晶圆转移真空臂制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆转移真空臂，该晶圆转移真空臂包括支撑架和吸盘组件，其中，支撑架用于承载晶圆，支撑架至少与晶圆接触的部分为中空结构，支撑架设有与中空结构连通的进气口和真空口，进气口、中空结构和真空口形成用于抽真空的真空管路；吸盘组件设于支撑架，且与真空口连通，吸盘组件的输出端能吸附晶圆。该晶圆转移真空臂通过设置支撑架对晶圆进行承载，手持该晶圆转移真空臂能对晶圆进行工位的转移，通过在与晶圆接触的位置设置中空结构，能避免晶圆的热量快速透过支撑架对操作人员造成烫伤，中空结构还参与真空气体的传输，使得吸盘组件能吸附晶圆，避免单独真空管路，降低了设备成本。降低了设备成本。降低了设备成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转移真空臂


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆转移真空臂。

技术介绍

[0002]晶圆生产过程中需要通过自动化设备进行工位的转移以实现的自动化生产，但在转运设备出现故障时，会导致晶圆无法转移，进而影响生产流程。
[0003]现有的方法是手动拿取晶圆并进行工位的转移，但是，手动拿取过程，容易碰到晶圆的表面导致晶圆被污染。另外，当晶圆经过高温处理后，直接手动拿取会出现烫伤的情况，等晶圆冷却到室温需要较长的时间，降低自动化生产的效率。
[0004]为此，亟需研究一种晶圆转移真空臂，以解决手动移动高温的晶圆导致烫伤，或则等降温后再转移导致生产效率低的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆转移真空臂，以解决手动移动高温的晶圆导致烫伤，或则等降温后再转移导致生产效率低的问题。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]本技术提供一种晶圆转移真空臂，该晶圆转移真空臂包括：
[0008]支撑架，所述支撑架用于承载晶圆，所述支撑架至少与所述晶圆接触的部分为中空结构，所述支撑架设有与所述中空结构连通的进气口和真空口，所述进气口、所述中空结构和所述真空口形成用于抽真空的真空管路；
[0009]吸盘组件，所述吸盘组件设于所述支撑架，所述吸盘组件的输入端与所述真空口连通，所述吸盘组件的输出端能吸附所述晶圆。
[0010]可选地，所述吸盘组件包括吸嘴和压接件，所述吸嘴呈柱状，且所述吸嘴的外周设有环形台阶，所述环形台阶低于所述吸嘴的出口，所述压接件固接于所述支撑架，且压接所述环形台阶。
[0011]可选地，所述压接件包括连接部和设于所述连接部两端的压接部，两个所述压接部均朝向所述吸嘴方向延伸并压接所述环形台阶，两个所述压接部关于所述吸嘴中心对称。
[0012]可选地，所述压接部设有避让槽，所述避让槽的槽底压接于所述环形台阶，所述支撑架与所述真空口外周设有沉槽，所述连接部位于所述沉槽中。
[0013]可选地，所述支撑架包括相连接的承托件和握持件；所述承托件用于承载晶圆，所述承托件为中空结构。
[0014]可选地，所述承托件包括过渡部和设于过渡部一端的第一手臂和第二手臂，所述第一手臂和所述第二手臂平行且间隔设置，所述第一手臂和所述第二手臂均为中空结构，所述第一手臂和所述第二手臂均设有所述真空口；所述进气口设于所述过渡部。
[0015]可选地，所述晶圆转移真空臂包括至少三个限位件，三个所述限位件分散设于所
述第一手臂和所述第二手臂上，均用于与所述晶圆的外周抵接。
[0016]可选地，所述晶圆转移真空臂包括至少三个支撑件，三个所述支撑件均设于所述支撑架，用于支撑所述晶圆。
[0017]可选地，所述晶圆转移真空臂包括真空发生器，所述真空发生器设于所述支撑架远离所述晶圆的一端，用为吸附所述晶圆提供真空。
[0018]可选地，所述支撑架设有与所述进气口连通的真空接头，外接管路连接于所述真空接头和外部的真空发生设备之间。
[0019]本技术的有益效果为：
