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本申请属于晶圆加工技术领域，公开了一种全自动单轴晶圆减薄机，包括机座，机座上设置有晶圆盒、对中机构、研磨台、磨削机构、和清洗机构，晶圆盒可拆卸设置在机座的前端，研磨台通过其底部纵向设置的磨台滑轨活动连接在机座的纵向中轴线上，对中机构和清洗机...
该专利属于海南千鼎信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南千鼎信息科技有限公司授权不得商用。

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