晶圆倒角机翻转调平机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆倒角机翻转调平机构，包括：支撑架、托板、倒角砂轮、旋转驱动件、伸缩支撑杆以及调平组件；所述支撑架具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有旋转铰链，所述第二端设置所述调平组件，所述托板的一端可旋转地安装在所述旋转铰链，所述托板能够以所述旋转铰链为轴心旋转从而靠近或远离所述调平组件，所述托板旋转至与所述调平组件抵接时，所述调平组件能够调节顶部的高度以调整所述托板相对所述支撑架的高度；所述伸缩支撑杆的两端分别与所述支撑架和所述托板连接，所述旋转驱动件固定于所述托板，所述倒角砂轮与所述旋转驱动件驱动连接，所述旋转驱动件能够驱动所述倒角砂轮旋转。动件能够驱动所述倒角砂轮旋转。动件能够驱动所述倒角砂轮旋转。

【技术实现步骤摘要】
晶圆倒角机翻转调平机构


[0001]本技术涉及晶圆加工
，特别是涉及一种晶圆倒角机翻转调平机构。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆的加工工艺中,需要对晶圆料片进行切割、研磨、倒角等加工工序。其中，对晶圆边缘磨削是非常重要的一环，能够防止晶圆料片被切割成晶圆后形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边等缺陷。采用倒角砂轮对晶圆料片进行倒角研磨，此过程中要求倒角砂轮保持平整且不能松动。现有的技术方案倒角砂轮在运行的过程中并不能保持很好的稳定性，可能会导致晶圆破裂，损坏晶圆。
[0003]鉴于此，本领域的技术人员亟需一种新的晶圆倒角机翻转调平机构，以解决现有技术存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种晶圆倒角机翻转调平机构，以防止在倒角的过程中损坏晶圆。
[0005]本技术的晶圆倒角机翻转调平机构，包括：支撑架、托板、倒角砂轮、旋转驱动件、伸缩支撑杆以及调平组件；所述支撑架具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有旋转铰链，所述第二端设置所述调平组件，所述托板的一端可旋转地安装在所述旋转铰链，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒角机翻转调平机构，其特征在于，包括：支撑架、托板、倒角砂轮、旋转驱动件、伸缩支撑杆以及调平组件；所述支撑架具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有旋转铰链，所述第二端设置所述调平组件，所述托板的一端可旋转地安装在所述旋转铰链，所述托板能够以所述旋转铰链为轴心旋转从而靠近或远离所述调平组件，所述托板旋转至与所述调平组件抵接时，所述调平组件能够调节顶部的高度以调整所述托板相对所述支撑架的高度；所述伸缩支撑杆的两端分别与所述支撑架和所述托板连接，所述旋转驱动件固定于所述托板，所述倒角砂轮与所述旋转驱动件驱动连接，所述旋转驱动件能够驱动所述倒角砂轮旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆倒角机翻转调平机构，其特征在于，所述调平组件包括第一部以及第二部，所述第一部固定于所述支撑架，所述第一部中空设置且具有第一内螺纹孔，所述第二部的外部具有第一外螺纹，所述第二部与所述第一部螺纹配合，所述第二部通过在所述第一部的内部旋转改变伸出所述第一部的高度，所述托板能够旋转至与所述第二部的顶部抵接以固定在当前高度。3.根据权利要求2所述的晶圆倒角机翻转调平机构，其特征在于，所述调平组件设置有两组，两组所述调平组件分别位于所述第二端的两侧。4.根据权利要求2所述的晶圆倒角机翻转调平机构，其特征在于，所述第二部中空设置且具有第二内螺纹孔，所述托板对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘全益，胡敬祥，胡灿辉，
申请(专利权)人：深圳市梦启半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：