[0020]本技术提供一种晶圆转移真空臂，该晶圆转移真空臂通过设置支撑架对晶圆进行承载，手持该晶圆转移真空臂能对晶圆进行工位的转移，通过在与晶圆接触的位置设置中空结构，能避免晶圆的热量快速透过支撑架对操作人员造成烫伤，通过吸盘组件的设置，能对晶圆进行吸附，避免移动过程与支撑架出现滑移导致跌落，其中，中空结构还参与真空气体的传输，避免单独真空管路，降低了设备成本。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例中晶圆转移真空臂的结构示意图；
[0022]图2为图1中A处的局部放大示意图；
[0023]图3为本技术实施例中晶圆转移真空臂的俯视结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例中晶圆转移真空臂的侧视结构示意图。
[0025]图中：
[0026]1、支撑架；11、承托件；111、过渡部；112、第一手臂；113、第二手臂；12、握持件；
[0027]2、吸盘组件；21、吸嘴；211、环形台阶；22、压接件；221、连接部；2211、沉头孔；222、压接部；2221、避让槽；
[0028]3、限位件；
[0029]4、支撑件；
[0030]5、真空发生器。
具体实施方式
[0031]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0035]如图1
‑
4所示，本实施例提供一种晶圆转移真空臂，该晶圆转移真空臂包括支撑架1和吸盘组件2，其中，支撑架1用于承载晶圆，支撑架1至少与晶圆接触的部分为中空结构，支撑架1设有与中空结构连通的进气口和真空口，进气口、中空结构和真空口形成用于抽真空的真空管路；吸盘组件2设于支撑架1，且与真空口连通，吸盘组件2的输出端能吸附晶圆。
[0036]该晶圆转移真空臂通过设置支撑架1对晶圆进行承载，手持该晶圆转移真空臂能对晶圆进行工位的转移，通过在与晶圆接触的位置设置中空结构，能避免晶圆的热量快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆转移真空臂，其特征在于，包括：支撑架(1)，所述支撑架(1)用于承载晶圆，所述支撑架(1)至少与所述晶圆接触的部分为中空结构，所述支撑架(1)设有与所述中空结构连通的进气口和真空口，所述进气口、所述中空结构和所述真空口形成用于抽真空的真空管路；吸盘组件(2)，所述吸盘组件(2)设于所述支撑架(1)，所述吸盘组件(2)的输入端与所述真空口连通，所述吸盘组件(2)的输出端能吸附所述晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆转移真空臂，其特征在于，所述吸盘组件(2)包括吸嘴(21)和压接件(22)，所述吸嘴(21)呈柱状，且所述吸嘴(21)的外周设有环形台阶(211)，所述环形台阶(211)低于所述吸嘴(21)的出口，所述压接件(22)固接于所述支撑架(1)，且压接所述环形台阶(211)。3.根据权利要求2所述的晶圆转移真空臂，其特征在于，所述压接件(22)包括连接部(221)和设于所述连接部(221)两端的压接部(222)，两个所述压接部(222)均朝向所述吸嘴(21)方向延伸并压接所述环形台阶(211)，两个所述压接部(222)关于所述吸嘴(21)中心对称。4.根据权利要求3所述的晶圆转移真空臂，其特征在于，所述压接部(222)设有避让槽(2221)，所述避让槽(2221)的槽底压接于所述环形台阶(211)，所述支撑架(1)与所述真空口外周设有沉槽，所述连接部(221)位于所述沉槽中。5.根据权利要求1所述的晶圆转移真空臂，其特征在于，所述支撑架(1)包括相连接的承托件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祝，林熔，
申请(专利权)人：上海众鸿半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：