本实用新型专利技术提供一种芯片的测试装置，涉及电子产品测试技术领域，包括安装底板，安装底板的顶面居中处设置有测试支架，安装底板的顶面居中处设置有安装平台，安装平台的表面居中处开设有测试窗口，测试支架的一侧位于测试窗口的顶部设置有芯片测试头，安装平台的底面位于测试窗口的两侧设置有安装侧板，采用在移动滑板的底部设置有安装支架，且安装支架的内侧设置有连接杆，推动杆带动移动滑板移动，便可以带动连接杆向内侧移动，连接杆顶面的限位块可以对芯片进行夹持限位，通过调整连接杆在安装支架内侧的位置，便可以对不同尺寸的芯片进行限位，该种方式可以实现对不同尺寸的芯片进行良好的限位，有效地降低了芯片测试的使用成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片的测试装置
[0001]本技术涉及电子产品测试
，尤其涉及一种芯片的测试装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是信息化时代的基石，也是当今尖端制造的制高点。芯片制造已经进入10纳米到7纳米器件的量产时代。芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。因此，芯片检测环节至关重要，采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。
[0003]根据专利号为CN211785939U，一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本技术能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。
[0004]上述一种芯片的测试装置以及目前市面上芯片的测试装置，在对不同的芯片进行测试时，需要针对不同规格尺寸的芯片更换不同芯片测试用的芯片固定装置，导致芯片测试时使用成本较高。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片的测试装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片的测试装置，包括安装底板，所述安装底板的顶面居中处设置有测试支架，所述安装底板的顶面居中处设置有安装平台，所述安装平台的表面居中处开设有测试窗口，所述测试支架的一侧位于测试窗口的顶部设置有芯片测试头，所述安装平台的底面位于测试窗口的两侧设置有安装侧板，所述安装侧板的两侧设置有侧向限位条，所述安装侧板的内侧设置有推动杆，所述推动杆远离安装侧板的一端连接有移动滑板，所述移动滑板的底面设置有限位滑架，所述限位滑架的内侧连接有安装轴杆，所述限位滑架之间设置有安装支架，所述安装支架的内侧设置有连接杆，所述连接杆的顶端设置有限位块。
[0007]优选的，所述移动滑板与侧向限位条之间为滑动连接，且移动滑板开设有与侧向限位条相匹配的凹槽。
[0008]优选的，所述安装轴杆与限位滑架之间为滑动连接，所述安装支架数量为两个，且两个安装支架之间为交错设置。
[0009]优选的，所述安装支架与安装轴杆相连接，且安装支架与安装轴杆之间为活动连接。
[0010]优选的，所述安装支架之间连接有连接轴，且连接轴与安装支架之间为活动连接。
[0011]优选的，所述连接杆的侧壁位于安装支架的顶面和底面处设置有限位螺栓，且限位螺栓与连接杆的侧壁之间为螺纹连接。
[0012]优选的，所述连接杆与限位块之间连接有安装柱，且连接杆与安装支架之间为滑动连接。
[0013]有益效果
[0014]本技术中，通过在移动滑板的底部设置有安装支架，且在安装支架的内侧设置有连接杆，通过推动杆带动移动滑板移动，便可以带动连接杆向内侧移动，连接杆顶面的限位块可以对芯片进行夹持限位，通过调整连接杆在安装支架内侧的位置，便可以对不同尺寸的芯片进行限位，通过该种方式可以实现对不同尺寸的芯片进行良好的限位，有效地降低了芯片测试的使用成本。
附图说明
[0015]图1为本技术的主体结构示意图；
[0016]图2为本技术安装平台的底面结构示意图；
[0017]图3为本技术连接杆的主体结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、安装底板；2、安装平台；3、测试支架；4、芯片测试头；5、测试窗口；6、安装侧板；7、侧向限位条；8、移动滑板；9、推动杆；10、限位滑架；11、连接杆；12、连接轴；13、安装轴杆；14、安装柱；15、限位块；16、限位螺栓；17、安装支架。
