基板传送设备及基板定位方法技术

本发明专利技术提供一种基板传送设备包括一传送装置及一定位装置。定位装置与传送装置对应设置，并具有一定位范围。传送装置承载第一基板，并将第一基板的第一区域移至定位装置的定位范围。定位装置辨识位于定位范围中的第一区域的第一外缘，并基于第一外缘取得第一基板的第一定位点。传送装置承载第二基板，并将第二基板的第二区域移至定位装置的定位范围。定位装置辨识位于定位范围中的第二区域的第二外缘，并基于第二外缘取得第二基板的第二定位点，且判断第一定位点与第二定位点的间距。判断第一定位点与第二定位点的间距。判断第一定位点与第二定位点的间距。

【技术实现步骤摘要】
基板传送设备及基板定位方法


[0001]本专利技术是关于一种基板传送设备，特别是关于一种基板传送设备及基板定位方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺机台中，通常使用机械手臂等方式来传送芯片，例如以机械手臂从卡匣中取出基板，再将基板送至工艺装置中。若基板于工艺装置中的放置位置有偏差，则在工艺中有可能造成不稳定并影响工艺良率。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种基板传送设备及基板定位方法，其可定位基板于工艺装置中的位置，以提高工艺良率。
[0004]为达成上述目的，本专利技术提供一种基板传送设备包括一传送装置及一定位装置。定位装置与传送装置对应设置，并具有一定位范围。传送装置承载一第一基板，并将第一基板的一第一区域移至定位装置的定位范围。定位装置辨识位于定位范围中的第一区域的一第一外缘，并基于第一外缘取得第一基板的一第一定位点。传送装置承载一第二基板，并将第二基板的一第二区域移至定位装置的定位范围。定位装置辨识位于定位范围中的第二区域的一第二外缘，并基于第二外缘取得第二基板的一第二定位点，且判断第一定位点与第二定位点的一间距。定位范围的一面积小于第一基板或第二基板的一面积。
[0005]在本专利技术的某些实施例中，传送装置依据第一定位点，将第一基板从定位装置移至一工艺装置的一基准位置。若定位装置判断间距大于零，传送装置依据第二定位点及间距，将第二基板从定位装置移至工艺装置的基准位置。
[0006]在本专利技术的某些实施例中，定位装置取得第一外缘的一第一弦线及一第二弦线，并基于第一弦线及第二弦线取得第一定位点。定位装置取得第二外缘的一第三弦线及一第四弦线，并基于第三弦线及第四弦线取得第二定位点。
[0007]在本专利技术的某些实施例中，定位装置取得第一外缘的一第一切线及一第二切线，并基于第一切线及第二切线取得第一定位点。定位装置取得第二外缘的一第三切线及一第四切线，并基于第三切线及第四切线取得第二定位点。
[0008]在本专利技术的某些实施例中，定位装置包括一影像单元及一发光单元。影像单元具有定位范围。发光单元与影像单元对向设置，且定位范围位于影像单元与发光单元之间。传送装置将第一基板及第二基板移至影像单元与发光单元之间的定位范围。
[0009]在本专利技术的某些实施例中，定位装置的定位范围的一面积小于第一基板或第二基板的一面积。
[0010]为达成上述目的，本专利技术提供一种基板定位方法，包括以下步骤。将一第一基板的一第一区域移至一定位范围。辨识位于定位范围中的第一区域的一第一外缘。基于第一外缘取得第一基板的一第一定位点。将一第二基板的一第二区域移至定位范围。辨识位于定
位范围中的第二区域的一第二外缘。基于第二外缘取得第二基板的一第二定位点。判断第一定位点与第二定位点的一间距。定位范围的一面积小于第一基板或第二基板的一面积。
[0011]在本专利技术的某些实施例中，基板定位方法更包括以下步骤。依据第一定位点，将第一基板移至一工艺装置的一基准位置。若间距大于零，依据第二定位点及间距，将第二基板移至工艺装置的基准位置。
[0012]在本专利技术的某些实施例中，基板定位方法更包括以下步骤。取得第一外缘的一第一弦线及一第二弦线。基于第一弦线及第二弦线取得第一定位点。取得第二外缘的一第三弦线及一第四弦线。基于第三弦线及第四弦线取得第二定位点。
[0013]在本专利技术的某些实施例中，第一外缘的一长度大于等于第一基板的一周长的1/4且小于等于第一基板的周长的1/2，第二外缘的一长度大于等于第二基板的一周长的1/4且小于等于第二基板的周长的1/2。
[0014]在本专利技术的某些实施例中，定位范围的一面积小于第一基板或第二基板的一面积。
