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本发明涉及一种覆晶作业及其应用的接合设备，该覆晶作业包括提供一具有通道的压合治具，使该压合治具经由该通道以真空吸附的方式吸取芯片模块，以经由该压合治具将该芯片模块通过多个焊料凸块接合于一线路板上，并提供加热装置，以加热该多个焊料凸块而回焊该...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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