一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端技术

本发明专利技术公开了一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端，属于半导体集成电路制造领域，建立数据库，数据库中存储有芯片尺寸参数、芯片需求量参数、晶圆尺寸参数以及最优值对照表；将基础参数与最优值对照表进行比对，确定至少一最优版图设计框值；根据最优版图设计框值结合最优值对照表中曝光单元次数得到当前项目的曝光单元次数，结合曝光设置参数绘制曝光地图；将芯片排布至曝光地图中各曝光单元框内，输出拼版设计方案。本发明专利技术基于数据库能够快速确定最优版图设计框值及对应曝光单元次数，在此基础上进行芯片排版，在保证曝光成本基础上实现了对晶圆面积的有效利用，降低了设计成本，提升了芯片的流片效能。提升了芯片的流片效能。提升了芯片的流片效能。

【技术实现步骤摘要】
一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端。

技术介绍

[0002]集成电路拼版设计环节是在下层完成芯片内部电路设计和版图设计之后的又一版图设计环节。集成电路拼版设计是直接对接代工厂基础参数（芯片需求量等）表达的重要环节，需针对多款不同型号芯片进行拼版设计，在满足项目要求（如对不同型号的芯片需求数量）的情况下应当最大程度提升流片效能，其中流片效能囿于晶圆面积利用率、切割次数、测试难易度等任一参数。若拼版设计环节对后续工艺参数表达不充分，则易导致错误向产业链后端传导，带来更多损失与低效状况，进而影响芯片产品在销售环节的表现水平。为进一步保证全环节高效率执行，保证数据充分表达后端工艺需求，甚至封装岑石需求，如何在拼版设计环节提升流片效能是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的问题，提供一种版图设计的全流程优化方法、芯片及终端。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种版图设计的全流程优化方法，其特征在于：包括以下步骤：建立数据库，数据库中存储有芯片尺寸参数、芯片需求量参数、晶圆尺寸参数以及最优值对照表，最优值对照表包括具有映射关系的最优芯片面积利用率参数、最优版图设计框参数、曝光单元次数，同时最优值对照表中各参数与芯片尺寸参数、芯片需求量参数、晶圆尺寸参数均具有映射关系；根据项目需求确定基础参数，包括芯片尺寸、芯片需求量以及晶圆尺寸，将基础参数与最优值对照表进行比对，确定至少一最优版图设计框值；根据最优版图设计框值结合最优值对照表中曝光单元次数得到当前项目的曝光单元次数，结合曝光设置参数绘制曝光地图；将芯片排布至曝光地图中各曝光单元框内，输出拼版设计方案。2.根据权利要求1所述的一种版图设计的全流程优化方法，其特征在于：所述最优值对照表还包括掩膜版面积利用率参数、曝光设置参数、曝光单元框参数中任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种版图设计的全流程优化方法，其特征在于：所述最优值对照表中曝光单元次数基于历史实践结论得出或者基于计算得出，当曝光单元次数基于计算得出时，计算式为：其中，n表示整晶圆的曝光单元次数；center
shiftX
表示在X方向曝光中心点移动距离；center
shiftY
表示在Y方向曝光中心点移动距离；i表示记录循环次数的变量；int表示向下取整；R表示整晶圆半径；x，y分别表示单次曝光单元对应区域的长度值和宽度值。4.根据权利要求1所述的一种版图设计的全流程优化方法，其特征在于：所述最优值对照表中最优版图设计框参数基于历史实践结论得出或者基于计算得出，计算最优版图设计框参数包括以下子步骤：计算不同外界边框尺寸值下的有效芯片面积利用率SAR，进而得到不同外界边框尺寸值下多个最优有效芯片面积利用率MaxSAR，有效芯片面积利用率SAR的计算式为：SAR=(n*Ses/Swc)*100%
其中，n表示整晶圆的曝光单元次数；center

【专利技术属性】
技术研发人员：苏春，张帅，王晓鹏，代高强，王新，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：