孔的孔径为0.8mm～1.2mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为57°～63°。
4.根据权利要求3所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述通孔的孔径为1mm，所述通孔与水平面的倾斜角度为60°。
5.根据权利要求1所述的便于下片的蒸镀工装，其特征在于，所述卡环包括容纳所述晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴邦清，李文浩，康龙，胡瑶，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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