一种真空机械手真空性能测试设备制造技术

本发明专利技术属于真空机械手性能测试技术领域，具体地说是一种真空机械手真空性能测试设备，包括测试腔室，测试腔室的底面开设有用于连接真空机械手的真空机械手连接口，测试腔室的外周面上开设有若干个设备连接口，每个设备连接口对应的测试腔室的外周面上均安装有设备互联结构件或门阀，每个设备互联结构件远离测试腔室的一端与外接设备或封盖连接；靠近其中一个设备连接口的测试腔室上设有晶圆校准组件。本发明专利技术可模拟半导体行业实际工艺生产流程，让真空机械手的测试结果更具说服力；可灵活外接半导体生产相关设备，便于测试任务的执行，解决了传统测试设备结构简单，测试动作单一的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种真空机械手真空性能测试设备


[0001]本专利技术属于真空机械手性能测试
，具体地说是一种真空机械手真空性能测试设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，应用于半导体生产过程中的真空机械手的需求不断增大，如何准确、快速、高效的实现晶圆生产及自动化搬运的各项工艺流程成为关注的焦点，由此也带来了市场对真空机械手及其真空性能测试设备日益增多的需求。
[0003]当前应用于半导体行业的真空机械手的研发迭代周期短，需要满足小型化、高精度、高集成等功能特性。为了检测真空机械手在真空环境的运动性能是否符合预期，目前通常的手段是通过在真空条件下多次在同一位置取放晶圆对机械手性能进行评定，这种方式由于动作单一，因此得出的结论较为片面，可能与实际工作状况会有较大的偏差。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种真空机械手真空性能测试设备。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种真空机械手真空性能测试设备，包括测试腔室，所述测试腔室的底面开设有用于连接真空机械手的真空机械手连接口，所述测试腔室的外周面上开设有若干个设备连接口，每个所述设备连接口对应的所述测试腔室的外周面上均安装有设备互联结构件或门阀，每个所述设备互联结构件远离所述测试腔室的一端与外接设备或封盖连接；靠近其中一个所述设备连接口的所述测试腔室上设有晶圆校准组件。
[0006]所述测试腔室的顶端开口，所述测试腔室上设有用于封闭所述测试腔室的顶端开口的上盖。
[0007]所述测试腔室的外侧设有上盖驱动件，所述上盖上固接有摆动臂的一端，所述摆动臂的另一端与所述上盖驱动件的输出端连接，所述上盖驱动件的输入端连接有手轮。
[0008]所述上盖驱动件的外侧设有限位块，所述限位块上开设有限位销轴孔A，所述摆动臂上开设有限位销轴孔B；当所述摆动臂摆动至指定位置时，所述限位销轴孔A与所述限位销轴孔B相对应，通过限位销轴同时穿入所述限位销轴孔A与所述限位销轴孔B、进而使所述摆动臂保持位置固定。
[0009]所述测试腔室与所述上盖之间设有用于检测所述上盖开闭状态的磁性开关，所述磁性开关与外接控制系统连接。
[0010]所述晶圆校准组件包括晶圆校准组件底座、晶圆托盘、晶圆校准电机及晶圆位置检测对射传感器，所述晶圆托盘设置于所述晶圆校准组件底座上侧，所述晶圆校准电机安装于所述晶圆校准组件底座的底面上，所述晶圆校准电机驱动所述晶圆托盘转动，所述测试腔室的底面上开设有晶圆校准组件底座安装口，所述晶圆校准组件底座与所述晶圆校准组件底座安装口连接，所述晶圆托盘伸入至所述测试腔室的内部，所述晶圆校准电机内部
具有编码盘；所述晶圆位置检测对射传感器分为晶圆位置检测对射传感器发射端及晶圆位置检测对射传感器接收端，所述晶圆位置检测对射传感器发射端及晶圆位置检测对射传感器接收端分别设置于所述晶圆托盘外侧的晶圆校准组件底座与测试腔室上，所述晶圆校准组件底座及测试腔室上均设有供所述晶圆位置检测对射传感器的对射检测光线穿过的光线穿过口A，所述晶圆位置检测对射传感器的对射检测光线平行于所述晶圆托盘的轴向中心线，所述晶圆位置检测对射传感器、晶圆校准电机及编码盘分别与外接控制系统连接。
[0011]所述测试腔室上靠近每个所述设备连接口处均设有机械手伸出到位检测传感器，各所述机械手伸出到位检测传感器分别与外接控制系统连接。
[0012]每个所述设备互联结构件的内侧均开设有与邻近的所述测试腔室的设备连接口相连通的晶圆穿过口，每个所述设备互联结构件上均设有AWC传感器，各所述AWC传感器分别与外接控制系统连接。
[0013]本专利技术的优点与积极效果为：1、本专利技术可模拟半导体行业实际工艺生产流程，让真空机械手的测试结果更具说服力；可灵活外接半导体生产相关设备，便于测试任务的执行，解决了传统测试设备结构简单，测试动作单一的问题；2、本专利技术兼容多种尺寸晶圆的测试工作，并可根据晶圆尺寸不同，可灵活调整纠偏采用的主要方案；3、本专利技术可适应在一定尺寸内的多种真空机械手的测试工作，可根据机械手行程和尺寸对腔室及结构进行一定的调整，测试兼容性强。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的测试腔室的设置结构俯视示意图；图2为本专利技术的测试腔室的设置结构右视示意图；图3为本专利技术的上盖的设置结构示意图；图4为本专利技术的晶圆校准组件的设置结构示意图。
