本实用新型专利技术提供一种芯片表面自动打孔装置，涉及芯片打孔技术领域，包括主体，所述主体的顶面开设有移动槽，且移动槽贯穿主体顶面，所述移动槽内设有移动框架，且移动框架与移动槽活动连接，所述移动框架的顶面开设有通槽，所述通槽内设有放置板，所述放置板的顶面阵列开设有芯片槽和顶槽，所述主体的内部底面设有顶出气缸，所述顶出气缸的输出端设有安装板，所述安装板的顶面阵列设有顶块，当移动框架带动放置板移动到顶出气缸的顶部时，顶出气缸会带动安装板上升，而安装板顶面的顶块会将芯片从芯片槽内顶出，而顶块的厚度等于芯片槽深度与顶槽深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。提升了芯片的打孔效率。提升了芯片的打孔效率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片表面自动打孔装置
[0001]本技术涉及芯片打孔
，尤其涉及一种芯片表面自动打孔装置。
技术介绍
[0002]随着社会不断的发展，科学不断的进步，在我们日常生活中大部分电子产品都具有芯片，而芯片在生产过程中需要使用打孔装置来给芯片打孔。
[0003]根据专利号为CN211719565U的专利公开了一种芯片表面自动打孔装置，包括打孔装置主体和异步电机，所述打孔装置主体的底端固定连接有支撑杆，且支撑杆的底端固定连接有底座，所述打孔装置主体的内部开设有滑槽，且滑槽的内部插设有移动臂，所述移动臂的内部开设有限位槽，且限位槽的左侧固定连接有齿条，所述限位槽的内部安装有第一齿轮。本技术设置有异步电机和移动臂，打开异步电机，使异步电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动第一齿轮转动，使移动臂在滑槽内上下滑动，从而便于自动打孔，通过翘板和按压杆按压按压杆，使按压杆挤压翘板的右侧，并挤压弹簧，翘板的左侧上升并带动推杆从孔槽突出，从而方便取出芯片。
[0004]现有的芯片表面自动打孔装置，部分是将芯片放入芯片槽内，通过手动按压针孔板，操作繁琐，容易给工人带来一定的负担，同时打孔装置为了更好的固定芯片，所以芯片会卡合在芯片槽内，取出非常的不方便。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片表面自动打孔装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片表面自动打孔装置，包括主体，所述主体的顶面开设有移动槽，且移动槽贯穿主体顶面，所述移动槽内设有移动框架，且移动框架与移动槽活动连接，所述移动框架的顶面开设有通槽，所述通槽内设有放置板，且放置板与通槽卡合连接，所述放置板的顶面阵列开设有芯片槽和顶槽，且顶槽贯穿芯片槽，所述主体的内部底面设有顶出气缸，所述顶出气缸的输出端设有安装板，所述安装板的顶面阵列设有顶块，且顶块与顶槽活动连接。
[0007]优选的，所述移动槽内设有移动丝杆，且移动丝杆与移动槽活动连接，且移动丝杆与移动框架螺纹连接，所述主体的侧面设有移动电机，且移动电机的输出端与移动丝杆的一端连接。
[0008]优选的，所述主体的顶面设有支撑架，所述支撑架内设有调节丝杆，且调节丝杆与支撑架活动连接，所述支撑架的表面设有调节电机，且调节电机的输出端与调节丝杆的一端连接。
[0009]优选的，所述支撑架的底面设有升降气缸，且升降气缸与调节丝杆螺纹连接，所述升降气缸的输出端设有打孔器。
[0010]优选的，所述主体的正面开设有收集槽，且收集槽贯穿主体正面，所述收集槽内设
有收集箱，且收集箱与收集槽活动连接，所述主体的底面阵列设有万向轮，且万向轮与主体活动连接。
[0011]优选的，所述芯片槽的俯视投影面大于顶槽的俯视投影面，所述顶块采用橡胶热塑而成。
[0012]优选的，所述支撑架的表面设有控制器，且控制器分别与调节电机、移动电机、打孔器电性连接。
[0013]有益效果
[0014]本技术中，在主体内设有顶出气缸，当移动框架带动放置板移动到顶出气缸的顶部时，顶出气缸会带动安装板上升，而安装板顶面的顶块会将芯片从芯片槽内顶出，而顶块的厚度等于芯片槽深度与顶槽深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的轴侧图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术顶出气缸的结构图；
[0018]图4为本技术的部分结构剖视图。
[0019]图例说明：