[0015]综上所述，本专利技术借由将基板的一部分移至定位装置中来辨识基板的外缘，并借由基板的外缘来取得定位点。由此，可先利用一基板的定位点来作为将基板移至工艺装置中的基准位置的基准点，而后取得另一基板的定位点时，借由判断二定位点之间的间距，即可确认另一基板与基准点的偏移，进而修正另一基板移至工艺装置中的位置，使另一基板可被正确地放置于基准位置。由此，本专利技术可定位基板于工艺装置中的位置，以提高工艺良率。更甚者，于基板定位过程中，基板仍承载于传送装置而未与其他机构接触，由此可减少站点而降低定位时间，亦可避免基板于定位过程产生损伤。再者，本专利技术的定位装置仅需取得基板的一部分的影像，且可对不同尺寸的基板进行定位，因此可减少定位装置所需的设置空间以及设置成本。
附图说明
[0016]在以下附图以及说明中阐述了本说明书中所描述的主题之一或多个实施例的细节。从说明、附图和申请专利范围，本说明书的主题的其他特征、态样与优点将显得明了，其中：
[0017]图1为本专利技术的一种基板传送设备的示意图。
[0018]图2为本专利技术的一种基板传送设备的方块图。
[0019]图3A为本专利技术的定位装置对于第一基板的定位方式示意图。
[0020]图3B为本专利技术的定位装置对于第二基板的定位方式示意图。
[0021]图4为一种现有技术的定位装置的示意图。
[0022]图5A为本专利技术的定位装置的另一定位方式示意图。
[0023]图5B为本专利技术的定位装置的再一定位方式示意图。
[0024]图6为本专利技术的一种基板定位方法的流程图。
[0025]其中，附图标记：
[0026]1基板传送设备
[0027]10传送装置
[0028]20定位装置
[0029]21影像单元
[0030]211定位范围
[0031]22发光单元
[0032]30处理装置
[0033]8第二基板
[0034]80第二定位点
[0035]81第二区域
[0036]811第二外缘
[0037]9第一基板
[0038]90第一定位点
[0039]91第一区域
[0040]911第一外缘
[0041]100定位装置
[0042]101细杆
[0043]102基板
[0044]C1第一弦线
[0045]C11、C21、C31、C41中垂线
[0046]C2第二弦线
[0047]C3第三弦线
[0048]C4第四弦线
[0049]D间距
[0050]S10～S18步骤
[0051]T1第一切线
[0052]T11、T21、T31、T41垂直线
[0053]T2第二切线
[0054]T3第三切线
[0055]T4第四切线
具体实施方式
[0056]如本文中所使用的，诸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」等用语描述了各种元件、组件、区域、层及/或部分，这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于将一个元素、组件、区域、层或部分与另一个做区分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板传送设备，其特征在于，包括：一传送装置；以及一定位装置，与该传送装置对应设置，并具有一定位范围，其中，该传送装置承载一第一基板，并将该第一基板的一第一区域移至该定位装置的该定位范围，该定位装置辨识位于该定位范围中的该第一区域的一第一外缘，并基于该第一外缘取得该第一基板的一第一定位点，该传送装置承载一第二基板，并将该第二基板的一第二区域移至该定位装置的该定位范围，该定位装置辨识位于该定位范围中的该第二区域的一第二外缘，基于该第二外缘取得该第二基板的一第二定位点，并判断该第一定位点与该第二定位点的一间距。2.如权利要求1所述的基板传送设备，其特征在于，该传送装置依据该第一定位点，将该第一基板从该定位装置移至一工艺装置的一基准位置，及若该定位装置判断该间距大于零，该传送装置依据该第二定位点及该间距，将该第二基板从该定位装置移至该工艺装置的该基准位置。3.如权利要求1所述的基板传送设备，其特征在于，该定位装置取得该第一外缘的一第一弦线及一第二弦线，并基于该第一弦线及该第二弦线取得该第一定位点，及该定位装置取得该第二外缘的一第三弦线及一第四弦线，并基于该第三弦线及该第四弦线取得该第二定位点。4.如权利要求1所述的基板传送设备，其特征在于，该定位范围的一面积小于该第一基板或该第二基板的一面积。5.如权利要求1所述的基板传送设备，其特征在于，该定位装置包括：一影像单元，具有该定位范围；以及一发光单元，与该影像单元对向设置，且该定...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯志坤，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：