[0015]图中：1为测试腔室、2为设备互联结构件、3为门阀、4为封盖、5为上盖、6为上盖驱动件、7为摆动臂、701为限位销轴孔B、8为手轮、9为限位块、901为限位销轴孔A、10为磁性开关、11为晶圆校准组件底座、12为晶圆托盘、13为晶圆校准电机、1401为晶圆位置检测对射传感器发射端、1402为晶圆位置检测对射传感器接收端、1501为机械手伸出到位检测传感器主体、1502为机械手伸出到位检测传感器反光板；001为真空机械手。
具体实施方式
[0016]下面结合附图1
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4对本专利技术作进一步详述。
[0017]一种真空机械手真空性能测试设备，如图1
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4所示，本实施例中包括测试腔室1，测试腔室1的底面中部开设有用于连接真空机械手001的真空机械手连接口，测试腔室1的外周面上开设有若干个设备连接口，每个设备连接口对应的测试腔室1的外周面上均通过螺钉安装有设备互联结构件2或门阀3，每个设备互联结构件2远离测试腔室1的一端可通过螺钉与外接设备或封盖4连接。靠近其中一个设备连接口的测试腔室1上设有晶圆校准组件。
本实施例中测试腔室1为六边形。本实施例中测试腔室1上开设有用于抽真空泵连接的连接口。设备互联结构件2连接的外接设备包括如FOUP盒运载设备、晶圆位置调整器等半导体相关设备以及其他实际生产中对应的工艺腔体，其中通过设备互联结构件2连接FOUP盒运载设备可提供测试时使用的晶圆，真空机械手001带动晶圆依次从各设备连接口移动至各连接的半导体设备中以模拟实际生产中真空机械手001带动晶圆移至各工位执行动作的情况。封盖4用于封闭不使用的设备互联结构件2对应的设备连接口。门阀3可选择性配置安装，用于开启或封闭设备连接口。
[0018]具体而言，本实施例中测试腔室1的顶端开口，测试腔室1上设有用于封闭测试腔室1的顶端开口的上盖5。测试腔室1的外侧设有上盖驱动件6，上盖5上固接有摆动臂7的一端，摆动臂7的另一端与上盖驱动件6的输出端连接，上盖驱动件6的输入端连接有手轮8。本实施例中上盖驱动件6采用市购的具有自锁功能的蜗轮蜗杆减速机。上盖驱动件6的外侧设有限位块9，限位块9上开设有限位销轴孔A 901，摆动臂7上开设有限位销轴孔B 701。当摆动臂7摆动至指定位置，本实施例中为摆动臂7带动上盖5开启九十度时，限位销轴孔A 901与限位销轴孔B 701相对应，通过限位销轴同时穿入限位销轴孔A 901与限位销轴孔B 701、进而使摆动臂7保持位置固定。测试腔室1与上盖5之间设有用于检测上盖5开闭状态的磁性开关10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：包括测试腔室（1），所述测试腔室（1）的底面开设有用于连接真空机械手的真空机械手连接口，所述测试腔室（1）的外周面上开设有若干个设备连接口，每个所述设备连接口对应的所述测试腔室（1）的外周面上均安装有设备互联结构件（2）或门阀（3），每个所述设备互联结构件（2）远离所述测试腔室（1）的一端与外接设备或封盖（4）连接；靠近其中一个所述设备连接口的所述测试腔室（1）上设有晶圆校准组件。2.根据权利要求1所述的真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：所述测试腔室（1）的顶端开口，所述测试腔室（1）上设有用于封闭所述测试腔室（1）的顶端开口的上盖（5）。3.根据权利要求2所述的真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：所述测试腔室（1）的外侧设有上盖驱动件（6），所述上盖（5）上固接有摆动臂（7）的一端，所述摆动臂（7）的另一端与所述上盖驱动件（6）的输出端连接，所述上盖驱动件（6）的输入端连接有手轮（8）。4.根据权利要求3所述的真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：所述上盖驱动件（6）的外侧设有限位块（9），所述限位块（9）上开设有限位销轴孔A（901），所述摆动臂（7）上开设有限位销轴孔B（701）；当所述摆动臂（7）摆动至指定位置时，所述限位销轴孔A（901）与所述限位销轴孔B（701）相对应，通过限位销轴同时穿入所述限位销轴孔A（901）与所述限位销轴孔B（701）、进而使所述摆动臂（7）保持位置固定。5.根据权利要求2所述的真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：所述测试腔室（1）与所述上盖（5）之间设有用于检测所述上盖（5）开闭状态的磁性开关（10），所述磁性开关（10）与外接控制系统连接。6.根据权利要求1所述的真空机械手真空性能测试设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲超，徐方，杨奇峰，程龙，杨志明，王翔宇，林峰雪，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：