[0020]1、主体；2、移动槽；3、收集箱；4、万向轮；5、调节电机；6、控制器；7、移动框架；8、移动丝杆；9、移动电机；10、调节丝杆；11、升降气缸；12、打孔器；13、收集槽；14、顶出气缸；15、安装板；16、顶块；17、放置板；18、通槽；19、顶槽；20、芯片槽；21、支撑架。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0022]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0023]具体实施例：
[0024]参照图1
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4，一种芯片表面自动打孔装置，包括主体1，主体1的顶面开设有移动槽2，且移动槽2贯穿主体1顶面，移动槽2内设有移动框架7，且移动框架7与移动槽2活动连接，移动框架7的顶面开设有通槽18，通槽18内设有放置板17，且放置板17与通槽18卡合连接，放置板17的顶面阵列开设有芯片槽20和顶槽19，且顶槽19贯穿芯片槽20，主体1的内部底面设有顶出气缸14，顶出气缸14的输出端设有安装板15，安装板15的顶面阵列设有顶块16，且顶块16与顶槽19活动连接。
[0025]移动槽2内设有移动丝杆8，且移动丝杆8与移动槽2活动连接，且移动丝杆8与移动框架7螺纹连接，主体1的侧面设有移动电机9，且移动电机9的输出端与移动丝杆8的一端连接。主体1的顶面设有支撑架21，支撑架21内设有调节丝杆10，且调节丝杆10与支撑架21活动连接，支撑架21的表面设有调节电机5，且调节电机5的输出端与调节丝杆10的一端连接。
支撑架21的底面设有升降气缸11，且升降气缸11与调节丝杆10螺纹连接，升降气缸11的输出端设有打孔器12。主体1的正面开设有收集槽13，且收集槽13贯穿主体1正面，收集槽13内设有收集箱3，且收集箱3与收集槽13活动连接，主体1的底面阵列设有万向轮4，且万向轮4与主体1活动连接。芯片槽20的俯视投影面大于顶槽19的俯视投影面，顶块16采用橡胶热塑而成。支撑架21的表面设有控制器6，且控制器6分别与调节电机5、移动电机9、打孔器12电性连接。
[0026]本技术的工作原理：将芯片放置在芯片槽20内，然后在移动电机9的带动下，移动框架7移动至收集箱3的正上方，然后升降气缸11带动打孔器12下降对芯片进行打孔操作，打孔过程中产生的碎屑通过通槽18进入收集箱3内，可以通过收集槽13对收集箱3进行清理，当打孔完成后，移动框架7移动到顶出气缸14的上方，然后顶块16将芯片顶出，在主体1内设有顶出气缸14，当移动框架7带动放置板17移动到顶出气缸14的顶部时，顶出气缸14会带动安装板15上升，而安装板15顶面的顶块16会将芯片从芯片槽20内顶出，而顶块16的厚度等于芯片槽20深度与顶槽19深度之和，这种设计使芯片在打孔过后可以轻松的取出，提升了芯片的打孔效率。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片表面自动打孔装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的顶面开设有移动槽(2)，且移动槽(2)贯穿主体(1)顶面，所述移动槽(2)内设有移动框架(7)，且移动框架(7)与移动槽(2)活动连接，所述移动框架(7)的顶面开设有通槽(18)，所述通槽(18)内设有放置板(17)，且放置板(17)与通槽(18)卡合连接，所述放置板(17)的顶面阵列开设有芯片槽(20)和顶槽(19)，且顶槽(19)贯穿芯片槽(20)，所述主体(1)的内部底面设有顶出气缸(14)，所述顶出气缸(14)的输出端设有安装板(15)，所述安装板(15)的顶面阵列设有顶块(16)，且顶块(16)与顶槽(19)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述移动槽(2)内设有移动丝杆(8)，且移动丝杆(8)与移动槽(2)活动连接，且移动丝杆(8)与移动框架(7)螺纹连接，所述主体(1)的侧面设有移动电机(9)，且移动电机(9)的输出端与移动丝杆(8)的一端连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片表面自动打孔装置，其特征在于：所述主体(1)的顶面设有支撑架(21)，所述支撑架(21)内设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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