键合机的对准机构及对准方法技术

本发明专利技术提供一种键合机的对准机构，尤指一种晶圆键合机的对准机构，主要包括一载台、三个第一对准单元及三个第二对准单元。载台的承载面具有一放置区用以放置一第一基板，其中第一对准单元及第二对准单元环绕设置在承载面的放置区周围。第一对准单元包括一底部及一凸出部，其中凸出部朝放置区的方向凸出底部。第一对准单元的底部用以定位第一基板，而第一对准单元的凸出部则用以承载一第二基板，并以第二对准单元定位放置在第一对准单元的凸出部上的第二基板，使得第二基板对准第一基板，以利于第一基板及第二基板的键合重叠。利于第一基板及第二基板的键合重叠。利于第一基板及第二基板的键合重叠。

【技术实现步骤摘要】
键合机的对准机构及对准方法


[0001]本专利技术有关于一种键合机的对准机构，可快速且准确的对准晶圆及基板，以利于进行后续晶圆及基板的键合。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步，晶圆的厚度亦不断的被减薄，以利于进行后续的晶圆切割及封装制程。此外晶圆的薄化亦有利于缩小晶片的体积、降低电阻、加快运算速度及延长使用寿命的优点。然而经过减薄的晶圆的构造十分脆弱，容易在后续的制程中发生晶圆翘曲或断裂，进而降低产品的良率。
[0003]为了避免上述的问题发生，一般会选择将晶圆临时键合在承载基板上，并通过承载基板支撑薄化的晶圆，以避免薄化的晶圆在制程中发生翘曲或断裂的情形。
[0004]具体而言，可以在承载基板及晶圆的表面涂布粘合剂，而后将承载基板及晶圆移动到键合机台进行对位，并提高承载基板及晶圆的温度进行键合。在完成键合后可对晶圆进行减薄、蚀刻及金属化等制程，最后再将晶圆与承载基板剥离。
[0005]通过上述的步骤虽然可以完成晶圆与承载基板的键合，然而一般的键合机台的对准机构仍存在准确度不佳及对准效率不高的问题，而对制程的效率及良率造成一定的影响。

