一种光刻胶处理方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种光刻胶处理方法及装置，涉及半导体技术领域。所述光刻胶处理方法，包括：S1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；S2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；S3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内，有效了提升工艺效率，工艺操作便利性、灵活性大大提升，同时也能避免成本浪费，优化了工艺成本控制。优化了工艺成本控制。优化了工艺成本控制。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶处理方法及装置


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种光刻胶处理方法及装置。

技术介绍

[0002]光刻胶作为工艺上广泛使用的一种产品，对于光、热等环境因素都极为敏感，因此对于遮光性、尤其存贮温度、闲置期限等存贮条件也都有严格的要求。除了不能透光外，还需要低温冷藏保存，在使用光刻胶之前需要把光刻胶(PR)从冷库里拿出来去冰后才能使用，但是有一些光刻胶退冰后的有效期很短。这些光刻胶在机台上使用一旦用完(即处于PR empty状态)再去冷库取光刻胶去冰,需要很长时间，又因为部分光刻胶退冰后的有效期很短，如果退冰后不及时使用会造成光刻胶过期，所以也不能提前过长时间退冰。
[0003]而目前工艺上普通采用的方式是将光刻胶导管置于光刻胶瓶瓶底位置，当光刻胶导管抽取不到光刻胶时，就会发出PR empty提醒，而这就会导致因退冰不及时、不能及时续上合格退冰要求的光刻胶而发生机台停机。无论机台因PR empty发生停机，还是即时进行退冰操作导致无法快速续上光刻胶，都会严重影响工艺效率和操作便利性。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供一种光刻胶处理方法及装置，有效了提升工艺效率，工艺操作便利性、灵活性大大提升，同时也能避免成本浪费，优化了工艺成本控制。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案：
[0006]一方面，提供了一种光刻胶处理方法，包括：
[0007]S1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；
[0008]S2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；
[0009]S3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。
[0010]在一些实施例中，在所述S1步骤中，所述光刻胶管路插入高于所述光刻胶瓶的内底面的位置为距离所述内底面的高度占所述光刻胶瓶的高度的三分之一处。
[0011]在一些实施例中，在所述S1步骤中，将所述光刻胶瓶置于氮气加压的钢瓶内。
[0012]在一些实施例中，在所述S2步骤中，由光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，直至所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，由与所述光刻胶管路联接的液空传感器发出报警提示。
[0013]在一些实施例中，在所述S2步骤中，由所述光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，并输送至涂胶单元进行涂胶操作。
[0014]在一些实施例中，在所述S3步骤中，所述光刻胶管路的下端低于所述光刻胶的高度线。
[0015]在一些实施例中，所述光刻胶管路的下端接触所述光刻胶瓶的内底面。
[0016]在一些实施例中，所述光刻胶管路插入所述光刻胶瓶的上盖处为固定密封状态。
[0017]在一些实施例中，发出所述报警提示后，进行待退冰光刻胶的退冰操作。
[0018]另一方面，提供了一种根据上述任一实施例所述的光刻胶处理方法的光刻胶处理装置，包括容置有光刻胶的光刻胶瓶、用于插入所述光刻胶瓶并抽取光刻胶的光刻胶管路及垫块，当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示后，所述垫块用于置于所述光刻胶瓶的下方，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。
[0019]与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0020]提供预警功能机制，使得第一次发生报警提示时，光刻胶瓶内尚有足量光刻胶供工艺使用，避免无效停机，又能在发出报警后及时进行待续光刻胶的退冰操作以便及时续上光刻胶，有效提升工艺效率；同时还具有充裕时间进行光刻胶退冰时间(尤其是有效期短的光刻胶)的合理安排，降低光刻胶过期风险，不仅提高了工艺操作便利性，还能极大降低成本浪费风险。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0022]图1是本申请实施例提供的光刻胶处理方法流程示意图
[0023]图2是本申请实施例提供的加入垫块前的光刻胶处理装置结构示意图；
[0024]图3是本申请实施例提供的一工作状态下的光刻胶处理装置结构示意图；
[0025]图4是本申请实施例提供的光刻胶处理装置立体结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0027]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除
了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0029]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0030]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践。
[0031]如图1至图4所示，光刻胶处理装置1包括容置有光刻胶的光刻胶瓶11、用于插入光刻胶瓶11并抽取光刻胶的光刻胶管路12及垫块13，当光刻胶瓶11内光刻胶的高度线下降至低于光刻胶管路12的下端，发出报警提示后，垫块13用于置于光刻胶瓶11的下方，使得光刻胶管路12的下端继续插入光刻胶内，即光刻胶管路12的下端低于光刻胶的高度线，优选地，光刻胶管路12的下端接触光刻胶瓶11的内底面。这样能够提供预警功能机制，使得第一次发生报警提示时，光刻胶瓶11内尚有足量光刻胶供工艺使用，避免无效停机，又能在发出报警后及时进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶处理方法，其特征在于，包括：S1步骤：将用于抽取光刻胶的光刻胶管路插入高于光刻胶瓶的内底面的位置，所述光刻胶瓶容置有光刻胶；S2步骤：当所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，发出报警提示；S3步骤：根据所述报警提示，在所述光刻胶瓶的下方加入垫块，使得所述光刻胶管路的下端继续插入所述光刻胶内。2.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述S1步骤中，所述光刻胶管路插入高于所述光刻胶瓶的内底面的位置为距离所述内底面的高度占所述光刻胶瓶的高度的三分之一处。3.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述S1步骤中，将所述光刻胶瓶置于氮气加压的钢瓶内。4.根据权利要求1所述的光刻胶处理方法，其特征在于，在所述S2步骤中，由光刻胶泵抽取所述光刻胶瓶内光刻胶，直至所述光刻胶瓶内光刻胶的高度线下降至低于所述光刻胶管路的下端，由与所述光刻胶管路联接的液空传感器发出报警提示。5.根据权利要求4所述的光刻胶处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘厚鑫，
申请(专利权)人：上海众鸿半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：