一种工作台及晶圆减薄机制造技术

本发明专利技术公开了一种工作台及晶圆减薄机包括台座、设置于台座上的固定部以及设置在台座上的防水组件，防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部自由出入的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件。通过防水组件的设置，将固定部以及打磨部罩在内部，并通过与闭合组件之间的配合，使得晶圆能够被输送至防水组件内的固定部上，并在固定部与打磨部配合对晶圆进行减薄加工时，挡住打磨组件喷出的水和水雾，避免水和水雾飞溅到其他装置上而对其他装置带来损害，保证整个装置的正常运行，提升整体装置的使用寿命。整体装置的使用寿命。整体装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种工作台及晶圆减薄机


[0001]本专利技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种工作台及晶圆减薄机。

技术介绍

[0002]晶圆是一种制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。在对晶圆的加工过程中，需要使用晶圆晶圆减薄机对晶圆背面多余的基体材料进行打磨减除以对晶圆的厚度进行减薄，以使晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。
[0003]现有的一些晶圆减薄机包括用于取放晶圆的取料机构、用于支撑晶圆的承料机构以及用于打磨晶圆的减薄机构，取料机构将晶圆移动至承料机构上，并由减薄机构进行打磨减薄，从而对晶圆的厚度进行减薄处理。然而，晶圆减薄机的减薄机构在对晶圆进行打磨处理时，晶圆与减薄机构的打磨部位产生高温，为了解决这一问题，一些晶圆减薄机会通过水冷的方式给晶圆和减薄机构进行降温，即直接向晶圆和减薄机构的打磨部位喷施水雾或冷水，冷水喷洒在打磨中的晶圆和打磨部位上，带走晶圆和打磨部位的大部分热量，从而起到降温作用。然而，由于打磨部位在运行时通常经高速旋转对晶圆进行打磨，当冷水喷施在打磨部位上时，高速旋转的打磨部位通过离心作用将喷施到打磨部位上的水拍打开而使冷水形成水雾飞溅开，飞溅开的水雾喷溅在其他部位上，容易渗入其他部位的内部，尤其对于不防水的部位来说，水的渗入容易减损设备的使用寿命，甚至对部分带有电路的部位来讲还可能导致电路短路，给晶圆减薄机的使用安全带来不利影响。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够在减薄过程中挡住水雾飞溅的工作台及晶圆减薄机。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种工作台及晶圆减薄机，工作台设置于晶圆减薄机上用于承载晶圆且防止晶圆加工时水雾飞溅，本专利技术的工作台包括台座、设置于台座上用于固定晶圆的固定部以及设置在台座上的用于罩在打磨部上的防水组件，通过防水组件防止晶圆减薄机的打磨部在对晶圆进行加工时，挡住飞溅的水花和水雾，避免这些水雾飞溅到其他设备上造成不良影响；所述防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部穿入遮挡空间内的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件，所述晶圆减薄机的打磨部在伸入所述加工口内后能够封堵所述加工口，在所述打磨部与固定部配合以对晶圆进行打磨时，防水组件、台座以及闭合组件共同围设成一将打磨部包围住的遮挡空间以在打磨部运行时挡住水雾，当所述晶圆减薄机的取料机构靠近闭合组件时，闭合组件开启遮挡空间以使所述取料机构向打磨部移动直至退出遮挡空间外，所述闭合组件闭合遮挡空间以形成对固定部的全方位遮挡，无论飞溅的水雾喷洒至何方向，遮挡空间均能够挡下全部水雾，提升防水性
能。
[0006]所述防水罩上设置有便于观察遮挡空间内部情况的观察部，以能够随时查看遮挡空间的内部情况以便在出现问题时能够及时发现及时维护；所述观察部包括形成于防水罩上并连通遮挡空间的开口、设置于所述开口处且与所述开口密闭连接的封板以及形成于封板上的观察窗，在需要对遮挡空间内的打磨部进行维护时，可通过打开开口进行，简便打磨部和固定部的维修工作，给设备的维护和保养提供方便。
[0007]所述封板的一侧枢接于所述开口的一侧，所述封板的另一侧通过一可拆卸的锁定结构锁定于所述开口上相对的另一侧，从而实现封板与开口之间的启闭。
[0008]所述封板包括两支板，每一支板上均形成有所述观察窗，其中一支板的一侧与所述开口的一侧铰接，另一侧与另一支板的一侧铰接，所述另一支板的另一侧通过所述锁定结构锁定于所述开口上相对的另一侧；在支板与支板之间形成有防止水雾外泄的密封条以防止水从两支板之间的间隙跑出，提升防水效果；在两支板上均设置有观察窗以能够清楚的观察遮挡空间内的情况。
[0009]所述锁定结构包括设置在防水罩上的锁合部以及设置在其中一支板上的钩部，所述钩部能够相对于锁合部进行转动，所述锁合部上具有用于在钩部转动至锁合部处时与钩部钩挂配合以将支板限位于开口处的卡槽，实现可拆卸连接，且能够进行快速连接和解锁。
