吸盘及晶圆手臂制造技术

本实用新型专利技术属于半导体生产制造技术领域，公开了吸盘及晶圆手臂。该吸盘用于承载并吸附晶圆，包括若干个设于本体上的吸附点，吸附点能吸附晶圆底面，以使晶圆固定在吸盘上；吸附点包括开设于本体上的吸附孔和设于吸附孔内的弹性件，当晶圆底面吸附在吸附点上时，弹性件能沿着吸附孔轴线方向伸缩以使吸附点适应晶圆底面的形状；设于本体上的抽气孔，抽气孔与吸附孔通过第一气流通道连通，通过抽气孔能将第一气流通道抽真空，并使晶圆吸附在吸附点上；晶圆手臂包括以上吸盘和夹持件，夹持件能通过安装孔与夹持件连接。吸盘具有更大的吸附力，且能适应晶圆的的吸附表面，可伸缩吸附点提升吸附效果，避免因吸附力不足导致晶圆从吸盘上脱落。盘上脱落。盘上脱落。

【技术实现步骤摘要】
吸盘及晶圆手臂


[0001]本技术涉及半导体生产制造
，尤其涉及吸盘及晶圆手臂。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]在对晶圆进行加工时，常采用晶圆手臂对晶圆进行夹取、固定，为保证晶圆不会轻易从晶圆手臂脱落，一般还会在晶圆手臂上设置吸盘，用以吸附晶圆。
[0004]在现有技术中，晶圆吸盘多为单点平面吸附，而单点平面吸附的吸盘常常吸附力不足，吸附效果较差。此外，晶圆在加热或冷却后会产生弯曲变形，此时，单点平面吸附的吸盘就不能很好地贴合晶圆表面，影响吸附效果。
[0005]若吸附效果差，则不能很好地将晶圆固定住，很可能会产生晶圆无法被拾取或者被甩偏等情况，从而导致晶圆无法准确放置在其他单元里，进而会对半导体制造工艺产生影响，或者晶圆断片，良品率也会随之下降，影响生产效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种吸盘及晶圆手臂，吸盘具有更大的吸附力，且能适应晶圆的的吸附表面，可伸缩吸附点提升吸附效果，避免因吸附力不足导致晶圆从吸盘上脱落。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]吸盘，用于承载并吸附晶圆，包括：
[0009]本体；
[0010]若干个吸附点，所述吸附点设于所述本体上，所述吸附点能吸附所述晶圆底面，以使所述晶圆固定在所述吸盘上；
[0011]所述吸附点包括开设于所述本体上的吸附孔和设于所述吸附孔内的弹性件，当所述晶圆底面吸附在所述吸附点上时，所述弹性件能沿着所述吸附孔轴线方向伸缩以使所述吸附点适应所述晶圆底面的形状；
[0012]抽气孔，设于所述本体上，所述抽气孔与所述吸附孔通过第一气流通道连通，通过所述抽气孔能将所述第一气流通道抽真空，并使所述晶圆吸附在所述吸附点上。
[0013]作为一种吸盘的优选方案，所述本体上设有连通腔，所述连通腔一端通过所述第一气流通道与所述抽气孔连通，另一端与所述吸附孔连通。
[0014]作为一种吸盘的优选方案，所述弹性件为弹簧或环形弹垫。
[0015]作为一种吸盘的优选方案，所述抽气孔内设有密封垫圈。
[0016]作为一种吸盘的优选方案，所述本体上设有吸附槽，所述弹性件能伸出或缩入所述吸附槽。
[0017]作为一种吸盘的优选方案，所述本体上设有多个抵接台，所述抵接台为长条形，且沿着所述本体的宽度方向延伸，当所述吸盘吸附所述晶圆时，所述晶圆的底面能够抵接于所述抵接台。
[0018]作为一种吸盘的优选方案，所述抵接台与所述吸附点相间分布。
[0019]晶圆手臂，包括上述任一方案所述的吸盘和夹持件，所述本体上设有安装孔，所述安装孔开设于远离靠近所述抽气孔的一侧，所述夹持件能通过安装孔与所述夹持件连接。
[0020]作为一种晶圆手臂的优选方案，所述夹持件上设有吸气口，所述吸气口一端与所述抽气孔连通，所述吸气口另一端与抽气泵连接。
[0021]作为一种晶圆手臂的优选方案，所述夹持件为环形件，所述夹持件上设有支撑台，所述支撑台设于远离所述吸盘的一侧，所述支撑台向所述环形件的内部延伸，当所述吸盘吸附所述晶圆时，所述晶圆的底面能够抵接于所述支撑台。
[0022]有益效果：
