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本实用新型提供了一种晶圆加工设备，包括蓝膜处理装置、入料装置和转移装置，蓝膜处理装置包括蓝膜入料机构、裁切机构和承载台；入料装置包括入料放置仓、夹取组件和支撑导轨，入料放置仓用于放置附有晶圆的白膜；转移装置包括第一承载架、第二承载架和转移机...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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