覆晶作业及其应用的接合设备制造技术

本发明专利技术涉及一种覆晶作业及其应用的接合设备，该覆晶作业包括提供一具有通道的压合治具，使该压合治具经由该通道以真空吸附的方式吸取芯片模块，以经由该压合治具将该芯片模块通过多个焊料凸块接合于一线路板上，并提供加热装置，以加热该多个焊料凸块而回焊该多个焊料凸块，以经由该压合治具真空吸附该芯片模块，以抑制该芯片模块变形，使该焊料凸块能有效对应连接该线路板的接点。效对应连接该线路板的接点。效对应连接该线路板的接点。

【技术实现步骤摘要】
覆晶作业及其应用的接合设备


[0001]本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种覆晶作业及其应用的接合设备。

技术介绍

[0002]随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，其中，应用于该可携式电子产品的各样式的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度、高性能的要求。
[0003]随着电子产品的芯片配置密度提高，业界遂广泛地使用覆晶形式的半导体芯片。该覆晶形式的半导体芯片经由多个焊料凸块接合到封装基板上。
[0004]如图1A及图1B为现有电子装置于进行覆晶作业的剖视及平面示意图。
[0005]如图1A及图1B所示，将一芯片模块1a经由多个焊料凸块14设于一线路板13的接点130上，以形成一电子装置1，其中，该芯片模块1a包含一线路结构10、多个经由导电凸块110覆晶结合于该线路结构10上的半导体芯片11以及一包覆该线路结构10与该些半导体芯片11的封装层12。
[0006]于进行覆晶作业的过程中，如图1A所示，经由一石英材压合治具9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接合设备，其特征在于，包括：压合治具，其具有通道，以经由该通道通过真空吸附的方式吸取芯片模块；承载治具，其供承载线路板，使该芯片模块经由多个焊料凸块接合于该线路板上；以及加热装置，其于该压合治具将该芯片模块下压接合于该线路板上后，加热该多个焊料凸块进行回焊。2.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该压合治具包含石英材。3.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该承载治具配置另一通道，以固定及承载该线路板。4.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该加热装置提供激光光束，以加热该多个焊料凸块。5.如权利要求1所述的接合设备，其特征在于，该设备还包括多个设于该压合治具上的多功能感测器，以即时监控该多个焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉龙，黄致明，余国华，林长甫，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：