一种减薄机用晶圆传送结构制造技术

本实用新型专利技术属于晶圆传送技术领域，公开了一种减薄机用晶圆传送结构，转轴，所述转轴的顶部设置有摆杆，所述摆杆的外沿端部设置有吸附部件；固定台，所述转轴滑动并转动贯穿设置在所述固定台上；Z向移动平台，所述Z向移动平台活动设置在所述固定台的下方，所述Z向移动平台上设置有旋转电机，所述旋转电机的输出端与所述转轴的底部连接；本申请结构巧妙，能够实现更为合理的晶圆传送方式，且能够精准的将晶圆传送到指定点位。晶圆传送到指定点位。晶圆传送到指定点位。

【技术实现步骤摘要】
一种减薄机用晶圆传送结构


[0001]本技术涉及晶圆传送
，更具体地说，涉及一种减薄机用晶圆传送结构。

技术介绍

[0002]随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。
[0003]晶圆在加工过程中需要将晶圆进行转移，传统的传送方式设计不够合理，在传送时效率较低，部分厂家会采用送传动平台进行传送，但平台传送的方式无法指定晶圆的传送点位。
[0004]所以，本申请提出一种减薄机用晶圆传送结构，来改善上述存在的不足。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本申请提供一种减薄机用晶圆传送结构。
[0006]本申请提供的一种减薄机用晶圆传送结构采用如下的技术方案：
[0007]一种减薄机用晶圆传送结构，包括：
[0008]转轴，所述转轴的顶部设置有摆杆，所述摆杆的外沿端部设置有吸附部件；
[0009]固定台，所述转轴滑动并转动贯穿设置在所述固定台上；
[0010]Z向移动平台，所述Z向移动平台活动设置在所述固定台的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于，包括：转轴(1)，所述转轴(1)的顶部设置有摆杆(2)，所述摆杆(2)的外沿端部设置有吸附部件(3)；固定台(4)，所述转轴(1)滑动并转动贯穿设置在所述固定台(4)上；Z向移动平台(5)，所述Z向移动平台(5)活动设置在所述固定台(4)的下方，所述Z向移动平台(5)上设置有旋转电机(6)，所述旋转电机(6)的输出端与所述转轴(1)的底部连接。2.根据权利要求1所述的一种减薄机用晶圆传送结构，其特征在于：还包括直线运动模组(7)，所述Z向移动平台（5）滑动设置在所述直线运动模组（7）上，所述直线运动模组(7)与所述固定台(4)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽君，彭名君，
申请(专利权)人：海南千鼎信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：