本实用新型专利技术提供一种芯片接合装置，涉及芯片加工领域，包括机台，所述机台顶部的背面焊接有焊台，所述焊台的顶部设有操控设备，所述操控设备的底部活动连接有焊嘴，所述焊嘴贯穿焊台，所述机台的顶部开设有开口，所述机台的顶部靠近开口的一端螺钉连接有倾斜滑梯，所述机台的顶部靠近倾斜滑梯的一侧螺钉连接有导线架放置器，所述导线架放置器的内部设有斜坡，所述导线架放置器的外部靠近斜坡倾斜的方向开设有边口，本芯片接合装置不用同时对导线架进行上料和对成品进行下料，只需要在导线架滑到加工板上时，将芯片对齐放上去就好，解决了操作人员需要重复对导线架板和芯片重复上料以及对成品重复下料的问题，降低了操作人员的工作强度。的工作强度。的工作强度。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片接合装置
[0001]本技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片接合装置。
技术介绍
[0002]打线接合是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用线径15
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50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积，其他类似的接合技术，如覆晶接合或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但仍以打线接合为最常见的接合技术。
[0003]打线接合发展已经很久，依照接合力的来源可分为三种，分别为热压接合、超音波接合及热音波接合，但是不管是哪种接合方式，操作人员都需要重复对导线架板和芯片重复上料以及对成品重复下料，给操作人员带来了很高的工作强度。
[0004]所以急需一种可以降低操作人员工作强度的芯片接合装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片接合装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片接合装置，包括机台，所述机台顶部的背面焊接有焊台，所述焊台的顶部设有操控设备，所述操控设备的底部活动连接有焊嘴，所述焊嘴贯穿焊台，所述机台的顶部开设有开口，所述机台的顶部靠近开口的一端螺钉连接有倾斜滑梯，所述机台的顶部靠近倾斜滑梯的一侧螺钉连接有导线架放置器，所述导线架放置器的内部设有斜坡，所述导线架放置器的外部靠近斜坡倾斜的方向开设有边口。
[0007]优选的，所述导线架放置器的正面焊接有焊块，所述焊块的正面卡接有电机，所述电机的正面电性连接有电机控制装置，所述电机控制装置的顶部电性连接有第一接收器，所述电机的一端活动连接有连接杆，所述连接杆贯穿有挡板，所述挡板和边口贴合。
[0008]优选的，所述开口内的底部螺钉连接有底板，所述底板顶部的正面焊接有固定柱，所述底板的顶部靠近固定柱的正面卡接有转动马达。
[0009]优选的，所述转动马达的正面电性连接有第二接收装置，所述转动马达的顶部活动连接有转轴，所述转轴的顶部螺纹连接有升降柱，所述转轴是空心的，所述转轴的内部设有螺纹，所述升降柱的外部设有螺纹，所述转轴和升降柱相互适配。
[0010]优选的，所述升降柱和固定柱相齐平，所述升降柱的顶部和固定柱的顶部均卡接有抵板，所述抵板的顶部嵌合有加工板，所述加工板顶部的两侧开设有孔，所述加工板的长度和宽度均和开口的内部是适配的，所述加工板的四边和开口内的四边是贴合的。
[0011]优选的，所述开口的内部靠近加工板的背面开设有滑口，所述机台的背面开设有接料口，所述接料口和滑口是相通的，所述操控设备的底部电性连接有工作进程传感器，所述工作进程传感器的底端贯穿焊台的底部，所述工作进程传感器的正面电性连接有信号传
输器。
[0012]有益效果
[0013]本技术中，本芯片接合装置不用同时对导线架进行上料和对成品进行下料，只需要在导线架滑到加工板上时，将芯片对齐放上去就好，解决了操作人员需要重复对导线架板和芯片重复上料以及对成品重复下料的问题，降低了操作人员的工作强度。
附图说明
[0014]图1为一种芯片接合装置的整体结构图；
[0015]图2为一种芯片接合装置的后视图；
[0016]图3为一种芯片接合装置的俯视图；
[0017]图4为一种芯片接合装置的导线架放置器结构图；
[0018]图5为一种芯片接合装置的抵板整体结构图；
[0019]图6为一种芯片接合装置的导线架放置器侧视图。
[0020]图例说明：
[0021]1、机台；2、焊台；3、操控设备；4、焊嘴；5、开口；6、加工板；7、工作进程传感器；8、信号传输器；9、导线架放置器；10、滑口；11、接料口；12、斜坡；13、倾斜滑梯；14、连接杆；15、挡板；16、焊块；17、第一接收器；18、电机控制装置；19、电机；20、抵板；21、固定柱；22、底板；23、转轴；24、转动马达；25、第二接收装置；26、升降柱；27、边口。