技术实现思路

[0006]为了解决上述的问题，本专利技术提出一种键合机的对准机构，可有效提高晶圆与承载基板之间对位的准确度及效率，并有利于提高制程的效率及良率。此外通过本专利技术所述的对准机构，亦可省去在机台上设置多个侦测器所花费的成本。
[0007]本专利技术的一目的，在于提供一种键合机的对准机构，主要于载台上设置三个第一对准单元及三个第二对准单元，其中第一对准单元及第二对准单元可沿着平行载台的承载面的方向位移，并靠近或远离载台上的基板以对位基板。
[0008]第一对准单元及第二对准单元在对位基板的过程中，仅需要沿着平行载台的承载面的方向位移，而不需要相对于载台的承载面升降，有利于简化对准基板的步骤及机台的机构。
[0009]本专利技术的一目的，在于提供一种键合机的对准机构，主要于载台上设置三个对准单元及三个承载单元，其中对准单元及承载单元可沿着平行载台的承载面的方向位移。
[0010]对准单元朝着基板靠近时会接触及推动基板，以完成基板的对位。承载单元朝基板靠近时则用以承载基板，并可通过对准单元对准承载单元所承载的基板。
[0011]为了达到上述的目的，本专利技术提出一种键合机的对准机构，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一基板，其中承载面具有一放置区；三个第一对准单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，用以靠近或远离放置区，以定位一第一基板及承载一第二基板，其中第一对准单元包括一凸出部及一底部，凸出部朝放置区的方向凸出底部，底部较凸出部
靠近载台的承载面，并以第一对准单元的底部定位第一基板；及三个第二对准单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，并用以靠近或远离放置区，以定位第一对准单元承载的第二基板，其中第一对准单元朝远离放置区的方向位移，并将承载的第二基板放置在第一基板上。
[0012]本专利技术的提出另一种键合机的对准机构，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一基板，其中承载面具有一放置区；三个对准单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，用以靠近或远离放置区，以定位第一基板及一第二基板；及三个承载单元，环绕设置在承载面的放置区的周围，用以靠近或远离放置区，以承载第二基板，其中对准单元朝放置区的方向位移，以定位承载单元承载的第二基板，而后承载单元朝远离放置区的方向位移，以将承载的第二基板放置在第一基板上，其中承载单元包括一凸出部及一底部，凸出部朝放置区的方向凸出底部，底部较凸出部靠近载台的承载面。
[0013]本专利技术提供一种键合对准方法，包括：将一第一基板放置在一载台的一承载面上，其中承载面具有一放置区；三个对准单元朝承载面的放置区位移，以定位放置在载台的承载面上的第一基板，使得第一基板对准放置区；三个承载单元朝承载面的放置区位移，并用以承载一第二基板；三个对准单元朝承载面的放置区位移，以定位承载单元承载的第二基板，使得第二基板对准第一基板；及承载单元远离承载面的放置区，并将承载的第二基板放置在第一基板上。
[0014]所述的键合机的对准机构，其中第一对准单元及承载单元的凸出部沿着载台的承载面的一径向凸出，并用以承载第二基板，且第一对准单元、第二对准单元、对准单元及承载单元沿着承载面的径向位移，并靠近或远离放置区。
[0015]所述的键合机的对准机构，其中第一对准单元及承载单元的凸出部包括一倾斜面朝载台的承载面或放置区的方向倾斜。
[0016]所述的键合机的对准机构，包括至少六个连接杆位于载台的承载面，并环绕设置在承载面的放置区周围，而第一对准单元、第二对准单元、对准单元及承载单元则包括一固定孔，用以套设在连接杆上。
[0017]所述的键合对准方法，其中三个承载单元的其中一个先远离放置区，使得承载单元将承载的第二基板斜放在第一基板上。
[0018]本专利技术的有益效果是：可提高晶圆与承载基板之间对位的准确度及效率，并可省去在机台上设置多个侦测器所花费的成本。
附图说明
[0019]图1为本专利技术键合机的对准机构一实施例的立体示意图。
[0020]图2为本专利技术键合机的对准机构定位第一基板一实施例的俯视图。
[0021]图3为本专利技术键合机的对准机构承载第二基板一实施例的俯视图。
[0022]图4为本专利技术键合机的对准机构定位第二基板一实施例的俯视图。
[0023]图5为本专利技术键合机的对准机构的第一对准单元对位第一基板一实施例的侧视图。
[0024]图6为本专利技术键合机的对准机构的第一对准单元承载第二基板一实施例的侧视图。
[0025]图7为本专利技术键合机的对准机构的第一对准单元放置第二基板一实施例的侧视图。
[0026]图8为本专利技术键合机的对准机构的第一对准单元承载第二基板又一实施例的侧视图。
[0027]图9为本专利技术键合机的对准机构的第一对准单元放置第二基板又一实施例的侧视图。
[0028]附图标记说明：10
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键合机的对准机构；11
‑
载台；111
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承载面；113
‑
放置区；121
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第一基板；123
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第二基板；131
‑
第一对准单元；1311
‑
底部；1313
‑
凸出部；1315
‑
倾斜面；133
‑
第二对准单元；135
‑
上举销；151
‑
连接杆；153
‑
固定孔；231
‑
承载单元；2311
‑
底部；2313
‑
凸出部；233
‑
对准单元。
具体实施方式
[0029]请参阅图1，为本专利技术键合机的对准机构一实施例的立体示意图。如图所示，键合机的对准机构10主要包括一载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合机的对准机构，其特征在于，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一基板，其中该承载面具有一放置区；三个第一对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，用以靠近或远离该放置区，以定位该第一基板及承载一第二基板，其中该第一对准单元包括一凸出部及一底部，该凸出部朝该放置区的方向凸出该底部，该底部较该凸出部靠近该载台的该承载面，并以该第一对准单元的该底部定位该第一基板；及三个第二对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，并用以靠近或远离该放置区，以定位该第一对准单元承载的该第二基板，其中该第一对准单元朝远离该放置区的方向位移，并将承载的该第二基板放置在该第一基板上。2.根据权利要求1所述的键合机的对准机构，其特征在于，其中该第一对准单元的该凸出部沿着该载台的该承载面的一径向凸出，并用以承载该第二基板，且该第一对准单元及该第二对准单元沿着该承载面的该径向位移，并靠近或远离该放置区。3.根据权利要求2所述的键合机的对准机构，其特征在于，其中该第一对准单元的该凸出部包括一倾斜面朝该载台的该承载面或该放置区的方向倾斜。4.根据权利要求1所述的键合机的对准机构，其特征在于，包括至少六个连接杆位于该载台的该承载面，并环绕设置在该承载面的该放置区周围，而该第一对准单元及该第二对准单元则包括一固定孔，用以套设在该连接杆上。5.一种键合机的对准机构，其特征在于，包括：一载台，包括一承载面，用以承载一第一基板，其中该承载面具有一放置区；三个对准单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，用以靠近或远离该放置区，以定位该第一基板及一第二基板；及三个承载单元，环绕设置在该承载面的该放置区的周围，用以靠近或远离该放置区，该承载单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，
申请(专利权)人：鑫天虹厦门科技有限公司，
类型：发明
国别省市：