一种全自动单轴晶圆减薄机制造技术

本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，机座上设置有晶圆盒、对中机构、研磨台、磨削机构、和清洗机构，晶圆盒可拆卸设置在机座的前端，研磨台通过其底部纵向设置的磨台滑轨活动连接在机座的纵向中轴线上，对中机构和清洗机构分别设置在研磨台的左右两侧，磨削机构设置在机座的后端，晶圆盒、对中机构和清洗机构三者围成的几何中心处设置有取放料臂。本申请通过机座上集成设置的对中机构、磨削机构和清洗机构，并通过取放料臂和第一、第二装载臂带动晶圆片在机构间传输，提升了晶圆片吸附的可靠性及磨削质量，设备功能模块结构紧凑，设备集成度高、占地小，大大提高了生产效率和质量。大大提高了生产效率和质量。大大提高了生产效率和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动单轴晶圆减薄机


[0001]本申请涉及晶圆加工
，更具体地说，涉及一种全自动单轴晶圆减薄机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体产业制程中，通常在集成电路封装前，需要对晶圆背面多余的基体材料去除一定的厚度，以能够制作更复杂、更小型化的集成电路，这一工艺过程称之为晶圆背面减薄工艺。
[0003]晶圆减薄加工过程包括前清洗、贴付、抛光、后清洗、干燥以及收纳入盒等，在现有生产设备中，通常是将抛光作业和清洗作业分开进行，晶圆基片在各工序之间转移的过程中，存在损坏的风险，使得良品率降低，此外，各个工序的作业设备之间存在布局不合理、作业效率低的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种全自动单轴晶圆减薄机。
[0005]本申请提供的一种全自动单轴晶圆减薄机采用如下的技术方案：
[0006]一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，所述机座上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座（1），其特征在于：所述机座（1）上设置有晶圆盒（2）、对中机构（3）、研磨台（4）、磨削机构（5）、和清洗机构（6），所述晶圆盒（2）可拆卸设置在机座（1）的前端，所述研磨台（4）通过其底部纵向设置的磨台滑轨（7）活动连接在所述机座（1）的纵向中轴线上，对中机构（3）和清洗机构（6）分别设置在所述研磨台（4）的左右两侧，所述磨削机构（5）设置在所述机座（1）的后端，所述晶圆盒（2）、对中机构（3）和清洗机构（6）三者围成的几何中心处设置有取放料臂（8），所述机座（1）上位于所述对中机构（3）、研磨台（4）和清洗机构（6）之间分别转动连接有第一装载臂（9）和第二装载臂（10）。2.根据权利要求1所述的一种全自动单轴晶圆减薄机，其特征在于：所述磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丽君，彭名君，
申请(专利权)人：海南千鼎信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：