本发明专利技术涉及晶圆载台技术领域，具体公开了一种晶圆位置的监测装置及具有该监测装置的晶圆载台，所述晶圆位置的监测装置包括承载晶圆的工作台、带动所述工作台移动的移动机构以及获取该晶圆位置的监测组件；所述工作台包括容纳晶圆的台体、转动安装在所述台体中的转盘以及对所述台体进行支撑的支撑柱，所述台体位于所述转盘的周侧对称安装有至少两个转动限位组件。本发明专利技术在承载晶圆的工作台上设置转动限位组件对晶圆进行限位，使晶圆在跟随工作台移动过程中保持位置不变，避免晶圆窜动，提高晶圆移动的稳定性的同时解决现有技术中由于晶圆移动而产生的测量误差的问题，提高了晶圆位置的监测精度。位置的监测精度。位置的监测精度。
【技术实现步骤摘要】
晶圆位置的监测装置及具有该监测装置的晶圆载台
[0001]本专利技术具体涉及晶圆载台
，具体是一种晶圆位置的监测装置及具有该监测装置的晶圆载台。
技术介绍
[0002]集成电路制造工艺过程通常是指将导体、半导体、绝缘层以一定的工艺顺序沉积在特定的基板上(如硅基晶圆)。在制造工艺过程中，化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization，简称CMP)技术主要用于对晶圆在膜沉积工艺后的微观粗糙表面进行全局平坦化处理，以便进行后续的半导体工艺过程。CMP利用化学腐蚀和机械磨削的协同作用，可以有效兼顾晶圆局部和全局平坦度，并已在超大规模集成电路制造中得到了广泛应用。
[0003]CMP技术中，经过化学腐蚀后，需要对晶圆进行机械磨削，在晶圆移动过程中，需要使用装卸台将晶圆移动至抛光头位置处。装卸台上安装有载片台，经化学腐蚀后的晶圆放置在载片台上，装卸台由电气与气动设备控制，移动至抛光头下方，然后装卸台上升并接触抛光头，完成抛光头与装卸台的对心，载片台携带晶圆进行上升，完成晶圆与抛光头接触，使抛光头完成对晶圆的抓取。
[0004]其中，为使晶圆与抛光头精准对位，需要对晶圆的实时位置进行测量，而晶圆在经过化学腐蚀后通常会携带一些残留的倾斜液体，残留的清洗液体存在于晶圆和非金属缓冲垫片之间时，会形成水膜效应，在水膜效应下，晶圆与非金属缓冲垫片之间具有一定的粘连性，导致对晶圆形成一定的吸附作用，在进行晶圆传输时，可能会使晶圆发生形变或者滑动移位，对晶圆位置产生影响，从而影响晶圆位置测量的精准度。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆位置的监测装置及具有该监测装置的晶圆载台，以解决上述
技术介绍
中提出的水膜效应下，晶圆与非金属缓冲垫片之间具有一定的粘连性，导致对晶圆形成一定的吸附作用，在进行晶圆传输时，可能会使晶圆发生形变或者滑动移位，对晶圆位置产生影响，从而影响晶圆位置测量的精准度的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆位置的监测装置，包括承载晶圆的工作台、带动所述工作台移动的移动机构以及获取该晶圆位置的监测组件；所述工作台包括容纳晶圆的台体、转动安装在所述台体中的转盘以及对所述台体进行支撑的支撑柱，所述台体位于所述转盘的周侧对称安装有至少两个转动限位组件；所述转动限位组件包括安装架和安装于所述安装架上的防滑板，所述安装架通过连接滑块滑动安装在所述台体上；所述支撑柱的内部设有驱动轴，所述驱动轴的下侧设有环形凸沿，所述转盘的中心处滑动安装有支撑台，所述支撑台的下端与所述驱动轴固定连接；所述支撑柱的侧边处滑动安装有与所述安装架相对应的升降座，所述升降座的外侧与所述安装架通过连接杆连接，升降座的内侧连接在所述环形凸沿的底
部；所述监测组件包括第一接收器、第一发送器以及第二接收器和第二发送器。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述台体上开设有供所述连接滑块滑动的第一通槽，连接滑块滑动安装在所述通槽中，连接滑块的上侧与所述安装架固定连接，连接滑块的下侧与连接杆的一端转动连接。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述支撑柱的下侧开设有下腔室，所述支撑柱的侧壁上竖直开设有第二通槽，所述升降座滑动安装在第二通槽上，且升降座的一侧穿过所述第二通槽伸入下腔室内部，升降座的另一侧与所述连接杆的另一端转动连接。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案所述安装架的内部开设有滑动槽，所述防滑板通过限位块滑动安装在所述滑动槽内部，且防滑板的侧边通过限位弹簧与滑动槽连接。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述移动机构包括机架、转动安装在所述机架上的调节丝杆以及滑动安装在所述机架上的移动座，所述调节丝杆上螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒与所述移动座固定连接，所述移动座与所述支撑柱固定连接。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述支撑柱与所述台体固定连接，所述台体上转动安装有转盘，所述转盘的表面均匀设置有若干吸水棉，所述吸水棉具有弹性吸水面层。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述支撑柱的上部开设有上腔体，所述转盘的底部固定安装有驱动齿轮，所述驱动轴的上侧设置有螺纹段，所述螺纹段上螺纹连接有螺套，所述螺套上固定安装有从动齿轮，所述从动齿轮通过辅助齿轮传动连接。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述辅助齿轮包括第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮通过同一根连接轴转动安装在上腔体的内部，且第一齿轮与驱动齿轮啮合，第二齿轮与从动齿轮啮合。