[0010]所述加工口由固定形成于所述防水罩的上端面的弧形开口和与所述弧形开口对合的具有第三弧形缺口的封堵部围合而成，所述弧形开口沿垂直方向向上贯通所述防水罩的上端面以形成垂直通口，所述防水罩与所述弧形开口相邻的一侧面形成有沿水平方向贯通该一侧面的水平通口，所述弧形开口与所述水平通口连通设置，所述防水罩上位于所述水平通口两侧的部分形成垂直的对合壁，在取下封堵部后，水平通口连通垂直通口以加大活动空间，便于操作人员通过此处对遮挡空间内的结构进行维护；所述防水罩上位于所述水平通口的下端面向外延伸形成有一支撑平台，在支撑平台的顶面两侧上均设置有向上凸设的与封堵部磁吸配合的磁吸部，在封堵部安装于水平通口处后，封堵部和磁吸部之间的配合提升封堵部与水平通口的连接牢固性，且插装配合的方式操作简单方便，能够实现快速连接；围挡片上设置有用于锁紧所述封堵部的紧固件；所述封堵部活动设置于所述水平通口处以能够启闭水平通口，所述封堵部的横向两侧壁抵持于所述对合壁上，所述封堵部的下端面支撑于所述支撑平台上以提升封堵部的稳定性；在封堵部的底部对应两磁吸部的位置处形成有两与磁吸部插装配合的插装槽，所述封堵部上对应于所述紧固件的位置处形成有与其配合的紧固孔，通过旋转紧固件，使得封堵部被牢牢固定在水平通口处，提升结构稳定性。
[0011]所述防水罩上设置有用于在封板开启或封堵部取下后进行感应的第一感应组件，通过开启观察部或取下封堵部，能够对遮挡空间内的打磨部进行维护，当第一感应组件感应到封板翻折而开口开启或者封堵部被取下后，所述固定部与打磨部之间的配合停止，如此便可防止继续运行的打磨部对操作人员造成伤害，且能够自动关停打磨部，避免操作人员因忘记关停打磨部就开启观察部或封堵部而带来不利影响。
[0012]所述闭合组件包括形成于防水罩上的并连通防水罩内腔的进口、连接于防水罩上并对称设置在进口处的能够开启或关闭进口的两移动部以及设置在两移动部上用于感应移动部是否移动到位的第二感应组件，通过移动部实现进口的开启和闭合，在保证取料机
构能够运送晶圆进入到遮挡空间内的同时，还能够用于挡住进口而防止打磨部运行时水雾从进口处飞溅出；两所述移动部均包括用于挡住进口的遮挡板以及设置在防水罩上并连接于遮挡板的伸缩件，两伸缩件能够带动两遮挡板相向或背向移动，从而实现对进口的自动封堵和开启，无需人工进行操作，实现设备的自动化；当两伸缩件带动两遮挡板相向移动直至停止时，两遮挡板移动至第一点位，当两伸缩件带动两遮挡板背向移动直至停止时，两遮挡板移动至第二点位；第二感应组件感应到两遮挡板移动至第一点位处后发出进口闭合的信号；第二感应组件感应到两遮挡板移动至第二点位处后发出进口开启的信号，取料机构根据第二感应组件的发出的信号作出对应行动。
[0013]本专利技术还包括连通所述遮挡空间内并在减薄机构运行时吸取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工作台，设置于晶圆减薄机上，用于承载晶圆且防止晶圆加工时水雾飞溅，其特征在于：包括台座、设置于台座上用于固定晶圆的固定部以及设置在台座上的用于罩在打磨部上的防水组件，所述防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部穿入遮挡空间内的加工口、形成于所述防水罩一侧的进口以及形成于所述防水罩上且能够闭合所述进口的闭合组件，所述晶圆减薄机的打磨部在伸入所述加工口内后能够封堵所述加工口。2.如权利要求1所述的工作台，其特征在于：所述防水罩上设置有便于观察遮挡空间内部情况的观察部，所述观察部包括形成于防水罩上并连通遮挡空间的开口、设置于所述开口处且与所述开口密闭连接的封板以及形成于封板上的观察窗。3.如权利要求2所述的工作台，其特征在于：所述封板的一侧枢接于所述开口的一侧，所述封板的另一侧通过一可拆卸的锁定结构锁定于所述开口上相对的另一侧。4.如权利要求3所述的工作台，其特征在于：所述封板包括两支板，每一支板上均形成有所述观察窗，其中一支板的一侧与所述开口的一侧铰接，另一侧与另一支板的一侧铰接，所述另一支板的另一侧通过所述锁定结构锁定于所述开口上相对的另一侧；在支板与支板之间形成有防止水雾外泄的密封条。5.如权利要求4所述的工作台，其特征在于：所述锁定结构包括设置在防水罩上的锁合部以及设置在其中一支板上的钩部，所述钩部能够相对于锁合部进行转动，所述锁合部上具有用于在钩部转动至锁合部处时与钩部钩挂配合以将支板限位于开口处的卡槽。6.如权利要求1所述的工作台，其特征在于：所述加工口由固定形成于所述防水罩的上端面的弧形开口和与所述弧形开口对合的具有第三弧形缺口的封堵部围合而成，所述弧形开口沿垂直方向向上贯通所述防水罩的上端面以形成垂直通口，所述防水罩与所述弧形开口相邻的一侧面形成有沿水平方向贯通该一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世权，卓柳福，刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市梦启半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：