[0023]通过设于本体上的抽气孔，抽气孔与吸附孔经第一气流通道连通，通过抽气孔经第一气流通道抽真空，使晶圆吸附在吸附点上，同时，利用多个吸附点吸附晶圆底面，使晶圆固定在吸盘上，能够增强吸盘的吸附能力；另外，通过设于吸附孔内的弹性件，弹性件沿着吸附孔轴线方向伸缩以使吸附点能具有伸缩性，从而适应晶圆底面的形状，保证吸附状态稳定，提升吸附效果，避免因吸附力不足导致晶圆从吸盘上脱落。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例提供的吸盘的轴测图；
[0025]图2是本技术实施例提供的吸盘的俯视角的结构示意图；
[0026]图3是图2在A
‑
A截面的剖视图；
[0027]图4是本技术实施例提供的晶圆手臂和吸盘配合的结构示意图。
[0028]图中：
[0029]100、本体；110、吸附点；111、吸附孔；112、弹性件；120、抽气孔；130、第一气流通道；140、连通腔；150、吸附槽；160、抵接台；170、安装孔；
[0030]200、夹持件；210、支撑台。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0032]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0035]请参阅附图1
‑
附图3，本实施例涉及一种吸盘，该吸盘用于承载并吸附晶圆，包括本体100，本体100为长方形板，可为金属材料或者为非金属材料，若干个吸附点110，吸附点110设于本体100上，吸附点110能吸附晶圆底面，以使晶圆固定在吸盘上，通过设置多个吸附点110，能够增强吸盘的吸附能力；吸附点110包括开设于本体100上的吸附孔111和设于吸附孔111内的弹性件112，当晶圆底面吸附在吸附点110上时，弹性件112能沿着吸附孔111轴线方向伸缩以使吸附点110适应晶圆底面的形状。抽气孔120设于本体100上，抽气孔120与吸附孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.吸盘，用于承载并吸附晶圆，其特征在于，包括：本体(100)；若干个吸附点(110)，所述吸附点(110)设于所述本体(100)上，所述吸附点(110)能吸附所述晶圆底面，以使所述晶圆固定在所述吸盘上；所述吸附点(110)包括开设于所述本体(100)上的吸附孔(111)和设于所述吸附孔(111)内的弹性件(112)，当所述晶圆底面吸附在所述吸附点(110)上时，所述弹性件(112)能沿着所述吸附孔(111)轴线方向伸缩以使所述吸附点(110)适应所述晶圆底面的形状；抽气孔(120)，设于所述本体(100)上，所述抽气孔(120)与所述吸附孔(111)通过第一气流通道(130)连通，通过所述抽气孔(120)能将所述第一气流通道(130)抽真空，并使所述晶圆吸附在所述吸附点(110)上。2.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述本体(100)上设有连通腔(140)，所述连通腔(140)一端通过所述第一气流通道(130)与所述抽气孔(120)连通，另一端与所述吸附孔(111)连通。3.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述弹性件(112)为弹簧或环形弹垫。4.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述抽气孔(120)内设有密封垫圈。5.根据权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述本体(100)上设有吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明阳，
申请(专利权)人：上海众鸿半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：