发光二极管外延片及其制备方法技术

技术编号:41312915 阅读:21 留言:0更新日期:2024-05-13 14:55
本发明专利技术涉及半导体技术领域,具体公开一种发光二极管外延片及其制备方法,该外延片包括衬底及设于所述衬底上的外延片,所述外延片包括沿外延方向依次沉积于所述衬底上的缓冲层、非掺杂GaN层、N型层、有源层、电子阻挡层及P型层,所述有源层包括周期性交替生长的InGaN量子阱层及复合量子垒层,所述复合量子垒层为由InAlN层、掺杂P的h‑BN层及AlGaN层沿外延方向依次沉积而成的复合层,且所述复合量子垒层的禁带宽度大于所述InGaN量子阱层的禁带宽度。本发明专利技术的外延片通过设置复合量子垒层,有效提升抗击穿电压能力,同时有效减少复合量子垒层与InGaN量子阱层的失配产生的位错,提升发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,尤其涉及一种发光二极管外延片及其制备方法


技术介绍

1、ingan/gan多量子阱(mqw)作为gan基led异质结构中的核心组成部分,它的作用是促使电子限制在更多的量子阱中,以减少电子向 p-gan 的泄漏,并进行有效的空穴与电子复合,而产生有效光,通过改变阱内in的含量,能够调整发光波长。

2、然而,由于inn和gan的晶格常数差异大,ingan阱与gan垒之间存在较大的晶格失配,尤其是当ingan阱中的in组分含量较高时,生长ingan/gan多量子阱时容易产生失配位错,导致非辐射复合中心的增加,抗击穿能力下降,降低了发光二极管的发光效率。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于针对已有的技术现状,提供一种发光二极管外延片及其制备方法。

2、本专利技术的外延片通过设置复合量子垒层,有效提升抗击穿电压能力,同时有效减少复合量子垒层与ingan量子阱层的失配产生的位错,提高有源层的晶体质量,减少了非辐射复合中心,降低量子阱的非辐射复合效率,进而提升发光效率。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发光二极管外延片,包括衬底及设于所述衬底上的外延片,其特征在于,所述外延片包括沿外延方向依次沉积于所述衬底上的缓冲层、非掺杂GaN层、N型层、有源层、电子阻挡层及P型层,

2.根据权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述InAlN层及所述AlGaN层中,Al组分的含量随周期数的累加逐层递增,所述掺杂P的h-BN层中,P的掺杂量随周期数的累加逐层递增。

3.根据权利要求2所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述InAlN层中,Al组分的含量为a,0.6≤a<1,所述AlGaN层中,Al组分的含量为b,0<b<1。

4.根据权利要求3所述...

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管外延片,包括衬底及设于所述衬底上的外延片,其特征在于,所述外延片包括沿外延方向依次沉积于所述衬底上的缓冲层、非掺杂gan层、n型层、有源层、电子阻挡层及p型层,

2.根据权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述inaln层及所述algan层中,al组分的含量随周期数的累加逐层递增,所述掺杂p的h-bn层中,p的掺杂量随周期数的累加逐层递增。

3.根据权利要求2所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述inaln层中,al组分的含量为a,0.6≤a<1,所述algan层中,al组分的含量为b,0<b<1。

4.根据权利要求3所述的发光二极管外延片,其特征在于,0.6≤a≤0.8,0.2≤b≤0.6。

5.根据权利要求2所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述掺杂p的h-bn层中,p的掺杂量为c,0<c≤0....

【专利技术属性】
技术研发人员:郑文杰程龙高虹刘春杨胡加辉金从龙
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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