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本实用新型属于半导体生产制造技术领域，公开了吸盘及晶圆手臂。该吸盘用于承载并吸附晶圆，包括若干个设于本体上的吸附点，吸附点能吸附晶圆底面，以使晶圆固定在吸盘上；吸附点包括开设于本体上的吸附孔和设于吸附孔内的弹性件，当晶圆底面吸附在吸附点上时...
该专利属于上海众鸿半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海众鸿半导体设备有限公司授权不得商用。

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