一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备技术

本申请公开了一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备。

技术介绍

[0002]随着芯片封装结构的尺寸越来越大，芯片封装结构中的封装盖壳也越来越厚，以抵御经历加热工艺后芯片封装结构产生的越来越大的翘曲，保护芯片封装结构的关键部件不受损害，但是，这样会导致封装盖壳的重量较大，容易导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等问题。

技术实现思路

[0003]本申请公开一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，以降低芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等问题的风险。
[0004]第一方面，本申请公开了一种芯片封装结构，包括封装基板、裸片和封装盖壳；所述裸片位于所述封装基板的一侧，且与所述封装基板电连接；所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内；所述封装盖壳包括第一部分和第二部分；所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分与所述封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板、裸片和封装盖壳；所述裸片位于所述封装基板的一侧，且与所述封装基板电连接；所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内；所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分与所述封装基板之间。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分位于所述封装盖壳的中间区域，所述第二部分位于所述第一部分的四周边缘。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的面积大于或等于所述裸片的面积，且所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第二部分包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第二表面和所述第四表面位于同一平面，所述第一表面与所述平面之间的距离大于所述第三表面与所述平面之间的距离。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分还包括第五表面，所述第五表面位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述第五表面包括平面，且所述第五表面与所述第一表面的夹角为锐角或钝角；或者，所述第五表面为弧面，且所述弧面朝向远离所述第一部分的方向凸出。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括第一表面，所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第一表面具有多个微沟槽，所述微沟槽用于容纳所述第一表面与所述裸片之间的连接材料。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微沟槽为条状沟槽，所述多个微沟槽在所述第一表面上平行排列。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括微流道，所述微流道至少部分位于所述第一部分内部，所述微流道用于通过其内流动的冷却剂对所述封装盖壳及所述裸片散热。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道的进口和出口位于所述第一部分背离所述裸片的一侧。9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道包括多个第一流道和多个第二流道；所述第一流道沿第一方向延伸，所述第二流道沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；所述多个第一流道沿所述第二方向依次排列，所述第二流道位于相邻的两个所述第一流道之间，使得相邻的两个所述第一流道首尾相接。10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，李俊峰，曾维，黄辰骏，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：