一种减薄机用磨削机构制造技术

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种减薄机用磨削机构，包括固定安装在减薄机上的安装立柱和水平滑轨，安装立柱的正面固定连接有升降导轨，升降导轨上通过丝杆滑动机构连接有支承座，支承座的正面底部通过转轴转动连接有调整座，支承座的顶部与调整座之间设置有微型气动机构，调整座的正面固定连接有水冷支架，水冷支架的内侧安装有磨削电机及打磨砂轮，水平滑轨上通过丝杆滑动机构滑动连接有磨削底座。本申请通过对微型气动结构的控制，实现对打磨砂轮轴线和旋转晶圆座轴线之间夹角的精确调整，进而实现磨削面形的控制，通过磨削电机外侧设置的水冷支架，能够对磨削电机外壳进行高效散热，保证了长时间运行的稳定性。保证了长时间运行的稳定性。保证了长时间运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种减薄机用磨削机构


[0001]本申请涉及晶圆加工
，更具体地说，涉及一种减薄机用磨削机构。

技术介绍

[0002]目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC（Integrated Circuit，集成电路）或LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过晶圆减薄机来磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的背面，从而将晶圆磨削至预定的厚度。晶圆背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，磨削后芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5%以下。同时为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，晶圆趋向大直径化，但是晶圆尺寸增大后带来晶圆容易产生翘曲变形、面形精度要求不易保证，导致加工效果差。
[0003]而磨削机构是减薄机中重要的组成构件，现有的磨削装置使用砂轮对晶圆进行磨削，由于控制砂轮的主轴位姿固定使得砂轮只能以固定切入角进行晶圆磨削，磨削面形难以调节，容易造成晶圆的厚度不均匀、难以准确控制磨削形貌、难以保证面形精度，进而影响后续工艺，并且磨削机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减薄机用磨削机构，包括固定安装在减薄机上的安装立柱（1）和水平滑轨（2），其特征在于：所述安装立柱（1）的正面固定连接有升降导轨（3），所述升降导轨（3）上通过丝杆滑动机构（4）连接有支承座（5），所述支承座（5）的正面底部通过转轴（6）转动连接有调整座（7），所述支承座（5）的顶部与调整座（7）之间设置有微型气动机构（8），所述调整座（7）的正面固定连接有水冷支架（9），所述水冷支架（9）的内侧安装有磨削电机（10）及打磨砂轮（11），所述水平滑轨（2）上通过丝杆滑动机构（4）滑动连接有磨削底座（12）。2.根据权利要求1所述的一种减薄机用磨削机构，其特征在于：所述丝杆滑动机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽君，彭名君，
申请(专利权)人：海南千鼎信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：