本实用新型专利技术公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。减少空间占用。减少空间占用。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆打磨装置
[0001]本技术涉及一种晶圆打磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆是一种制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。在对晶圆的加工过程中，需要使用晶圆晶圆减薄机对晶圆背面多余的基体材料进行打磨减除以对晶圆的厚度进行减薄，以使晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。
[0003]中国专利技术专利申请“CN115338717A”公开了一种晶圆减薄设备，并具体公开了取料组件、承料组件以及减薄组件，取料组件用于将储料部中的晶圆取出并移动至承料组件上，承料组件对晶圆进行定位和固定后，由减薄组件对晶圆进行加工，从而实现对晶圆的打磨减薄。
[0004]然而，该装置虽然能够实现对晶圆的打磨加工，却在对晶圆进行移动时，需要分别使用到第一机械手、第二机械手和第三机械手才能对晶圆的整个加工过程进行移动输送，而第一机械手、第二机械手和第三机械分别设置在三个不同的位置处并单独运行，这不得不使用多个驱动结构才能实现，增加了设备成本，且由于需要设置在不同位置上，为了避免第一机械手、第二机械手和第三机械之间不会相互妨碍，需要增加的占用空间。
技术实现思路
[0005]针对上述现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶圆打磨装置以能够解决需要使用多个驱动设备和多个机械手的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种晶圆打磨装置，本技术的晶圆打磨装置包括底座以及设置在底座上的用于存放晶圆的储料部、用于将晶圆移动至适配位置处的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件，取料组件能够将储料部上的晶圆移动至承料组件上，在承料组件将晶圆对中后，取料组件将对中后的晶圆移动至减薄组件上，减薄组件随后将晶圆进行固定和打磨，取料组件将打磨后的晶圆移动至清理组件上并由清理组件进行清理后，最后由取料组件将清理后的晶圆移动至储料部，从而实现对晶圆的全机械化操作；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处，如此取料组件仅通过旋转即可完成晶圆在整个加工过程中的移动。
[0007]所述取料组件包括设置在底座上的第一支撑座、用于驱动所述支撑座转动的旋转驱动部、设置在第一支撑座上且水平设置的用于将晶圆取放于储料部的承托臂、连接于第一支撑座并位于承托臂上方的用于吸取晶圆的第一吸盘，第一支撑座能够带动承托臂和第一吸盘以及用于驱动所述承托臂和第一吸盘沿所述承托臂的长度方向伸缩的线性驱动机
构，承托臂将储料部内的晶圆移动至承料组件上，第一吸盘将承料组件上的晶圆吸取并移动至防尘罩内的支撑部进行打磨后，继续将晶圆移动至清理组件处，承托臂将清理后的晶圆移动至储料部，空间布置合理巧妙，仅通过一个第一吸盘和承托臂即可完成整个加工过程中对晶圆的移动，节省设备成本。
[0008]所述承料组件包括设置在底座上的承料座、设置在承料座上能够进行升降的并用于支撑晶圆的承料台以及设置在承料座上的能够向承料台收拢和张开以使晶圆对中于承料台的对中部，所述承料座、承料台以及对中部均同轴设置，承料台上具有供对中部收拢或张开于承料台的滑槽，所述对中部滑动设于所述滑槽内以沿径向方向向内收拢和向外张开，所述承料台在承托臂将晶圆朝向承料台移动时进行上升直至承托臂将晶圆移动至承料台正上方，并在承托臂将晶圆放置于承料台上后支撑台下降，对中部在支撑台支撑晶圆下降后收拢并在晶圆对中于承料台后张开，从而实现对晶圆的自动对中，保证晶圆能够位于既定位置，给晶圆的打磨提供保证。
[0009]减薄组件包括均设置在底座上的用于支撑并固定晶圆的支撑部、用于对晶圆进行打磨的打磨部以及罩设在支撑部上的防尘罩，防尘罩上具有供打磨部穿过以使打磨部与支撑部配合的加工口以及具有供取放组件穿过的能够开合的闭合部，闭合部在取放组件靠近时打开以供取放组件穿过，如此便使得取放组件能够将晶圆放置在支撑部上或带走支撑部上的晶圆，闭合部在取放组件退出防尘罩外后进行闭合，在打磨部和支撑部配合对晶圆进行打磨时，防尘罩能够将打磨下来的碎屑挡住，避免碎屑飞扬而飞散于其他组件和部位上，使得晶圆打磨装置能够保持整洁，提升各部件的使用寿命。
