【技术实现步骤摘要】
一种减薄机用对中心机构
[0001]本技术涉及减薄机对中心
，更具体地说，涉及一种减薄机用对中心机构。
技术介绍
[0002]随着电子科学技术的发展，硅片使用量越来越大，应用的领域也越来越多。硅片在加工过程中需要对其进行研磨。一般是采用机械手(机械手抓取硅片的方式主要是真空吸附和夹取两种方式)将硅片从硅片盒中取出，移至研磨盘处，采用真空吸附固定，然后再进行研磨。
[0003]硅片在研磨盘的放置位置并不完全固定，真空吸附仅仅是起到固定的作用，并不能调节硅片的位置，导致硅片偏心，致使硅片研磨不均匀，严重影响硅片研磨的合格率。
[0004]而市面上虽然有对硅片进行对中的机构，但其结构往往不够稳定顺畅，还会伴有卡顿的现象，不仅影响了加工生产的正常进度和效率，还可能会对硅片造成损坏。
[0005]所以，为了解决在对硅片进行对中时卡顿和不够顺畅稳定的问题，本申请提出一种减薄机用对中新机构，来改善上述存在的不足。
技术实现思路
[0006]为了解决上述问题，本申请提供一种减薄机用对中心机构。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减薄机用对中心机构，其特征在于，包括：上板(1)，所述上板(1)用于承载硅片，所述上板(1)上环形阵列设置有滑槽(2)，所有的所述滑槽(2)所在的直线相交组成规则的多边形，所述上板(1)上设置有吸盘(3)；定位组件(4)，所述定位组件(4)包括转轮连杆(5)，所述转轮连杆(5)上设置有套轴(6)，所述套轴(6)滑动设置在所述滑槽(2)内，且所述套轴(6)凸出于所述滑槽(2)，所述定位组件(4)与所述滑槽(2)对应；驱动组件(7)，所述驱动组件(7)与所述定位组件(4)活动连接，所述驱动组件(7)用于为所述定位组件(4)提供动力并驱动所述定位组件(4)进行运动；固定底板(8)，所述固定底板(8)上设置有空心定轴(9)与所述驱动组件(7)；所述空心定轴(9)上设置有所述上板(1)与所述定位组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述空心定轴(9)内设置有与所述吸盘(3)连通的气管(10)。3.根据权利要求1所述的一种减薄机用对中心机构，其特征在于：所述吸盘(3)的类型为陶瓷吸盘，所述套轴(6)的最高点高于所述吸盘(3)的最高点。4.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽君，彭名君，
申请(专利权)人：海南千鼎信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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