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：还包括有高度限位组件，所述高度限位组件包括安装在所述台体侧边的安装座以及转动安装在所述安装座上的压板，所述压板上固定安装有转轴，所述安装座位于转轴的左右两侧对称设置有两个轴承座，所述转轴与所述轴承座转动连接；所述轴承座的内部开设有弧形槽，弧形槽的内部滑动安装有滑块，滑块上开设有卡槽，转轴的端头处设置有与所述卡槽相适配的卡块；所述滑块通过连接弹簧与弧形槽连接，滑块由铁质材料制成，所述弧形槽的下部设置有电磁铁。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：所述连接弹簧包括第一弹簧和第二弹簧，所述滑块的上部通过第一弹簧与弧形槽的上部连接，滑块的下部通过第二弹簧与弧形槽的下部连接；所述下腔体的底部设置有控制电磁铁通断电的按钮，所述按钮与电磁铁的电源电连接。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在承载晶圆的工作台上设置转动限位组件对晶圆进行限位，使晶圆在跟随工作台移动过程中保持位置不变，避免晶圆窜动，提高晶圆移动的稳定性的同时解决现有技术中由于晶圆移动而产生的测量误差的问题，提高了晶圆位置的监测精度；还在工作台上设置有高度限位组件，防止晶圆移动过程中收到外力与工作台脱落，进一步提高晶圆移动的稳定性，确保晶圆移动过程中不受损坏，提高晶圆后续加工的良品率。
附图说明
[0017]图1为晶圆位置的监测装置的结构示意图。
[0018]图2为晶圆位置的监测装置中工作台的结构示意图。
[0019]图3为晶圆位置的监测装置中工作台的剖视图。
[0020]图4为晶圆位置的监测装置中转动限位组件的剖视图。
[0021]图5为晶圆位置的监测装置的正视图。
[0022]图6为晶圆位置的监测装置中晶圆载台的结构示意图。
[0023]图7为晶圆位置的监测装置中转轴的结构示意图。
[0024]图8为晶圆位置的监测装置中轴承座的结构示意图。
[0025]图中：10
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移动机构、11
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机架、12
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调节丝杆、13
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移动座、14
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第一接收器、15
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第二发送器、16
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驱动电机、17
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第二接收器、18
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第一发送器；20
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工作台、21
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台体、2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置的监测装置，其特征在于，包括：用于承载晶圆的工作台（20），所述工作台（20）包括台体（21）、转动安装在所述台体（21）中的转盘（22）以及对所述台体（21）进行支撑的支撑柱（41），其中：所述台体（21）位于所述转盘（22）的周侧对称安装有至少两个转动限位组件（30）；所述转动限位组件（30）包括安装架（31）和安装于所述安装架（31）上的防滑板（32），所述安装架（31）通过连接滑块（33）滑动安装在所述台体（21）上；所述支撑柱（41）的内部设有驱动轴（42），所述驱动轴（42）的下侧设有环形凸沿（423），所述转盘（22）的中心处滑动安装有支撑台（23），所述支撑台（23）的下端与所述驱动轴（42）固定连接；所述支撑柱（41）的侧边处滑动安装有与所述安装架（31）相对应的升降座（46），所述升降座（46）的外侧与所述安装架（31）通过连接杆（48）连接，升降座（46）的内侧连接在所述环形凸沿（423）的底部；还包括有：带动所述工作台（20）移动的移动机构（10）；以及用于获取该晶圆位置的监测组件，所述监测组件包括第一接收器（14）、第一发送器（18）以及第二接收器（17）和第二发送器（15）。2.根据权利要求1所述的晶圆位置的监测装置，其特征在于，所述台体（21）上开设有供所述连接滑块（33）滑动的第一通槽，连接滑块（33）滑动安装在所述通槽中，连接滑块（33）的上侧与所述安装架（31）固定连接，连接滑块（33）的下侧与连接杆（48）的一端转动连接。3.根据权利要求2所述的晶圆位置的监测装置，其特征在于，所述支撑柱（41）的下侧开设有下腔室，所述支撑柱（41）的侧壁上竖直开设有第二通槽，所述升降座（46）滑动安装在第二通槽上，且升降座（46）的一侧穿过所述第二通槽伸入下腔室内部，升降座（46）的另一侧与所述连接杆（48）的另一端转动连接。4.根据权利要求1所述的晶圆位置的监测装置，其特征在于，所述安装架（31）的内部开设有滑动槽，所述防滑板（32）通过限位块（34）滑动安装在所述滑动槽内部，且防滑板（32）的侧边通过限位弹簧（35）与滑动槽连接。5.根据权利要求1所述的晶圆位置的监测装置，其特征在于，所述移动机构（10）包括机架（11）、转动安装在所述机架（11）上的调节丝杆（12）以及滑动安装在所述机架（11）上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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