[0010]所述支撑部包括设置在底座上的工作台以及设置在工作台上以用于吸附固定所述晶圆的承片台，所述防尘罩罩设在工作台及承片台外以能够挡住飞扬的粉尘；所述打磨部包括设置在底座上的第二支撑座、设置在第二支撑座上并与承片台同轴设置的主轴以及设置在主轴上用于对工作台上的晶圆进行打磨的磨轮，所述加工口形成于所述防尘罩上位于磨轮的正下方的位置处，所述主轴穿过并封堵所述加工口以使所述磨轮能够对承片台处的晶圆进行减薄加工，如此，打磨部与承片台配合以打磨晶圆时，打磨部能够将加工口堵住而防止粉尘从加工口飞出防尘罩外。
[0011]所述闭合部包括形成于防尘罩上的进口以及设置在防尘罩上用于挡住进口的自动开合门，所述自动开合门在所述取料组件靠近进口时打开进口以使所述取料组件能够穿过进口取放晶圆，所述自动开合门在所述取料组件退出防尘罩内时闭合进口以在设置防尘罩后保证第一吸盘能够进入到防尘罩内的同时保证防尘效果，在打磨部运行时保证进口的闭合。
[0012]所述减薄组件还包括设置在底座上并位于防尘罩内的用于清扫承片台的油石部以及设置在底座上并位于防尘罩内的用于检测承片台高度的检测部，所述油石部能够相对于承片台进行转动，当承片台上的晶圆打磨完成并被第一吸盘带走后，所述油石部转动至承片台并对承片台进行清扫打磨，检测部对承片台的高度是否位于既定高度，从而承片台的表面保持整洁，避免打磨后的粉尘导致承片台的高度位置与设定不一致而影响晶圆的打磨质量，保证晶圆加工后的品质。
[0013]所述检测部上设置有用于在磨轮对承片台上的晶圆进行打磨时向晶圆喷出水雾以对其降温的喷雾部，喷雾部喷出的水雾不仅能够对晶圆进行降温，还能够治理粉尘，放置
粉尘飞扬，提升防尘效果。
[0014]所述清理组件包括设置在底座上且顶部敞口设置的清洗盒、设置在清洗盒内用于吸附晶圆的清洗台、设置在清洗盒正上方的顶盖、设置在清洗盒内用于向清洗台上的晶圆喷水的喷水部以及设置在清洗盒内用于向清洗台上的晶圆吹风的烘干部以对打磨后的晶圆进行清洗和烘干，所述清洗台能够带动晶圆相对于清洗盒转动以甩干晶圆上的水分，通过高速旋转使晶圆表面的水渍通过离心作用脱离于晶圆，清洗盒能够将大部分水挡住，防止水渍飞溅于其他部件上而对设备造成不利影响，在清洗盒与顶盖之间形成有用于供取料组件穿过以使所述取料组件能够伸入至清洗台上方的间隙。
[0015]所述清理组件还包括活动设置在清洗盒上的能够挡住间隙的挡板以及设置在清洗盒上并连接于挡板的能够进行伸缩的伸缩件，所述伸缩件能够带动挡板相对于清洗盒在竖直方向上来回移动，当所述伸缩件伸长时能够带动挡板向上移动直至挡住间隙，当所述伸缩件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆打磨装置，其特征在于：包括底座以及设置在底座上的用于存放晶圆的储料部、用于将晶圆移动至适配位置处的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。2.如权利要求1所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述取料组件包括设置在底座上的第一支撑座、用于驱动所述第一支撑座转动的旋转驱动部、设置在第一支撑座上且水平设置的用于将晶圆取放于储料部的承托臂、连接于第一支撑座并位于承托臂上方的用于吸取晶圆的第一吸盘以及用于驱动所述承托臂和第一吸盘沿所述承托臂的长度方向伸缩的线性驱动机构。3.如权利要求2所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述承料组件包括设置在底座上的承料座、设置在承料座上能够进行升降的并用于支撑晶圆的承料台以及设置在承料座上的能够向承料台收拢和张开以使晶圆对中于承料台的对中部，所述承料座、承料台以及对中部均同轴设置，承料台上具有供对中部收拢和张开于承料台的滑槽，所述对中部滑动设于所述滑槽内以沿径向方向向内收拢和向外张开。4.如权利要求1所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述减薄组件包括设置在底座上的用于支撑并固定晶圆的支撑部、用于对晶圆进行打磨的打磨部以及罩设在支撑部上的防尘罩，防尘罩上具有供打磨部穿过以使打磨部与支撑部配合的加工口以及具有供取放组件穿过的能够开合的闭合部。5.如权利要求4所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述支撑部包括设置在底座上的工作台以及设置在工作台上以用于吸附固定所述晶圆的承片台，所述防尘罩罩设在工作台及承片台外；所述打磨部包括设置在底座上的第二支撑座、设置在第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林世权，卓柳福，刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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