具体实施方式
[0020]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0021]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0022]具体实施例：
[0023]参照图1
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3，一种芯片的测试装置，包括安装底板1，安装底板1的顶面居中处设置有测试支架3，安装底板1的顶面居中处设置有安装平台2，安装平台2的表面居中处开设有测试窗口5，测试支架3的一侧位于测试窗口5的顶部设置有芯片测试头4，安装平台2的底面位于测试窗口5的两侧设置有安装侧板6，安装侧板6的两侧设置有侧向限位条7，安装侧板6的内侧设置有推动杆9，推动杆9远离安装侧板6的一端连接有移动滑板8，移动滑板8的底面设置有限位滑架10，限位滑架10的内侧连接有安装轴杆13，限位滑架10之间设置有安装支架17，安装支架17的内侧设置有连接杆11，连接杆11的顶端设置有限位块15，限位块15为L形结构，移动滑板8与侧向限位条7之间为滑动连接，且移动滑板8开设有与侧向限位条7相匹配的凹槽，当推动杆9控制移动滑板8时，移动滑板8沿着侧向限位条7进行移动，安装轴杆13与限位滑架10之间为滑动连接，安装支架17数量为两个，且两个安装支架17之间为交错设置，安装支架17与安装轴杆13相连接，且安装支架17与安装轴杆13之间为活动连接，当安装支架17向内侧移动时，安装支架17的一端围绕安装轴杆13进行转动，安装支架17之间连
接有连接轴12，且连接轴12与安装支架17之间为活动连接，安装支架17向内侧移动时安装支架17可以围绕连接轴12进行转动，连接杆11的侧壁位于安装支架17的顶面和底面处设置有限位螺栓16，且限位螺栓16与连接杆11的侧壁之间为螺纹连接，通过拆卸限位螺栓16可以调整连接杆11与安装支架17之间的位置，同时也可以调整连接杆11顶面限位块15的高度，进而可以实现对不同规格尺寸的芯片进行夹持，同时也可以调整芯片夹持的高度，提升了在芯片测试时对不同尺寸芯片的适配性，连接杆11与限位块15之间连接有安装柱14，且连接杆11与安装支架17之间为滑动连接，在移动滑板8的底部设置有安装支架17，且在安装支架17的内侧设置有连接杆11，通过推动杆9带动移动滑板8移动，便可以带动连接杆11向内侧移动，连接杆11顶面的限位块15可以对芯片进行夹持限位，通过调整连接杆11在安装支架17内侧的位置，便可以对不同尺寸的芯片进行限位，通过该种方式可以实现对不同尺寸的芯片进行良好的限位，有效地降低了芯片测试的使用成本。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片的测试装置，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)的顶面居中处设置有测试支架(3)，所述安装底板(1)的顶面居中处设置有安装平台(2)，所述安装平台(2)的表面居中处开设有测试窗口(5)，所述测试支架(3)的一侧位于测试窗口(5)的顶部设置有芯片测试头(4)，所述安装平台(2)的底面位于测试窗口(5)的两侧设置有安装侧板(6)，所述安装侧板(6)的两侧设置有侧向限位条(7)，所述安装侧板(6)的内侧设置有推动杆(9)，所述推动杆(9)远离安装侧板(6)的一端连接有移动滑板(8)，所述移动滑板(8)的底面设置有限位滑架(10)，所述限位滑架(10)的内侧连接有安装轴杆(13)，所述限位滑架(10)之间设置有安装支架(17)，所述安装支架(17)的内侧设置有连接杆(11)，所述连接杆(11)的顶端设置有限位块(15)。2.根据权利要求1所述的一种芯片的测试装置，其特征在于：所述移动滑板(8)与侧向限位条(7)之间为滑动连接，且移动滑板(8)开设有与侧向...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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