【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及一种晶圆对中装置。
技术介绍
1、芯片制程中设有黄光站，黄光站是将光罩上的图形复制到晶圆上，达到一个转移设计图形目的站点。黄光站主要工序是包括涂胶、曝光、显影和目检，在整个黄光工艺制程中，涂胶、曝光、显影的目的主要就是为了得到设计所需的图形。
2、目前在半导体制造中，一般要进行多次的光刻黄光；而每一道黄光制程中的涂胶、显影工序，机台在作业过程中，均需使用到机械手(牙叉)对晶圆进行取放片动作，且在涂胶或显影的过程中，为了保证产品涂胶和显影的均匀性，晶圆在涂胶或显影槽内均要求在旋转吸盘的正中心吸附作业，因此涂胶、显影机台牙叉取片后，都会进行一个晶圆对中的过程，即保证晶圆中心与涂胶、显影机台旋转吸盘中心重合的目的。
3、然而现有涂胶、显影机机台对中模式是通过机械手从料盒内取出晶圆，将晶圆放置在对中装置上，再由独立设置的对中装置进行晶圆的逐步水平矫正对中，整个对中过程操作步骤繁琐，耗时较长，且机台集中度不高，不利于连续作业。
技术实现思路
1、...
【技术保护点】
1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括水平臂、设置在所述水平臂一端的驱动组件、设置在水平臂另一端的对中组件，所述对中组件包括承接板、对称设置在所述承接板两侧的基板、设置在所述基板上的驱动部件、以及设置在所述驱动部件上的对中板、和设置在所述对中板远离所述承接板一侧的探测装置，所述承接板和所述对中板均呈圆弧状且同心设置，所述探测装置用于检测所述承接板上的晶圆是否对中，所述驱动部件用于驱动所述对中板竖直和水平运动，以使所述对中板推动所述晶圆移动以进行对中。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述驱动部件包括设置在所述基板上的垂直电动伸缩杆、设置在...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆对中装置，其特征在于，包括水平臂、设置在所述水平臂一端的驱动组件、设置在水平臂另一端的对中组件，所述对中组件包括承接板、对称设置在所述承接板两侧的基板、设置在所述基板上的驱动部件、以及设置在所述驱动部件上的对中板、和设置在所述对中板远离所述承接板一侧的探测装置，所述承接板和所述对中板均呈圆弧状且同心设置，所述探测装置用于检测所述承接板上的晶圆是否对中，所述驱动部件用于驱动所述对中板竖直和水平运动，以使所述对中板推动所述晶圆移动以进行对中。
2.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述驱动部件包括设置在所述基板上的垂直电动伸缩杆、设置在所述垂直电动伸缩杆顶部的安装板、设置在所述安装板上的水平电动伸缩杆，所述水平电动伸缩杆与所述对中板连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板为c字形圆弧，且两所述对中板的中点均位于所述基板两侧中点的连线上。
4.根据权利要求1所述的晶圆对中装置，其特征在于，所述承接板上表面设有用于吸附固定所述晶圆的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹涛涛，曹丹丹，康龙，胡瑶，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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