具体实施方式
[0022]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0023]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0024]具体实施例：
[0025]参照图1
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6，一种芯片接合装置，包括机台1，机台1顶部的背面焊接有焊台2，焊台2的顶部设有操控设备3，操控设备3的底部活动连接有焊嘴4，焊嘴4贯穿焊台2，机台1的顶部开设有开口5，机台1的顶部靠近开口5的一端螺钉连接有倾斜滑梯13，机台1的顶部靠近倾斜滑梯13的一侧螺钉连接有导线架放置器9，导线架放置器9的内部设有斜坡12，导线架放置器9的外部靠近斜坡12倾斜的方向开设有边口27，导线架放置器9的正面焊接有焊块16，焊块16的正面卡接有电机19，电机19的正面电性连接有电机控制装置18，电机控制装置18的顶部电性连接有第一接收器17，电机19的一端活动连接有连接杆14，连接杆14贯穿有挡板15，挡板15和边口27贴合，开口5内的底部螺钉连接有底板22，底板22顶部的正面焊接有固定柱21，底板22的顶部靠近固定柱21的正面卡接有转动马达24，转动马达24的正面电性连接有第二接收装置25，转动马达24的顶部活动连接有转轴23，转轴23的顶部螺纹连接有升降柱26，转轴23是空心的，转轴23的内部设有螺纹，升降柱26的外部设有螺纹，转轴23和升降柱26相互适配，升降柱26和固定柱21相齐平，升降柱26的顶部和固定柱21的顶部均卡接有抵板20，抵板20的顶部嵌合有加工板6，加工板6顶部的两侧开设有孔，加工板6的长度
和宽度均和开口5的内部是适配的，加工板6的四边和开口5内的四边是贴合的，开口5的内部靠近加工板6的背面开设有滑口10，机台1的背面开设有接料口11，接料口11和滑口10是相通的，操控设备3的底部电性连接有工作进程传感器7，工作进程传感器7的底端贯穿焊台2的底部，工作进程传感器7的正面电性连接有信号传输器8。
[0026]需要说明的有本芯片接合装置主要保护的是自动上料和下料，操控设备3顶部连接控制电脑，操控设备3可以控制焊嘴4的移动和工作，这和现有的接合加工是一样的，不是本实用所要保护的，这里就不详细说明了，工作进程传感器7和控制电脑是电性连接的，底部为摄像头，会将拍摄到的画面传输给控制电脑，控制电脑会自动判别芯片是否接合完毕，如果接合完毕，控制电脑就会向工作进程传感器7反馈信号，然后工作进程传感器7就会通过信号传输器8向第一接收器17和第二接收装置25发送信号，第一接收器17和第二接收装置25会快速接收相互，其次导线架的大小和加工板6是相同的，加工板6的顶部设有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片接合装置，包括机台(1)，其特征在于：所述机台(1)顶部的背面焊接有焊台(2)，所述焊台(2)的顶部设有操控设备(3)，所述操控设备(3)的底部活动连接有焊嘴(4)，所述焊嘴(4)贯穿焊台(2)，所述机台(1)的顶部开设有开口(5)，所述机台(1)的顶部靠近开口(5)的一端螺钉连接有倾斜滑梯(13)，所述机台(1)的顶部靠近倾斜滑梯(13)的一侧螺钉连接有导线架放置器(9)，所述导线架放置器(9)的内部设有斜坡(12)，所述导线架放置器(9)的外部靠近斜坡(12)倾斜的方向开设有边口(27)。2.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置，其特征在于：所述导线架放置器(9)的正面焊接有焊块(16)，所述焊块(16)的正面卡接有电机(19)，所述电机(19)的正面电性连接有电机控制装置(18)，所述电机控制装置(18)的顶部电性连接有第一接收器(17)，所述电机(19)的一端活动连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)贯穿有挡板(15)，所述挡板(15)和边口(27)贴合。3.根据权利要求1所述的一种芯片接合装置，其特征在于：所述开口(5)内的底部螺钉连接有底板(22)，所述底板(22)顶部的正面焊接有固定柱(21)，所述底板(22)的顶部靠近固定柱(21)的正面卡接有转...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，
申请(专利权)人：深圳市百禾芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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