一种快速芯片孔位定位装置制造方法及图纸

本技术提供一种快速芯片孔位定位装置，涉及芯片定位技术领域，包括定位套筒，定位套筒的顶部设有定位盖板，定位套筒的底部设有调节滑轨，定位套筒的侧面设有外接电机和驱动滚轴，定位套筒的背面设有真空泵，定位套筒的内部设有真空吸盘，外接电机套接有安装支架，定位盖板的表面开设有定位通孔，该装置通过定位套筒、定位盖板和凹槽的设计，确保芯片与定位套筒紧密匹配，并且在定位过程中提供稳定的支撑和精确的定位，这种快速、准确的芯片定位效果有助于提高生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片定位，尤其涉及一种快速芯片孔位定位装置。

技术介绍

1、根据中国专利号为cn114951744a的一种计算机芯片主板定位钻孔加工装置，矩形框架通过支撑架防止在地面上，矩形框架左右两段上端面均设置有x轴电动滑块，两个x轴电动滑块上共同固定连接有匚型板，匚型板两个竖直段之间固定连接有支撑组件，匚型板水平段下端面安装有y轴电动滑块，y轴电动滑块下端面固定连接有电动推杆，电动推杆输出端固定连接有过渡框，过渡框内部固定连接有旋转电机，旋转电机输出轴贯穿过渡框下端面固定连接有钻头组件，过渡框下端面安装有定位组件和吹气组件。针对普通钻孔设备不能连续钻不同直径的孔，钻孔的灵活性低等问题。本专利技术设有可调节直径大小的钻头组件，提高了钻孔的灵活性。

2、上述专利以及现有的技术装置，在工作的时候，对于芯片的定位是不够的，传统的定位打孔结构，整体结构复杂，定位复杂度较高，设备成本较高。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种快速芯片孔位定位装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种快速芯片孔位定位装置，包括定位套筒，所述定位套筒的顶部设有定位盖板，所述定位套筒的底部设有调节滑轨，所述定位套筒的侧面设有外接电机和驱动滚轴，所述定位套筒的背面设有真空泵，所述定位套筒的内部设有真空吸盘，所述外接电机套接有安装支架，所述定位盖板的表面开设有定位通孔。

3、优选的，所述真空吸盘和真空泵之间相互连接，且真空吸盘嵌合在定位套筒的内腔顶部。

4、优选的，所述定位套筒和定位盖板之间轴接定位，且定位套筒和定位盖板的接触位置设有和芯片尺寸匹配的凹槽。

5、优选的，所述外接电机和驱动滚轴之间相互传动连接，且驱动滚轴为橡胶轴，并且驱动滚轴为上下两组各两根平行排布，并且驱动滚轴外接有芯片传送带。

6、优选的，所述安装支架为圆弧形支架，且安装支架通过螺栓定位于芯片加工设备表面。

7、优选的，所述调节滑轨为三段滑轨，且调节滑轨中部滑轨底部设有升降气缸，升降范围为定位套筒的高度。

8、优选的，所述驱动滚轴、外接电机均和调节滑轨之间相互连接。

9、有益效果

10、本技术中，该装置通过定位套筒、定位盖板和凹槽的设计，确保芯片与定位套筒紧密匹配，并且在定位过程中提供稳定的支撑和精确的定位，这种快速、准确的芯片定位效果有助于提高生产效率和产品质量，整体结构简单，定位复杂度较低，设备成本低；

11、本技术中，采用真空泵和真空吸盘的组合，使芯片在定位套筒内紧密吸附，并通过驱动滚轴和芯片传送带将芯片快速、稳定地传送到下一个加工设备，这种稳定的吸附和传送效果可以减少芯片损坏和误差，提高生产效率和加工质量；

12、本技术中，调节滑轨的三段式结构和升降气缸的设计使得定位套筒的高度可以灵活调节，以适应不同尺寸和要求的芯片。这种灵活的调节和适应性有助于提高装置的通用性和适用性，使其能够适应多种芯片加工需求。

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【技术保护点】

1.一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：包括定位套筒(1)，所述定位套筒(1)的顶部设有定位盖板(3)，所述定位套筒(1)的底部设有调节滑轨(8)，所述定位套筒(1)的侧面设有外接电机(5)和驱动滚轴(6)，所述定位套筒(1)的背面设有真空泵(4)，所述定位套筒(1)的内部设有真空吸盘(2)，所述外接电机(5)套接有安装支架(7)，所述定位盖板(3)的表面开设有定位通孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述真空吸盘(2)和真空泵(4)之间相互连接，且真空吸盘(2)嵌合在定位套筒(1)的内腔顶部。

3.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述定位套筒(1)和定位盖板(3)之间轴接定位，且定位套筒(1)和定位盖板(3)的接触位置设有和芯片尺寸匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述外接电机(5)和驱动滚轴(6)之间相互传动连接，且驱动滚轴(6)为橡胶轴，并且驱动滚轴(6)为上下两组各两根平行排布，并且驱动滚轴(6)外接有芯片传送带。

5.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述安装支架(7)为圆弧形支架，且安装支架(7)通过螺栓定位于芯片加工设备表面。

6.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述调节滑轨(8)为三段滑轨，且调节滑轨(8)中部滑轨底部设有升降气缸，升降范围为定位套筒(1)的高度。

7.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述驱动滚轴(6)、外接电机(5)均和调节滑轨(8)之间相互连接。

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【技术特征摘要】

1.一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：包括定位套筒(1)，所述定位套筒(1)的顶部设有定位盖板(3)，所述定位套筒(1)的底部设有调节滑轨(8)，所述定位套筒(1)的侧面设有外接电机(5)和驱动滚轴(6)，所述定位套筒(1)的背面设有真空泵(4)，所述定位套筒(1)的内部设有真空吸盘(2)，所述外接电机(5)套接有安装支架(7)，所述定位盖板(3)的表面开设有定位通孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述真空吸盘(2)和真空泵(4)之间相互连接，且真空吸盘(2)嵌合在定位套筒(1)的内腔顶部。

3.根据权利要求1所述的一种快速芯片孔位定位装置，其特征在于：所述定位套筒(1)和定位盖板(3)之间轴接定位，且定位套筒(1)和定位盖板(3)的接触位置设有和芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：